[發明專利]一種MiniLED及其制作方法

在審

• 申請號: 202110840122.1
• 申請日: 2021-07-24
• 公開（公告）號: CN113594195A
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 文云東;田起群;何赟
• 申請（專利權）人: 安徽帝晶光電科技有限公司
• 主分類號: H01L27/15
• 分類號: H01L27/15;H01L33/46;H01L33/54
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 黃勇;任志龍

本申請涉及一種MiniLED，其包括MiniLED光源板、LED芯片和封膠層，所述LED芯片設置在所述MiniLED光源板上；還包括反射膜，所述封膠層與所述反射膜連接，所述反射膜或所述封膠層設置在所述MiniLED光源板上；所述反射膜上開設有通孔，所述LED芯片與所述通孔對應。本申請具有提升MiniLED亮度的效果。

技術領域

本申請涉及LED顯示屏的技術領域，尤其是涉及一種MiniLED及其制作方法。

背景技術

液晶顯示（LCD）和有機發光二極管顯示（OLED）是當前顯示技術的主流，其中OLED顯示屏廣泛應用于手機、電視等電子產品。近年來，業界提出了迷你發光二極管（miniLED）顯示和微型發光二極管（microLED）顯示的概念。

如何能在同等功耗的前提下提升MiniLED亮度，是整個行業需要突破的問題。

發明內容

為了提升MiniLED亮度，本申請提供一種MiniLED及其制作方法。

第一方面，本申請提供的一種MiniLED采用如下的技術方案：

一種MiniLED，包括MiniLED光源板、LED芯片和封膠層，所述LED芯片設置在所述MiniLED光源板上；還包括反射膜，所述封膠層與所述反射膜連接，所述反射膜或所述封膠層設置在所述MiniLED光源板上；所述反射膜上開設有通孔，所述LED芯片與所述通孔對應。

通過采用上述技術方案，LED芯片發光，反射膜可以將LED芯片發出的光有效反射出去，增加亮度；設置的封膠層能夠提高LED芯片和反射膜的穩定性；通過設置反射膜能夠使380到780納米波段之間的平均反射率高于97%。

可選的，所述反射膜設置在所述MiniLED光源板上，所述LED芯片遠離所述MiniLED光源板的一端穿過所述通孔，所述封膠層設置在所述反射膜遠離所述MiniLED光源板的一側，且所述LED芯片遠離所述MiniLED光源板的一端位于所述封膠層內。

通過采用上述技術方案，LED芯片放置在MiniLED光源板上后，將反射膜上的通孔對準LED芯片，然后將LED芯片穿過通孔，使反射膜抵觸MiniLED光源板，最后在進行封膠固定。

可選的，所述反射膜靠近所述MiniLED光源板的一側開設有與所述通孔連通的導向槽。

通過采用上述技術方案，開設的導向槽便于反射膜的安裝。

可選的，所述封膠層設置在所述MiniLED光源板上，所述LED芯片位于所述封膠層內；所述反射膜設置在所述封膠層上。

通過采用上述技術方案，LED芯片放置在MiniLED光源板上后，先進行封膠固定，后面再將反射膜粘附在封膠層上，這樣既可以提高LED芯片在MiniLED光源板上的穩定性，又可以便于反射膜的安裝。

可選的，所述反射膜遠離所述MiniLED光源板的一側開設有擴光槽。

通過采用上述技術方案，設置的擴光槽能夠使光能夠更好的進行反射。

可選的，還包括兩層BEF膜，所述反射膜與所述封膠層位于兩層所述BEF膜與所述MiniLED光源板之間。

通過采用上述技術方案，設置的兩層BEF膜能夠更好的增亮。

第二方面，本申請提供一種MiniLED的制作方法，采用如下的技術方案：