[發明專利]晶圓涂覆清洗裝置在審
| 申請號: | 202110856121.6 | 申請日: | 2021-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN113539907A | 公開(公告)日: | 2021-10-22 |
| 發明(設計)人: | 趙裕興;韓秋杰 | 申請(專利權)人: | 蘇州德龍激光股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B08B3/02;B08B5/02;F26B21/00 |
| 代理公司: | 江蘇圣典律師事務所 32237 | 代理人: | 王玉國 |
| 地址: | 215021 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓涂覆 清洗 裝置 | ||
1.晶圓涂覆清洗裝置,其特征在于,包括水槽組件(1)、旋轉軸組件(2)、涂覆擺臂組件(3)、清洗擺臂組件(4)和吸附載臺(5),所述旋轉軸組件(2)、涂覆擺臂組件(3)和清洗擺臂組件(4)均安裝在水槽組件(1)上,所述旋轉軸組件(2)位于水槽組件(1)的中間位置,所述涂覆擺臂組件(3)和清洗擺臂組件(4)位于旋轉軸組件(2)的兩側位置,所述旋轉軸組件(2)的頂部安裝有吸附載臺(5);
所述水槽組件(1)包括固定底座、水槽(8)和升降氣缸(13),所述水槽(8)通過若干個立柱(7)安裝在固定底座上,所述升降氣缸(13)沿著豎直方向安裝在固定底座上的一側,所述升降氣缸(13)頂部的驅動端與旋轉軸組件(2)在豎直方向上驅動連接設置;
所述旋轉軸組件(2)包括伺服電機(14)、旋轉固定盤(17)和旋轉連接板(19),所述伺服電機(14)依次通過上方的電機底座和旋轉固定盤(17)與水槽(8)相連接,所述旋轉固定盤(17)內側設置有旋轉軸罩殼(18),所述伺服電機(14)頂部的驅動軸依次通過第一聯軸器(15)、密封旋轉軸(16)與上方旋轉軸罩殼(18)內側的旋轉連接板(19)驅動連接設置,所述旋轉連接板(19)上設置有吸附載臺(5);
所述涂覆擺臂組件(3)和清洗擺臂組件(4)的底部均安裝在固定底座上,所述涂覆擺臂組件(3)和清洗擺臂組件(4)的頂部均穿過水槽(8)且位于吸附載臺(5)上的兩側位置。
2.如權利要求1所述的晶圓涂覆清洗裝置,其特征在于,還包括罩殼組件(6),所述罩殼組件(6)安裝在水槽(8)上,所述罩殼組件(6)包括密封罩殼(41),所述密封罩殼(41)的頂部開設有開口,所述開口內部可移動的設置有密封卷簾(44),所述密封罩殼(41)內還設置有卷簾氣缸(45),所述卷簾氣缸(45)的驅動端與密封卷簾(44)驅動連接設置,所述密封罩殼(41)的外側還設置有第一歧管(42)和第二歧管(43)。
3.如權利要求1所述的晶圓涂覆清洗裝置,其特征在于,所述吸附載臺(5)包括吸附盤(21)和鋼環(24),所述吸附盤(21)安裝在旋轉連接板(19)上,所述吸附盤(21)的外側設置有鋼環(24),所述吸附盤(21)通過鋼環卡夾支架(22)和卡夾(23)與鋼環(24)相連接。
4.如權利要求1所述的晶圓涂覆清洗裝置,其特征在于,所述水槽組件(1)還包括導向限位組件,所述導向限位組件包括升降限位塊(10)、直線軸承座(12)和導向軸(20),所述升降限位塊(10)安裝在固定底座上,所述導向軸(20)通過直線軸承座(12)安裝在旋轉固定盤(17)上,所述導向軸(20)的底部設置有升降限位塊(10)。
5.如權利要求1所述的晶圓涂覆清洗裝置,其特征在于,所述水槽(8)和立柱(7)之間設置有減震器(9),所述水槽(8)的底部還設置有排水法蘭口(11)。
6.如權利要求1所述的晶圓涂覆清洗裝置,其特征在于,所述涂覆擺臂組件(3)從下往上依次包括步進電機(25)、空心軸(30)、L型接頭(33)和涂覆固定板(35),所述步進電機(25)與上方的電機固定板(32)相連接,所述步進電機(25)頂部的驅動端依次通過第二聯軸器(26)、連接軸(27)、三通接頭(29)、空心軸(30)和L型接頭(33)與涂覆固定板(35)驅動連接設置,所述涂覆固定板(35)上安裝有涂覆噴嘴(34),所述第二聯軸器(26)和連接軸(27)之間設置有與電機固定板(32)連接的第一支撐座(28),所述空心軸(30)通過第二支撐座(31)安裝在電機固定板(32)上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





