[發明專利]一種霧化器氣化芯片的固定及電性連接結構

在審

• 申請號: 202110842357.4
• 申請日: 2021-07-26
• 公開（公告）號: CN113455734A
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 王敏銳;俞挺
• 申請（專利權）人: 美滿芯盛（杭州）微電子有限公司
• 主分類號: A24F40/46
• 分類號: A24F40/46;A24F40/40;A24F40/70
• 代理公司: 蘇州瑞光知識產權代理事務所(普通合伙) 32359
• 代理人: 羅磊

本發明公開了一種霧化器氣化芯片的固定及電性連接結構，屬于電子霧化器技術領域，包括固定外殼、上蓋板和硅襯底，所述固定外殼為無蓋盒體，所述上蓋板卡接在所述固定外殼的頂部上，且所述上蓋板與所述固定外殼的邊緣鉸接，所述固定外殼的內壁上設置有芯片固定支架，所述硅襯底固定安裝在所述芯片固定支架上，所述硅襯底上開設有多個霧化通道；本發明通過將硅襯底做小并放置在芯片固定支架內，關閉上蓋板后彈性電連接接觸板抵住硅襯底，即可完成硅襯底的固定安裝，同時，通過正極板和負極板與外部進行電性連接，固定安裝操作簡單方便，無需刻意地對硅襯底進行做大，降低了制作成本，打開上蓋板即可對硅襯底進行拆卸更換，結構設計巧妙。

技術領域

本發明屬于電子霧化器技術領域，尤其涉及一種霧化器氣化芯片的固定及電性連接結構。

背景技術

電子霧化器的構造是一個加熱元器件，通過電池供電發熱，使其旁邊的煙油揮發，形成煙霧，其內部還具有結構脆弱且極易損壞的芯片，例如陶瓷芯片，由進液孔、陶瓷和發熱膜幾部分構成，陶瓷經過高溫燒結制成碗狀結構，發熱膜設計成特定形狀附著在陶瓷表面，在工作過程中，發熱膜通過均勻發熱，把從進氣孔進來的液體加熱形成霧氣，芯片的安裝具有很高的難度。

中國專利(CN201920824270.2)公開了一種電子霧化器，包括吸嘴，吸嘴具有吸口；油杯，油杯下端開口，上端封閉并建立一向外連通的通道，通道一端連通吸口，通道的另一端緊配安裝有硅膠支架，硅膠支架上端具有出氣口，連通通道，硅膠支架還具有過油通孔，過油通孔與出氣口相互獨立；發熱體，上端具有滲油凹槽，滲油凹槽對接過油通孔，發熱體的上部安裝到硅膠支架內；塑膠支架，內部具有安裝內孔，發熱體與硅膠支架組裝完成后，安裝到安裝內孔，塑膠支架與硅膠支架共同形成有連通發熱體下端發熱絲與通道的通氣口；底座，安裝到油杯的下端開口；頂針，連接發熱體的發熱絲，并且頂針在底座下表面裸露。

目前，硅氣化芯片可以避免重金屬污染，還有氣化液滴顆粒均勻，碳化現象少的優點，因而得到廣泛的應用，但是，要將硅氣化芯片做成市場上電連接標準尺寸，則需要將硅氣化芯片做大，這就增加芯片的制作成本，另外，硅氣化芯片的芯片結構強度低和脆，安裝固定容易破損，安裝難度大。

發明內容

本發明的目的在于：為了解決硅氣化芯片需要做大后使用，硅氣化芯片的芯片結構強度低和脆，導致制作成本高、固定安裝困難的問題，而提出的一種霧化器氣化芯片的固定及電性連接結構。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：一種霧化器氣化芯片的固定及電性連接結構，其包括固定外殼、上蓋板和硅襯底，所述固定外殼為無蓋盒體，所述上蓋板卡接在所述固定外殼的頂部上，且所述上蓋板與所述固定外殼的邊緣鉸接，所述固定外殼的內壁上設置有芯片固定支架，所述硅襯底固定安裝在所述芯片固定支架上，所述硅襯底上開設有多個霧化通道，所述固定外殼的底部設置有延伸至所述固定外殼內部的管體，所述管體的端部和所述硅襯底的底壁之間留有間隙，所述間隙內填充有絮狀層，所述管體的內部形成霧化出口，且所述霧化出口連通所述固定外殼的外部，所述管體的外壁和所述固定外殼的內壁之間圍擋形成儲液罐，所述上蓋板上設置有彈性電連接接觸板，所述彈性電連接接觸板抵住所述硅襯底，且所述彈性電連接接觸板與所述硅襯底電性連接。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述固定外殼的外壁上鉸接有蓋板門扣，所述蓋板門扣卡接固定所述上蓋板。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述上蓋板和所述固定外殼的邊緣之間設置有密封0圈。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述絮狀層為棉花或玻纖。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述彈性電連接接觸板包括正極板和負極板，所述正極板的一端和所述負極板的一端皆抵住所述硅襯底，所述正極板的另一端和和所述負極板的另一端皆延伸至所述上蓋板的上方。