[發(fā)明專利]襯底處理裝置及襯底搬送方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110862280.7 | 申請日: | 2021-07-29 |
| 公開(公告)號: | CN114068356A | 公開(公告)日: | 2022-02-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 菊本憲幸 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社斯庫林集團(tuán) |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 陳甜甜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 襯底 處理 裝置 方法 | ||
1.一種襯底處理裝置,具備:
襯底載置部,供載置多片襯底;
多個處理單元,各自處理所述襯底;及
搬送機(jī)構(gòu),在所述襯底載置部與所述處理單元之間搬送所述襯底;且
在1個搬送循環(huán)內(nèi),所述搬送機(jī)構(gòu)從所述襯底載置部接收所述處理單元加以處理前的N(N是2以上的整數(shù))片所述襯底,并將所述N片襯底向所述多個處理單元中的N個處理單元搬入,且從所述N個處理單元搬出所述N個處理單元加以處理后的N片所述襯底,并將所述N片襯底遞交至所述襯底載置部;
所述搬送機(jī)構(gòu)具備各自支撐所述襯底的多個手,
所述多個手包含第1非共用手、第2非共用手、及配置在所述第1非共用手與所述第2非共用手之間的M(M是1以上的整數(shù))個共用手,
所述第1非共用手、所述M個共用手及所述第2非共用手是從所述第1非共用手至所述第2非共用手,沿著上下方向連續(xù)地配置的;
在所述1個搬送循環(huán)內(nèi),所述M個共用手在不同的時機(jī)下支撐所述處理單元加以處理前的所述襯底與處理后的所述襯底,
在所述1個搬送循環(huán)內(nèi),所述第1非共用手僅支撐所述處理單元加以處理前的所述襯底,
在所述1個搬送循環(huán)內(nèi),所述第2非共用手僅支撐所述處理單元加以處理后的所述襯底,
在所述搬送機(jī)構(gòu)已從所述襯底載置部接收所述N片襯底的狀態(tài)下,所述第2非共用手未支撐所述襯底,而所述M個共用手及所述第1非共用手支撐所述襯底。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯底處理裝置,其中
在所述1個搬送循環(huán)內(nèi),所述M個共用手及所述第1非共用手從所述襯底載置部接收所述襯底,
在所述1個搬送循環(huán)內(nèi),所述第2非共用手從所述處理單元搬出處理后的所述襯底,
在所述1個搬送循環(huán)內(nèi),所述M個共用手中鄰接于所述第2非共用手的共用手向已被所述第2非共用手搬出所述襯底的所述處理單元,搬入處理前的所述襯底,
在所述1個搬送循環(huán)內(nèi),鄰接于所述第2非共用手的所述共用手從與已被所述共用手搬入處理前的所述襯底的所述處理單元不同的所述處理單元,搬出處理后的所述襯底。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的襯底處理裝置,其中
所述M個共用手、所述第1非共用手及所述第2非共用手的合計個數(shù)是N+1個,且
M=N-1。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的襯底處理裝置,其中
所述多個手的總數(shù)是2N個。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的襯底處理裝置,其中
N=2。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的襯底處理裝置,其中
還具備控制所述搬送機(jī)構(gòu)的控制部,且
所述搬送機(jī)構(gòu)受到所述控制部的控制,而以第1襯底搬送模式及第2襯底搬送模式任一模式動作,
所述第1襯底搬送模式是將所述2N個手中的所述N+1個手作為所述M個共用手、所述第1非共用手及所述第2非共用手來使用的模式,
所述第2襯底搬送模式是將所述2N個手中的N個手用來僅支撐所述處理單元加以處理前的所述襯底,并且將另N個手用來僅支撐所述處理單元加以處理后的所述襯底的模式。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的襯底處理裝置,其中
所述多個手的總數(shù)是N+1個。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





