[發明專利]一種光學濾光片鍍膜方法

有效

• 申請號: 202110851765.6
• 申請日: 2021-07-27
• 公開（公告）號: CN113584448B
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 王鵬濤;崔戶丹
• 申請（專利權）人: 華天慧創科技（西安）有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/50;C23C14/02
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 馬貴香

本發明提供一種光學濾光片鍍膜方法，采用雙面磁控濺射鍍膜設備，在鍍膜支架上沿周向安裝多個基片，在鍍膜支架上方和下方分別設置上靶材和下靶材，在上靶材與鍍膜支架之間和下靶材與鍍膜支架之間均設置膜厚補償結構以對上靶材和下靶材部分遮擋，旋轉鍍膜支架，利用上靶材和下靶材在基片兩面同時進行鍍膜，得到光學濾光片。本發明實現基片兩面同時鍍膜，同時，可滿足批量加工，實現大口徑基片整面分光的一致性。

技術領域

本發明涉及濾光片制備技術領域，具體為一種光學濾光片鍍膜方法。

背景技術

濾光片也叫干涉濾光片，其主要利用光的干涉原理獲得光譜的透射效果，其是采用真空鍍膜機把不同折射率的薄膜沉積到光學基片表面得到，進而實現不同的光學效果。

濾光片的應用范圍很廣，主要應用于相機、安防、醫療儀器、機器視覺、識別、光學儀器等等。

目前光學領域的濾光片主要加工方式是PVD鍍膜，其基片兩面薄膜結構通常為：一面為增透膜，另一面由高折射率層和低折射率層交替構成周期性結構膜堆。通過兩面光學特性實現特定光譜光通過。但是此方法存在一定的缺陷，在鍍膜過程中，兩面加工分開進行，耗時較長，過程搬運動作多，基片表面受灰塵等異物影響導致外觀易出現NG現象。

目前行業內也出現了基片雙面鍍膜的方式，例如采用“圓柱分割”，基片放置在圓柱體中心處，膜料位于兩個半圓柱處，來實現雙面同時鍍膜，但其每爐次加工量少，且鍍膜過程中，基片整面光學分光均勻性不理想，無法有效實現大口徑鏡片分光一致性。

因此，如何進行批量加工，且針對基片大小口徑分光均滿足成為本領域發展研究的方向。

發明內容

針對現有技術中存在的問題，本發明提供一種光學濾光片鍍膜方法，實現基片兩面同時鍍膜，同時，可滿足批量加工，實現大口徑基片整面分光的一致性。

本發明是通過以下技術方案來實現：

一種光學濾光片鍍膜方法，采用雙面磁控濺射鍍膜設備，在鍍膜支架上沿周向安裝多個基片，在鍍膜支架上方和下方分別設置上靶材和下靶材，在上靶材與鍍膜支架之間和下靶材與鍍膜支架之間均設置膜厚補償結構以對上靶材和下靶材部分遮擋，旋轉鍍膜支架，利用上靶材和下靶材在基片兩面同時進行鍍膜，得到光學濾光片。

優選的，基片兩面所鍍膜的膜厚差值小于100nm。

優選的，基片為超薄基片，基片兩面所鍍膜的膜厚差值小于100nm。

進一步的，基片厚度在0.2mm以下。

優選的，自鍍膜支架中心至外圍的方向上，膜厚補償結構對上靶材和下靶材的遮擋面積逐漸減小。

優選的，鍍膜時，兩面均采用高折射率材料靶材和低折射率材料靶材交替進行濺射，高折射率材料靶材濺射時的功率小于低折射率材料靶材濺射時的功率。

進一步的，高折射率材料靶材采用單靶模式進行濺射，低折射率材料靶材采用雙靶模式進行濺射。

優選的，鍍膜前，對靶材進行表面處理：采用遮擋板對基片進行遮擋保護，按照設定的鍍膜工藝進行濺射操作。

優選的，基片在使用前采用超聲波清洗處理。

與現有技術相比，本發明具有以下有益的技術效果：

本發明采用雙面磁控濺射鍍膜方法，來實現基片兩面同時鍍膜，相比兩面單獨鍍膜工藝，本發明利用一次性成膜工藝使鍍膜加工時間減少了一半，在提高鍍膜效率的同時，減少加工過程動作、環境的影響，減少基片表面外觀缺陷。同時，本發明對多個基片同時鍍膜，可滿足批量加工，進一步提高加工效率。本發明還在靶材與鍍膜支架之間設置膜厚補償結構，從而可以避免由于鍍膜支架旋轉時基片內側速度小、基片外側速度大而引起的鍍膜膜厚不同，對基片內外圍膜厚進行補償，使基片表面膜厚一致，實現大口徑基片整面分光的一致性。