[發(fā)明專利]一種MiniLED及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110840122.1
• 申請日: 2021-07-24
• 公開（公告）號: CN113594195A
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 文云東;田起群;何赟
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽帝晶光電科技有限公司
• 主分類號: H01L27/15
• 分類號: H01L27/15;H01L33/46;H01L33/54
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 黃勇;任志龍

1.一種MiniLED，包括MiniLED光源板（1）、LED芯片（2）和封膠層（4），所述LED芯片（2）設(shè)置在所述MiniLED光源板（1）上；其特征在于，還包括反射膜（3），所述封膠層（4）與所述反射膜（3）連接，所述反射膜（3）或所述封膠層（4）設(shè)置在所述MiniLED光源板（1）上；所述反射膜（3）上開設(shè)有通孔（31），所述LED芯片（2）與所述通孔（31）對應(yīng)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MiniLED，其特征在于，所述反射膜（3）設(shè)置在所述MiniLED光源板（1）上，所述LED芯片（2）遠(yuǎn)離所述MiniLED光源板（1）的一端穿過所述通孔（31），所述封膠層（4）設(shè)置在所述反射膜（3）遠(yuǎn)離所述MiniLED光源板（1）的一側(cè)，且所述LED芯片（2）遠(yuǎn)離所述MiniLED光源板（1）的一端位于所述封膠層（4）內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種MiniLED，其特征在于，所述反射膜（3）靠近所述MiniLED光源板（1）的一側(cè)開設(shè)有與所述通孔（31）連通的導(dǎo)向槽。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MiniLED，其特征在于，所述封膠層（4）設(shè)置在所述MiniLED光源板（1）上，所述LED芯片（2）位于所述封膠層（4）內(nèi)；所述反射膜（3）設(shè)置在所述封膠層（4）上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種MiniLED，其特征在于，所述反射膜（3）遠(yuǎn)離所述MiniLED光源板（1）的一側(cè)開設(shè)有擴(kuò)光槽。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MiniLED，其特征在于，還包括兩層BEF膜（7），所述反射膜（3）與所述封膠層（4）位于兩層所述BEF膜（7）與所述MiniLED光源板（1）之間。

7.一種如權(quán)利要求6中MiniLED的制作方法，其特征在于，S1：物料準(zhǔn)備；

S2：激光打碼；

S3：除濕；

S4：印刷；

S5：SPI；

S6：固晶，將LED芯片（2）安裝在MiniLED光源板（1）上；

S7：回流焊；

S8：AOI；

S9：點亮；

S10：純水清洗；

S11：除濕；

S12：等離子清洗；

S13：點膠壓膜，先將封膠層（4）和反射膜（3）安裝在MiniLED光源板（1）上，然后再安裝兩層BEF膜（7）；

S14：長烤；

S15：切割；

S16：清洗；

S17：除濕；

S18：點亮；

S19：老化；

S20：入庫。

8.一種如權(quán)利要求7中MiniLED的制作方法，其特征在于，在S9點亮過程中，檢測到異常不能點亮的時候，先進(jìn)行維修，維修后如果能夠點亮則可以進(jìn)行S10，如果維修后不能點亮，統(tǒng)一進(jìn)行回收，后續(xù)進(jìn)行拆卸進(jìn)行回收。