[發明專利]一種可視門鈴PCBA板封裝設備及封裝方法

有效

• 申請號: 202110853587.0
• 申請日: 2021-07-28
• 公開（公告）號: CN113573569B
• 公開（公告）日: 2022-10-25
• 發明（設計）人: 何銀;謝志丹
• 申請（專利權）人: 珠海博瑞通電子科技有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K3/32
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 鄧大文

本發明公開了一種可視門鈴PCBA板封裝設備，包括箱體、箱蓋、置物臺、紅外燈、電源，箱體上端安裝活動連接的箱蓋，置物臺設置在箱體內部底面，紅外燈設置在箱體內側壁或者箱蓋內頂面，電源設置在箱體側面，電源與紅外燈電連接，封裝設備還包括均勻布光結構，均勻布光結構接收紅外燈光線而均勻照射到置物臺上。均勻布光結構為一塊玻璃板或者若干懸浮于箱體內的布光粉末。布光粉末表面為白色或銀色，置物臺與電源電連接，置物臺上帶有電荷，布光粉末上帶有與置物臺相同電性的電荷。

技術領域

本發明涉及PCBA板封裝技術領域，具體為一種可視門鈴PCBA板封裝設備及封裝方法。

背景技術

PCBA板封裝，即將電路板所需要的一些器件引腳焊接到電路板上，傳統的電路板焊接多由人工或者焊接機械手完成，但是，隨著電路板的小型化，電子元器件的小型化，傳統的焊接封裝工藝已經不能滿足使用了。

SMT貼片工藝是一種日趨陳述的貼片封裝手段，主要的工藝過程是將片狀電容、電感、二極管等部件貼附到電路板待焊接位置，在貼附前，使用絲網打印的方式在待焊接位置擠上一定量的焊膏，焊膏內有焊錫粉、助焊劑等組分，焊膏具有一定的粘度，粘附住電路板與元器件，然后將電路板放入回流焊機內進行加熱焊接，主要的加熱手段是熱風、熱傳導和紅外熱輻射加熱。

現有技術中，熱傳導存在加熱不均勻的情況，已經基本被淘汰，而熱風的加熱工藝，雖然加熱均勻，但是，一定程度的熱風流動會對尚未完全焊接在電路板上的器件位置造成一定的干擾，尤其在焊膏融化而尚未形成焊點的時間內，如果器件位置發生移動，這是電路板封裝所不能允許的，元器件在由鑷子夾取而置入到焊膏上時已經存在位置誤差，如果受到熱風吹動而發生輕微移動，則誤差累積而產生不可預期的廢品產出，紅外熱輻射的加熱方式，盡管是非接觸的加熱，不會引起元器件位置移動，但是，紅外線多由紅外發射器、紅外燈所發射，光束集中，不能均勻的加熱電路板所有位置，移動的加熱點造成加熱不均勻，溫升不一致的情況，對于焊接質量不好保證。

貼片元器件的焊接質量影響電路板的使用性能，制約貼片封裝工藝的發展。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可視門鈴PCBA板封裝設備及封裝方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供如下技術方案：

一種可視門鈴PCBA板封裝設備，包括箱體、箱蓋、置物臺、紅外燈、電源，箱體上端安裝活動連接的箱蓋，置物臺設置在箱體內部底面，紅外燈設置在箱體內側壁或者箱蓋內頂面，電源設置在箱體側面，電源與紅外燈電連接，封裝設備還包括均勻布光結構，均勻布光結構接收紅外燈光線而均勻照射到置物臺上。置物臺放置待回流焊的電路板，電路板上焊膏已經涂抹于特定位置處，并且，電容、電感、小型芯片等部件引腳已經抵壓在焊膏上，只待加熱之后，焊膏微熔，內部氣體溢出，然后冷卻形成錫焊點，使用時，打開箱蓋，待焊接的電路板手持放入到置物臺上，合上箱蓋并通過電源啟動紅外燈，紅外燈均勻布光到工件表面，利用紅外熱效應加熱焊膏使其融化，均勻布光結構消除紅外線照射不均勻的情況，所有焊點一同加熱與冷卻，保證焊接質量。

均勻布光結構為一塊玻璃板，玻璃板設置在箱蓋內頂面，玻璃板位于置物臺正上方，玻璃板背離置物臺的一面設置反光層，玻璃板水平上的一側面為光面，玻璃板其余面均為毛面，紅外燈照射玻璃板光面。紅外線照射進玻璃板內，在玻璃板內多次反射后，從下表面的毛面均勻向下照射到電路板上，對電路板進行紅外加熱。

進一步的，均勻布光結構為若干懸浮于箱體內的布光粉末。布光粉末懸浮于箱體內，從側面照射過來的紅外線在布光粉末群落中不斷進行漫反射，經歷若干次反射的光線最終在布光粉末團的下部射出而照射到電路板上，電路板接收均勻的紅外線而受熱進行焊接過程，布光粉末的懸浮可以是通過上升氣流，也可以是通過電磁等方式進行的平衡重力的懸浮。

進一步的，布光粉末表面為白色或銀色。白色或銀色的表面減小紅外線的吸收，增加更多的反射比例。