[發(fā)明專利]耐磨性的導電漿料及其制備方法

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• 申請日: 2021-07-27
• 公開（公告）號: CN113436781A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發(fā)明（設計）人: 楊甜甜;何鑫泉;劉元哲;殷文鋼
• 申請（專利權）人: 北京中科納通電子技術有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B1/16;H01B13/00
• 代理公司: 北京知果之信知識產(chǎn)權代理有限公司 11541
• 代理人: 卜榮麗;李志剛

1.一種耐磨性的導電漿料，其特征在于，以重量份計，包括：水煮附著力促進劑0.1～1份、防溢墨助劑0.5～1份、消泡劑0.2～1份、分散劑0.2～0.5份、固化劑促進劑0.1～0.2份、有機溶劑5～40份、耐磨填料10～50份、片狀銀粉20～40份、樹脂5～30份、固化劑0.5～0.8份。

2.根據(jù)權利要求1所述的耐磨性的導電漿料，其特征在于，所述樹脂為低分子樹脂和高分子樹脂組合樹脂；其中，低分子樹脂包括丙烯酸酯改性的短鏈環(huán)氧樹脂，耐磨樹脂BY-5550、BY-9320、JN-352、TJ-PTE500中的一種或幾種，低分子樹脂的TG溫度在60℃以上；高分子樹脂為包括高分子量環(huán)氧樹脂：PKHH、jER8800、PKHB、TT386、GT6099、GZ7071X75，飽和聚酯：ES100、BX7000A、ES110、ES120、ES250中的一種或幾種，所用高分子樹脂的TG溫度在65℃以上。

3.根據(jù)權利要求1所述的耐磨性的導電漿料，其特征在于，所述有機溶劑為酮類和酯類組合溶劑；酮類溶劑包括環(huán)己酮、異佛爾酮、N-甲基吡咯烷酮和甲乙酮中的一種或多種；酯類溶劑包括丙二醇甲醚醋酸酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙二醇乙醚醋酸酯、二甲酯、戊二酸二甲酯、丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲醚乙酸酯、己二酸二甲酯、醋酸丁酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、乙酸丙酯、乙酸異丙酯、乙酸異丁酯中的一種或幾種。

4.根據(jù)權利要求1所述的耐磨性的導電漿料，其特征在于，所述水煮附著力促進劑為鈦酸酯偶聯(lián)劑、鋁酸酯偶聯(lián)劑、硅烷偶聯(lián)劑WD-26、WD-31、WD-50、WD-56、WD-42、A150、KMB5220、KBM602、KH550、南大-42、南大-73、Z-6032中的一種或幾種。

5.根據(jù)權利要求1所述的耐磨性的導電漿料，其特征在于，所述分散劑為SP-762、EBS、7043、K-702、9300、SDJ8006、SRE-47000、AD3013中的一種或幾種；所述消泡劑為BYK A550、CBK-208、EDL-2100或EDL2800。

6.根據(jù)權利要求1所述的耐磨性的導電漿料，其特征在于，所述防溢墨助劑選自蠟粉、炭黑、石墨烯、碳納米管或氣相二氧化硅。

7.根據(jù)權利要求1所述的耐磨性的導電漿料，其特征在于，所述固化劑選自異氰酸酯、苯并咪唑、乙酰胺、PN-23J、UN15、010、甲基納迪克酸酐中的一種或幾種。

8.根據(jù)權利要求1所述的耐磨性的導電漿料，其特征在于，所述耐磨填料為球形鎳粉2-10um、鋯粉、金剛石粉、鋁粉、銀包鎳粉、鎳包碳粉中的一種或幾種；所述片狀銀粉選自D50為1um、2um、5um、8um中的一種或多種。

9.根據(jù)權利要求1所述的耐磨性的導電漿料，其特征在于，所述固化劑促進劑選2101CN、DMP-30、金屬羧酸鹽、E6623。

10.一種耐磨性的導電漿料的制備方法，其特征在于，基于權利要求1-9任一項所述的導電漿料配方，包括以下步驟：

S1、預混料的制備，根據(jù)配方量稱取水煮附著力促進劑、防溢墨助劑、消泡劑、分散劑、固化劑促化劑、溶劑、耐磨填料、銀粉和5-30wt％的丙烯酸改性聚氨酯樹脂，將上述原料在混料機中混合1h，再在研磨機中進行高速剪切研磨分散，得到預混料；

S2、導電漿料的制備，根據(jù)配方稱取固化劑，控制溫度在-100C～50C范圍下，與步驟S1制備的預混料在混料機中混合30min，得到導電漿料；

S3、導電漿料的后處理，將步驟S2得到的導電漿料通過200-800目篩網(wǎng)過濾，除去漿料中的雜質(zhì)或者分散不均勻的較大顆粒，然后將過濾完的導電銀漿置于真空脫泡機中，抽真空后，即得所述導電漿料，檢測其粘度值，要求值為4000-15000cps。