[發明專利]一種霧化器氣化芯片的固定及電性連接結構

在審

• 申請號: 202110842357.4
• 申請日: 2021-07-26
• 公開（公告）號: CN113455734A
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 王敏銳;俞挺
• 申請（專利權）人: 美滿芯盛（杭州）微電子有限公司
• 主分類號: A24F40/46
• 分類號: A24F40/46;A24F40/40;A24F40/70
• 代理公司: 蘇州瑞光知識產權代理事務所(普通合伙) 32359
• 代理人: 羅磊

1.一種霧化器氣化芯片的固定及電性連接結構，其特征在于：包括固定外殼(1)、上蓋板(2)和硅襯底(3)，所述固定外殼(1)為無蓋盒體，所述上蓋板(2)卡接在所述固定外殼(1)的頂部上，且所述上蓋板(2)與所述固定外殼(1)的邊緣鉸接，所述固定外殼(1)的內壁上設置有芯片固定支架(4)，所述硅襯底(3)固定安裝在所述芯片固定支架(4)上，所述硅襯底(3)上開設有多個霧化通道(5)，所述固定外殼(1)的底部設置有延伸至所述固定外殼(1)內部的管體(6)，所述管體(6)的端部和所述硅襯底(3)的底壁之間留有間隙(7)，所述間隙(7)內填充有絮狀層(8)，所述管體(6)的內部形成霧化出口(9)，且所述霧化出口(9)連通所述固定外殼(1)的外部，所述管體(6)的外壁和所述固定外殼(1)的內壁之間圍擋形成儲液罐(10)，所述上蓋板(2)上設置有彈性電連接接觸板(11)，所述彈性電連接接觸板(11)抵住所述硅襯底(3)，且所述彈性電連接接觸板(11)與所述硅襯底(3)電性連接。

2.根據權利要求1所述的一種霧化器氣化芯片的固定及電性連接結構，其特征在于，所述固定外殼(1)的外壁上鉸接有蓋板門扣(12)，所述蓋板門扣(12)卡接固定所述上蓋板(2)。

3.根據權利要求1所述的一種霧化器氣化芯片的固定及電性連接結構，其特征在于，所述上蓋板(2)和所述固定外殼(1)的邊緣之間設置有密封O圈(13)。

4.根據權利要求1所述的一種霧化器氣化芯片的固定及電性連接結構，其特征在于，所述絮狀層(8)為棉花或玻纖。

5.根據權利要求1所述的一種霧化器氣化芯片的固定及電性連接結構，其特征在于，所述彈性電連接接觸板(11)包括正極板(111)和負極板(112)，所述正極板(111)的一端和所述負極板(112)的一端皆抵住所述硅襯底(3)，所述正極板(111)的另一端和和所述負極板(112)的另一端皆延伸至所述上蓋板(2)的上方。

6.根據權利要求5所述的一種霧化器氣化芯片的固定及電性連接結構，其特征在于，所述硅襯底(3)的頂壁上設置有兩個霧化電極(14)，所述正極板(111)和所述負極板(112)分別抵住兩個所述霧化電極(14)。

7.根據權利要求1所述的一種霧化器氣化芯片的固定及電性連接結構，其特征在于，所述霧化通道(5)位于所述絮狀層(8)的四周。