[發明專利]一種可視門鈴PCBA板封裝設備及封裝方法

有效

• 申請號: 202110853587.0
• 申請日: 2021-07-28
• 公開（公告）號: CN113573569B
• 公開（公告）日: 2022-10-25
• 發明（設計）人: 何銀;謝志丹
• 申請（專利權）人: 珠海博瑞通電子科技有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K3/32
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 鄧大文

1.一種可視門鈴PCBA板封裝設備，其特征在于：所述封裝設備包括箱體(11)、箱蓋(12)、置物臺(2)、紅外燈(5)、電源(6)，所述箱體(11)上端安裝活動連接的箱蓋(12)，所述置物臺(2)設置在箱體(11)內部底面，所述紅外燈(5)設置在箱體(11)內側壁或者箱蓋(12)內頂面，所述電源(6)設置在箱體(11)側面，電源(6)與紅外燈(5)電連接，所述封裝設備還包括均勻布光結構，所述均勻布光結構接收紅外燈(5)光線而均勻照射到置物臺(2)上；

所述均勻布光結構為若干懸浮于箱體(11)內的布光粉末(4)；

所述置物臺(2)與電源(6)電連接，置物臺(2)上帶有電荷，所述布光粉末(4)上帶有與置物臺(2)相同電性的電荷；

所述封裝設備還包括電荷板(3)，所述電荷板(3)安裝在箱蓋(12)內的頂面，電荷板(3)與電源(6)電連接，電荷板(3)上電荷電性與布光粉末(4)的電荷電性相反。

2.根據權利要求1所述的一種可視門鈴PCBA板封裝設備，其特征在于：所述布光粉末(4)表面為白色或銀色。

3.根據權利要求1所述的一種可視門鈴PCBA板封裝設備，其特征在于：所述置物臺(2)接電源(6)內一直流電壓的正極，置物臺(2)還通過一電阻(8)接地，與置物臺(2)相連接的直流電壓的負極也接地，所述電阻(8)設置在置物臺(2)一旁，電阻(8)表面涂覆透明漆包層，電阻(8)自身為黑色。

4.根據權利要求1所述的一種可視門鈴PCBA板封裝設備，其特征在于：所述封裝設備還包括收集框(7)，所述收集框(7)安裝在箱蓋(12)內表頂部，所述收集框(7)包括第一板體(71)和第二板體(72)，所述第一板體(71)和第二板體(72)均板面水平的安裝在箱蓋(12)內頂面，第一板體(71)和第二板體(72)中的至少一個與箱蓋(12)是水平滑動安裝，第一板體(71)和第二板體(72)上均設置過流孔(73)，滑動安裝的第一板體(71)或第二板體(72)與電源(6)進行電連接，電荷板(3)表面貼有絕緣膜。

5.根據權利要求1所述的一種可視門鈴PCBA板封裝設備，其特征在于：所述箱體(11)側面設置熱風孔(9)。

6.一種使用權利要求4所述的一種可視門鈴PCBA板封裝設備的封裝方法，其特征在于：所述封裝方法包括如下步驟：

步驟一：打開箱蓋，放入待回流焊接電路板至置物臺上，合上箱蓋；

步驟二：通過收集框對布光粉末帶上電荷；

步驟三：電荷板帶上與布光粉末性質相異的電荷，置物臺帶上與布光粉末性質相同的電荷；

步驟四：驅動第一板體或第二板體移動，釋放布光粉末，調整電荷板電荷量控制布光粉末升降到預期高度并懸浮；

步驟五：打開紅外燈實施加熱焊接；

步驟六：關閉紅外燈并倒置實施步驟二至四；

步驟七：等待電路板冷卻并取出焊接完畢的電路板。