[發明專利]一種應用于5G通訊高頻高速傳輸用柔性覆銅基板新材料在審
| 申請號： | 202110856141.3 | 申請日： | 2021-07-28 |
| 公開（公告）號： | CN113619234A | 公開（公告）日： | 2021-11-09 |
| 發明（設計）人： | 羅濤 | 申請（專利權）人： | 山東濱芯電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B32B27/28 | 分類號： | B32B27/28;B32B7/12;B32B15/20;B32B15/08;B32B33/00;C09J163/00;C09J109/02;C09J11/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 256600 山東省濱州市經濟*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 應用于 通訊 高頻 高速 傳輸 柔性 覆銅基板 新材料 | ||
【權利要求書】：
1.一種應用于5G通訊高頻高速傳輸用柔性覆銅基板新材料，包括覆銅板（1）和保護膜（2），其特征在于：
所述覆銅板（1）與保護膜（2）通過粘著劑連接后經熱壓相結合。
2.根據權利要求1所述的一種應用于5G通訊高頻高速傳輸用柔性覆銅基板新材料，其特征在于：所述覆銅板（1）由銅箔和膠粘劑構成，其中銅箔厚度為5-35μm，而膠粘劑采用環氧樹脂、丁晴橡膠及氫氧化鋁共混而成。
3.根據權利要求2所述的一種應用于5G通訊高頻高速傳輸用柔性覆銅基板新材料，其特征在于：所述環氧樹脂占比50%，所述丁晴橡膠占比30%，所述氫氧化鋁占比20%。
4.根據權利要求2所述的一種應用于5G通訊高頻高速傳輸用柔性覆銅基板新材料，其特征在于：所述膠粘劑共混壓合厚度為20-30μm。
5.根據權利要求1所述的一種應用于5G通訊高頻高速傳輸用柔性覆銅基板新材料，其特征在于：所述保護膜（2）為一種聚酰亞胺薄膜。
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