[發明專利]一種應用于5G通訊高頻高速傳輸用柔性覆銅基板新材料

在審

• 申請號: 202110856141.3
• 申請日: 2021-07-28
• 公開（公告）號: CN113619234A
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發明（設計）人: 羅濤
• 申請（專利權）人: 山東濱芯電子科技有限公司
• 主分類號: B32B27/28
• 分類號: B32B27/28;B32B7/12;B32B15/20;B32B15/08;B32B33/00;C09J163/00;C09J109/02;C09J11/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種應用于5G通訊高頻高速傳輸用柔性覆銅基板新材料，包括覆銅板和保護膜，所述覆銅板由銅箔和膠粘劑構成，而銅箔與膠粘劑采用疊合熱壓而成，其中覆銅板厚度為5?35μm，所述膠粘劑采用環氧樹脂、丁晴橡膠及氫氧化鋁共混而成，環氧樹脂與丁晴橡膠的混合拉伸強度和撕裂強度明顯提高，而氫氧化鋁能夠增強環氧樹脂的抗弧跡性和抗電弧性，所述膠粘劑共混壓合厚度為20?30μm，所述保護膜為一種聚酰亞胺薄膜，該保護膜通過粘著劑連接覆銅板通過熱壓相結合，制得柔性覆銅基板，本發明具備良好的電性能，且穩定性好，還具有優異的耐彎曲疲勞性，環境適應性強。

技術領域

本發明涉及柔性覆銅基板技術領域，具體為一種應用于5G通訊高頻高速傳輸用柔性覆銅基板新材料。

背景技術

民用高頻通信大大發展，在遠距離通信、導航、醫療、運輸、交通等各個領域大顯身手，同時高保密性、高傳送質量、使移動電話、汽車電話、無線通信向高頻化發展，使用頻率從MHz向GHz頻段轉移，信息傳送進入高頻領域，電子信息產品高頻化、高速化，因此對印制電路板提出了更高的要求，為此本發明提出一種應用于5G通訊高頻高速傳輸用柔性覆銅基板新材料。

發明內容

本發明的目的是提供一種應用于5G通訊高頻高速傳輸用柔性覆銅基板新材料，使其具備良好的電性能，且穩定性好，同時具有優異的耐彎曲疲勞性。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：包括覆銅板和保護膜，所述覆銅板由銅箔和膠粘劑構成，而銅箔與膠粘劑采用疊合熱壓而成，其中覆銅板厚度為5-35μm，所述膠粘劑采用環氧樹脂、丁晴橡膠及氫氧化鋁共混而成，環氧樹脂與丁晴橡膠的混合拉伸強度和撕裂強度明顯提高，而氫氧化鋁能夠增強環氧樹脂的抗弧跡性和抗電弧性，所述膠粘劑共混壓合厚度為20-30μm，所述保護膜為一種聚酰亞胺薄膜，該保護膜通過粘著劑連接覆銅板通過熱壓相結合，制得柔性覆銅基板。

優選的，所述覆銅板由銅箔和膠粘劑構成，其中銅箔厚度為5-35μm，而膠粘劑采用環氧樹脂、丁晴橡膠及氫氧化鋁共混而成。

優選的，所述環氧樹脂占比50%，所述丁晴橡膠占比30%，所述氫氧化鋁占比20%，所述環氧樹脂介電常數較低，介電常數越低高頻輸出越好，但由于環氧樹脂本身強度不高，因此在丁晴橡膠的加入整體可提高拉伸強度和撕裂強度，所述環氧樹脂與丁晴橡膠具有可燃性，在膠粘劑中增添氫氧化鋁可實現阻燃，從而達到安全性。

優選的，所述膠粘劑共混壓合厚度為20-30μm。

優選的，所述保護膜為一種聚酰亞胺薄膜，該聚酰亞胺薄膜具有優良的耐高低溫性及電氣絕緣性。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明具備良好的電性能，且穩定性好，還具有優異的耐彎曲疲勞性，環境適應性強。

附圖說明

圖1為本發明應用于5G通訊高頻高速傳輸用柔性覆銅基板新材料結構示意圖。

圖中：1-覆銅板，2-保護膜。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

實施例1

使用5μm厚的銅箔與20μm的膠粘劑疊合熱壓制得覆銅板1，覆銅板1正反兩面通過粘著劑連接聚酰亞胺薄膜，并熱壓相結合制得柔性覆銅基板，柔性覆銅基板發生彎曲時，由于銅箔彈性小，受到的應力大，且本身柔性較差，易發生折斷。

實施例2