[發明專利]顯示面板及其制備方法有效
| 申請號: | 202110861384.6 | 申請日: | 2021-07-29 |
| 公開(公告)號: | CN113629085B | 公開(公告)日: | 2023-07-25 |
| 發明(設計)人: | 羅傳寶 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 楊艇要 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制備 方法 | ||
本申請實施例提供一種顯示面板及其制備方法,顯示面板包括:像素單元;基板;感光單元,所述感光單元用于接收顯示面板外部的光信號,所述感光單元包括感光薄膜晶體管;以及驅動單元,所述驅動單元與所述像素單元電連接以驅動所述像素單元,所述驅動單元包括驅動薄膜晶體管,所述驅動薄膜晶體管和所述感光薄膜晶體管設置于所述基板上。通過將感光薄膜晶體管和驅動薄膜晶體管設置于基板上可以使感光單元不用單獨制作,由于薄膜晶體管均為層疊的結構,層疊結構的制作過程可以通用,使得本申請實施例的顯示面板中感光單元無需外掛單獨制作,簡化了顯示面板的制作工藝。
技術領域
本申請屬于顯示裝置技術領域,尤其涉及一種顯示面板及其制備方法。
背景技術
顯示面板包括用于驅動面板顯示的驅動背板以及可以與激光筆進行交互的感光單元,然而,現有技術中感光單元通常外掛于驅動背板,使得顯示面板的制作工藝復雜。
發明內容
本申請實施例提供一種顯示面板及其制備方法,以解決現有顯示面板的制作工藝復雜的問題。
第一方面,本申請實施例提供一種顯示面板,包括:
像素單元;
基板;
感光單元,所述感光單元用于接收顯示面板外部的光信號,所述感光單元包括感光薄膜晶體管;以及
驅動單元,所述驅動單元與所述像素單元電連接以驅動所述像素單元,所述驅動單元包括驅動薄膜晶體管,所述驅動薄膜晶體管和所述感光薄膜晶體管設置于所述基板上。
可選的,所述感光薄膜晶體管包括第一有源部,所述驅動薄膜晶體管包括第二有源部,所述第二有源部的材料與所述第一有源部的材料不同。
可選的,所述第一有源部的材料為非晶硅;和/或
所述第二有源部的材料為氧化物半導體。
可選的,所述第一有源部和所述第二有源部同層設置。
可選的,所述感光薄膜晶體管包括第一柵極、第一源極和第一漏極,所述第一柵極連接柵極線以接收柵極信號,所述第一源極連接電源;
所述感光單元還包括開關薄膜晶體管,所述開關薄膜晶體管包括第三柵極、第三源極和第三漏極,所述第三柵極連接所述第一漏極,所述第三源極連接所述電源,所述第三漏極連接信號讀取端。
可選的,所述感光薄膜晶體管還包括第一絕緣部和第二絕緣部,所述第一柵極設置于所述基板;所述第一絕緣部設置于所述第一柵極并覆蓋住所述第一柵極;所述第一有源部設置于所述第一絕緣部;所述第一源極和所述第一漏極間隔設置于所述第一有源部;所述第二絕緣部設置于所述第一絕緣部并覆蓋住所述第一源極、所述第一漏極以及所述第一有源部;
所述驅動薄膜晶體管還包括第二柵極、第三絕緣部、第二源極、第二漏極以及第四絕緣部,所述第二柵極設置于所述基板;所述第三絕緣部設置于所述第二柵極并覆蓋住所述第二柵極;所述第二有源部設置于所述第三絕緣部;所述第二源極和所述第二漏極間隔設置于所述第二有源部;所述第四絕緣部設置于所述第三絕緣部并覆蓋住所述第二源極和第二漏極以及所述第二有源部;
所述開關薄膜晶體管還包括第五絕緣部、第三有源部和第六絕緣部,所述第三柵極設置于所述基板;所述第五絕緣部設置于所述第三柵極并覆蓋住所述第三柵極;所述第三有源部設置于所述第五絕緣部;所述第三源極和所述第三漏極間隔設置于所述第三有源部;所述第六絕緣部設置于所述第五絕緣部并覆蓋住所述第三源極、所述第三漏極以及所述第三有源部。
可選的,所述顯示面板還包括:
第一遮光部,所述第一遮光部設置于所述第二有源部背離所述基板的一側;和/或
第二遮光部,所述第二遮光部設置于所述第三有源部背離所述基板的一側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





