[發(fā)明專(zhuān)利]基于研磨補(bǔ)償介質(zhì)的熱敏性原藥研磨方法和農(nóng)藥制劑

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110852482.3
• 申請(qǐng)日: 2021-07-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113649135A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 譚葵;石偉賢;王愛(ài)臣;廖聯(lián)安
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 惠州市銀農(nóng)科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B02C17/18
• 分類(lèi)號(hào): B02C17/18;B02C17/20;B02C23/06
• 代理公司: 惠州知儂專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 44694
• 代理人: 劉羽

1.一種基于研磨補(bǔ)償介質(zhì)的熱敏性原藥研磨方法，其特征在于，包括如下步驟：

獲取研磨介質(zhì)和鈦白粉研磨補(bǔ)償介質(zhì)，其中，所述鈦白粉研磨補(bǔ)償介質(zhì)為納米級(jí)顆粒；

將鈦白粉研磨補(bǔ)償介質(zhì)和熱敏性原藥進(jìn)行混合操作，得到待研磨混合物；

將所述待研磨混合物和所述研磨介質(zhì)投入研磨機(jī)中進(jìn)行研磨操作，得到熱敏性原藥研磨物。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于研磨補(bǔ)償介質(zhì)的熱敏性原藥研磨方法，其特征在于，在所述對(duì)所述待研磨混合物和所述研磨介質(zhì)投入研磨機(jī)中進(jìn)行研磨操作的步驟之前，且在所述將鈦白粉研磨補(bǔ)償介質(zhì)和熱敏性原藥進(jìn)行混合操作的步驟之后，所述基于研磨補(bǔ)償介質(zhì)的熱敏性原藥研磨方法還包括如下步驟：

向所述待研磨混合物加入分散介質(zhì)和分散劑。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于研磨補(bǔ)償介質(zhì)的熱敏性原藥研磨方法，其特征在于，在所述對(duì)所述待研磨混合物和所述研磨介質(zhì)投入研磨機(jī)中進(jìn)行研磨操作的步驟之前，且在所述向所述待研磨混合物加入分散介質(zhì)和分散劑的步驟之后，所述基于研磨補(bǔ)償介質(zhì)的熱敏性原藥研磨方法還包括如下步驟：

向所述待研磨混合物加入潤(rùn)濕劑或乳化劑。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于研磨補(bǔ)償介質(zhì)的熱敏性原藥研磨方法，其特征在于，所述鈦白粉研磨補(bǔ)償介質(zhì)的D50為0.5μm～1μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于研磨補(bǔ)償介質(zhì)的熱敏性原藥研磨方法，其特征在于，所述鈦白粉研磨補(bǔ)償介質(zhì)的添加量大于或等于所述熱敏性原藥總質(zhì)量的3％。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于研磨補(bǔ)償介質(zhì)的熱敏性原藥研磨方法，其特征在于，所述熱敏性原藥為吡唑醚菌酯、代森聯(lián)、苯醚甲環(huán)唑、肟菌酯和草甘膦中的至少一種。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于研磨補(bǔ)償介質(zhì)的熱敏性原藥研磨方法，其特征在于，所述研磨介質(zhì)的填充率為60％～75％。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于研磨補(bǔ)償介質(zhì)的熱敏性原藥研磨方法，其特征在于，所述研磨介質(zhì)包括第一橢圓形球體和第二橢圓形球體，所述第一橢圓形球體的體積大于第二橢圓形球體的體積。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于研磨補(bǔ)償介質(zhì)的熱敏性原藥研磨方法，其特征在于，所述研磨介質(zhì)的粒徑為0.3mm～2.0mm。

10.一種農(nóng)藥制劑，其特征在于，包括權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的基于研磨補(bǔ)償介質(zhì)的熱敏性原藥研磨方法得到的熱敏性原藥研磨物。