[發明專利]一種用于防止單顆載具翹曲結構

在審

• 申請號: 202110860084.6
• 申請日: 2021-07-28
• 公開（公告）號: CN113594082A
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 李思捷;馬勉之
• 申請（專利權）人: 華天科技（南京）有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 陳翠蘭

本發明提供了一種用于防止單顆載具翹曲結構，通過在載具上增加若干應力釋放孔，減少了載具在加熱過程中的受熱面積，避免了因溫度不斷升高后，載具本身發送翹曲形變，避免了載具在受熱翹曲后導致載具與產品在軌道與真空平臺所受到的額外受力使得產品從載具上崩飛，降低了產品的報廢機率，減少產品被撞碎的可能性及產品加工時加工難度。

技術領域

本發明涉及封裝技術領域，具體為一種用于防止單顆載具翹曲結構。

背景技術

對于單顆FCBGA芯片尺寸較大的產品，一般需要通過底部填充來增加其可靠性。在底部填充過程中，需要對產品進行加熱處理，來保證填充效果。由于產品需要放在單顆載具內進行加工，這就要求載具具有極好的抗形變能力，而高溫是影響載具形變的重要因素之一。當載具受熱變形時，首先會影響產品在加熱平臺上的吸真空的穩定性，從而造成產品加工過程中風險系數的提升。其次，載具受熱形變后會影響產品在加熱平臺上的平整度，這會對產品加工所需設備技術要求大幅度提高，主要影響因素有PR識別困難、laser測量偏差較大。如果載具在加熱過程中翹曲程度不斷嚴重，點膠頭會直接撞壞芯片，這樣不但會導致產品報廢，同時也會造成設備備件損壞。此外，受熱翹曲會導致載具與產品在軌道與真空平臺額外受力，產品加工結束后，破真空應力釋放后，產品會從載具上崩飛，容易造成崩缺、崩角等異常。極大增加了產品報廢。

發明內容

針對現有技術中載具受熱后存在對產品在加熱平臺上的平整度，增加產品報廢的問題，本發明提供一種用于防止單顆載具翹曲結構，該結構簡單，使用方便，從載具減少載具受熱翹曲應力方面來預防載具翹曲，從而減少產品被撞碎的可能性及產品加工時加工難度。

本發明是通過以下技術方案來實現：

一種用于防止單顆載具翹曲結構，包括載具本體；所述載具本體上設有若干產品定位孔和應力釋放孔，產品通過產品定位孔放置在載具本體上，所述應力釋放孔在載具本體上分散分布設置，實現在高溫中減少載具本體的受熱面積，降低載具本體發生翹曲現象。

優選的，若干產品定位孔與若干應力釋放孔錯位排布在載具本體上設置。

優選的，若干產品定位孔通過陣列方式排布在載具本體上。

優選的，若干應力釋放孔通過陣列方式排布在載具本體上。

優選的，所述產品定位孔的結構與產品的安裝結構對應設置。

優選的，若干應力釋放孔的結構大小均相等。

優選的，應力釋放孔的形狀包括圓形、矩形、三角形或者梯形。

優選的，若干應力釋放孔之間相鄰的間距距離均相等。

優選的，載具本體上還設有若干產品位置定位柱，若干產品位置定位柱分別沿著每一個產品定位孔的邊沿固定設置。

進一步的，每一個產品定位孔邊沿的若干產品位置定位柱的高度均相等。

與現有技術相比，本發明具有以下有益的技術效果：

本發明提供了一種用于防止單顆載具翹曲結構，通過在載具上增加若干應力釋放孔，減少了載具在加熱過程中的受熱面積，避免了因溫度不斷升高后，載具本身發送翹曲形變，避免了載具在受熱翹曲后導致載具與產品在軌道與真空平臺所受到的額外受力使得產品從載具上崩飛，降低了產品的報廢機率，減少產品被撞碎的可能性及產品加工時加工難度。

進一步的，若干產品定位孔與若干應力釋放孔錯位排布在載具本體上設置，應力釋放孔的放置不影響產品放置在產品定位孔內，在保證產品放置在產品定位孔內的同時利用應力釋放孔降低載具發生翹曲現象。

進一步的，若干產品定位孔通過陣列方式排布在載具本體上，便于產品整齊放置在產品定位孔內。