[發明專利]耐磨性的導電漿料及其制備方法

在審

• 申請號: 202110853748.6
• 申請日: 2021-07-27
• 公開（公告）號: CN113436781A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 楊甜甜;何鑫泉;劉元哲;殷文鋼
• 申請（專利權）人: 北京中科納通電子技術有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B1/16;H01B13/00
• 代理公司: 北京知果之信知識產權代理有限公司 11541
• 代理人: 卜榮麗;李志剛

本申請公開了一種耐磨性的導電漿料及其制備方法。該導電漿料，以重量份計，包括：水煮附著力促進劑0.1～1份、防溢墨助劑0.5～1份、消泡劑0.2～1份、分散劑0.2～0.5份、固化劑促進劑0.1～0.2份、有機溶劑5～40份、耐磨填料10～50份、片狀銀粉20～40份、樹脂5～30份、固化劑0.5～0.8份。本申請采用丙烯酸改性的聚氨酯樹脂做粘結相，極大地改善了導電漿料的水煮性能和耐彎折性能，具有較好的儲存穩定性。使用不同種類的低溫固化劑進行復配，在保證其他性能的基礎上改善了漿料在恒溫恒濕環境下的附著力，同時滿足了基材對低溫環境的使用需求。同時導電銀粉和耐磨填料的加入，使其具有較高的耐磨性和較低的導電性。

技術領域

本申請涉及導電漿料領域，具體而言，涉及一種耐磨性的導電漿料及其制備方法。

背景技術

天線饋點一般設置在手機殼體上并通過金屬彈片與電路板鏈接，在顧客使用手機時，彈片會與饋點產生摩擦力，天線饋點被磨損或磨穿，造成線路短路或連接不良的現象，而且現在的電子產品越做越薄，天線饋點的性能和厚度直接關系到產品的優劣。但耐磨性的導電漿料的耐磨性并不能很好的滿足終端產品的需求，而且耐水煮、耐彎折性能不佳，在恒溫恒濕環境下的附著力也較差。

針對相關技術中耐磨性并不能很好的滿足終端產品的需求，而且耐水煮、耐彎折性能不佳，在恒溫恒濕環境下的附著力也較差的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

發明內容

本申請的主要目的在于提供一種耐磨性的導電漿料及其制備方法，以解決耐磨性并不能很好的滿足終端產品的需求，而且耐水煮、耐彎折性能不佳，在恒溫恒濕環境下的附著力也較差的問題。

為了實現上述目的，根據本申請的一個方面，提供了一種耐磨性的導電漿料。

根據本申請的耐磨性的導電漿料包括：水煮附著力促進劑0.1～1份、防溢墨助劑0.5～1份、消泡劑0.2～1份、分散劑0.2～0.5份、固化劑促進劑0.1～0.2份、有機溶劑5～40份、耐磨填料10～50份、片狀銀粉20～40份、樹脂5～30份、固化劑0.5～0.8份。

進一步的，所述樹脂為低分子樹脂和高分子樹脂組合樹脂；其中，低分子樹脂包括丙烯酸酯改性的短鏈環氧樹脂，耐磨樹脂BY-5550、BY-9320、JN-352、TJ-PTE500中的一種或幾種，低分子樹脂的TG溫度在60℃以上；高分子樹脂為包括高分子量環氧樹脂：PKHH、jER8800、PKHB、TT386、GT6099、GZ7071X75，飽和聚酯：ES100、BX7000A、ES110、ES120、ES250中的一種或幾種，所用高分子樹脂的TG溫度在65℃以上。

進一步的，所述有機溶劑為酮類和酯類組合溶劑；酮類溶劑包括環己酮、異佛爾酮、N-甲基吡咯烷酮和甲乙酮中的一種或多種；酯類溶劑包括丙二醇甲醚醋酸酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙二醇乙醚醋酸酯、二甲酯、戊二酸二甲酯、丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲醚乙酸酯、己二酸二甲酯、醋酸丁酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、乙酸丙酯、乙酸異丙酯、乙酸異丁酯中的一種或幾種。

進一步的，所述水煮附著力促進劑為鈦酸酯偶聯劑、鋁酸酯偶聯劑、硅烷偶聯劑WD-26、WD-31、WD-50、WD-56、WD-42、A150、KMB5220、KBM602、KH550、南大-42、南大-73、Z-6032中的一種或幾種。

進一步的，所述分散劑為SP-762、EBS、7043、K-702、9300、SDJ8006、SRE-47000、AD3013中的一種或幾種；所述消泡劑為BYK A550、CBK-208、EDL-2100或EDL2800。

進一步的，所述防溢墨助劑選自蠟粉、炭黑、石墨烯、碳納米管或氣相二氧化硅。

進一步的，所述固化劑選自異氰酸酯、苯并咪唑、乙酰胺、PN-23J、UN15、010、甲基納迪克酸酐中的一種或幾種。