[發明專利]基于研磨補償介質的熱敏性原藥研磨方法和農藥制劑

在審

• 申請號: 202110852482.3
• 申請日: 2021-07-27
• 公開（公告）號: CN113649135A
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 譚葵;石偉賢;王愛臣;廖聯安
• 申請（專利權）人: 惠州市銀農科技股份有限公司
• 主分類號: B02C17/18
• 分類號: B02C17/18;B02C17/20;B02C23/06
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務所(普通合伙) 44694
• 代理人: 劉羽

本申請提供一種基于研磨補償介質的熱敏性原藥研磨方法和農藥制劑。上述的基于研磨補償介質的熱敏性原藥研磨方法包括如下步驟：獲取研磨介質和鈦白粉研磨補償介質，其中，所述鈦白粉研磨補償介質為納米級顆粒；將鈦白粉研磨補償介質和熱敏性原藥進行混合操作，得到待研磨混合物；對所述待研磨混合物和所述研磨介質投入研磨機中進行研磨操作，得到熱敏性原藥研磨物。上述的基于研磨補償介質的熱敏性原藥研磨方法能有效減少研磨過程中原藥發熱以確保原藥的研磨速度，進而提高農藥制劑生產效率和降低生產成本。

技術領域

本發明涉及農藥制劑加工技術領域，特別是涉及一種基于研磨補償介質的熱敏性原藥研磨方法和農藥制劑。

背景技術

在農藥制劑中，有多種劑型至少需要把原藥顆粒用砂磨機研磨到1～5μm，如懸浮劑、干懸浮劑和可分散油懸浮劑等，而砂磨機里面的研磨介質氧化鋯珠的添加量和砂磨機的研磨速度是影響砂磨機研磨效率的關鍵因素，若研磨介質氧化鋯珠的添加量較大或者砂磨機的研磨速度較快均會造成物料研磨發熱，而研磨發熱至原藥顆粒的溫度過高時，原藥會發生質變或團聚，進而影響了農藥產品的質量，若研磨介質氧化鋯珠的添加量較少或者砂磨機的研磨速度較慢，則會影響原藥的研磨效率，進而降低了農藥制劑的生產效率，且設備的長時間運作大大地提高了農藥制劑的生產成本。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種能有效減少研磨過程中原藥發熱以確保原藥的研磨速度，進而提高農藥制劑生產效率和降低生產成本的基于研磨補償介質的熱敏性原藥研磨方法和農藥制劑。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種基于研磨補償介質的熱敏性原藥研磨方法，包括如下步驟：

獲取研磨介質和鈦白粉研磨補償介質，其中，所述鈦白粉研磨補償介質為納米級顆粒；

將鈦白粉研磨補償介質和熱敏性原藥進行混合操作，得到待研磨混合物；

對所述待研磨混合物和所述研磨介質投入研磨機中進行研磨操作，得到熱敏性原藥研磨物。

在其中一個實施例中，在所述對所述待研磨混合物和所述研磨介質投入研磨機中進行研磨操作的步驟之前，且在所述將鈦白粉研磨補償介質和熱敏性原藥進行混合操作的步驟之后，所述基于研磨補償介質的熱敏性原藥研磨方法還包括如下步驟：

向所述待研磨混合物加入分散介質和分散劑。

在其中一個實施例中，在所述對所述待研磨混合物和所述研磨介質投入研磨機中進行研磨操作的步驟之前，且在所述向所述待研磨混合物加入分散介質和分散劑的步驟之后，所述基于研磨補償介質的熱敏性原藥研磨方法還包括如下步驟：

向所述待研磨混合物加入潤濕劑或乳化劑。

在其中一個實施例中，所述鈦白粉研磨補償介質的D50為0.5μm～1μm。

在其中一個實施例中，所述鈦白粉研磨補償介質的添加量大于或等于所述熱敏性原藥總質量的3％。

在其中一個實施例中，所述熱敏性原藥為吡唑醚菌酯、代森聯、苯醚甲環唑、肟菌酯和草甘膦中的至少一種。

在其中一個實施例中，所述研磨介質的填充率為60％～75％。

在其中一個實施例中，所述研磨介質包括第一橢圓形球體和第二橢圓形球體，所述第一橢圓形球體的體積大于第二橢圓形球體的體積。

在其中一個實施例中，所述研磨介質的粒徑為0.3mm～2.0mm。

一種農藥制劑，包括上述任一實施例所述的基于研磨補償介質的熱敏性原藥研磨方法得到的熱敏性原藥研磨物。

與現有技術相比，本發明至少具有以下優點：