[發(fā)明專利]一種雙面鈍化結(jié)構(gòu)的太陽能電池制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110836421.8 | 申請(qǐng)日: | 2021-07-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113594295A | 公開(公告)日: | 2021-11-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳黑晶光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L31/18 | 分類號(hào): | H01L31/18;H01L31/0216;H01L31/068 |
| 代理公司: | 廣東廣盈專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44339 | 代理人: | 李俊 |
| 地址: | 518101 廣東省深圳市寶安區(qū)新安街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 雙面 鈍化 結(jié)構(gòu) 太陽能電池 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種雙面鈍化結(jié)構(gòu)的太陽能電池制備方法,其特征在于包括如下步驟:S100、選用硅片作為電池的硅基片,且對(duì)該硅基片的正面和背面進(jìn)行制絨或拋光處理;S200、在硅基片的正面和背面制成第一氧化硅鈍化層,且在該第一氧化硅鈍化層上形成多晶硅層;S300、在多晶硅層上進(jìn)行N型原位摻雜處理生成N型摻雜多晶硅鈍化層;S400、在N型摻雜多晶硅鈍化層上形成氧化保護(hù)層。本發(fā)明給了一種用于制作太陽能電池形成結(jié)構(gòu)的制備方法,該方法能良好地在硅基片上形成各層狀結(jié)構(gòu),正反面隧穿鈍化接觸的復(fù)合多晶硅鈍化層,制備出的硅底電池開路電壓高,尤其適用于多結(jié)疊層太陽電池制備,光電轉(zhuǎn)換效率更高。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及太陽能電池技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種雙面鈍化結(jié)構(gòu)的太陽能電池制備方法。
背景技術(shù)
光伏能源作為最重要的可再生能源之一,近年來發(fā)展十分迅猛。太陽能電池作為光伏能源系統(tǒng)的最重要部分,提高其光電轉(zhuǎn)換效率為減低光伏能源成本的最重要方式。
目前產(chǎn)業(yè)化的晶體硅光伏電池已逐漸接近瓶頸,效率提升較小,而疊層光伏電池由于其更高的極限效率,為減低光伏能源的度電成本提供最有利理論技術(shù)支持。
鈣鈦礦材料具有成本低廉,帶隙可調(diào)等特點(diǎn),與硅底電池結(jié)合的鈣鈦礦-晶體硅疊層太陽電池可將硅太陽能電池的效率極限提升至40%以上,被光伏業(yè)內(nèi)認(rèn)為是最有希望的下一代光伏技術(shù)。
而現(xiàn)階段的晶體硅鈣鈦礦疊層太陽電池由于制備工藝限制,底電池的前表面一般采用拋光面且未鈍化的發(fā)射極,導(dǎo)致疊層電壓較低而影響整體的光電轉(zhuǎn)換效率。基于此缺陷,需要重新設(shè)計(jì)一種適用于多結(jié)疊層太陽電池的雙面隧穿鈍化接觸的硅底電池結(jié)構(gòu),根據(jù)其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)設(shè)計(jì)制造工藝方法。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述情況,本發(fā)明的目的是提供一種雙面鈍化結(jié)構(gòu)的太陽能電池制備方法,方案如下:
一種雙面鈍化結(jié)構(gòu)的太陽能電池制備方法,包括如下步驟:
S100、選用硅片作為電池的硅基片,且對(duì)該硅基片的正面和背面進(jìn)行制絨或拋光處理;
S200、在所述硅基片的正面和背面制成第一氧化硅鈍化層,且在該第一氧化硅鈍化層上形成多晶硅層;
S300、在所述多晶硅層上進(jìn)行N型原位摻雜處理生成N型摻雜多晶硅鈍化層;
S400、在所述N型摻雜多晶硅鈍化層上形成氧化保護(hù)層;
S500、通過蝕刻的方法對(duì)所述硅基片背面一側(cè)的所述氧化保護(hù)層、N型摻雜多晶硅鈍化層和第一氧化硅鈍化層進(jìn)行清除處理,直到所述硅基片,形成隧穿結(jié)構(gòu);
S600、通過蝕刻的方法對(duì)所述硅基片正面一側(cè)的所述氧化保護(hù)層進(jìn)行清除處理,直到所述N型摻雜多晶硅鈍化層,形成隧穿結(jié)構(gòu);
S700、在所述硅基片的正面和背面一側(cè)制成第二氧化硅鈍化層和多晶硅鈍化層;
S800、硅基片在上一步中兩側(cè)形成的第二多晶硅鈍化層上進(jìn)行P型原位摻雜生成P型摻雜多晶硅鈍化層;
S900、在硅基片背面一側(cè)的P型摻雜多晶硅鈍化層上制成減反射層;
S1000、在上一步中得到的減反射層上制成金屬底電極層。
進(jìn)一步,在所述步驟S200中,第一氧化硅鈍化層和多晶硅層,以及所述步驟S400中氧化保護(hù)層的形成方法采用低壓化學(xué)氣相沉積法、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積法和濺射法中的一種或幾種。
進(jìn)一步,在所述步驟S300中,生成N型摻雜多晶硅鈍化層的工藝包括擴(kuò)散法。
進(jìn)一步,在所述步驟S500中,所述蝕刻的方法為離子蝕刻或/和濕法蝕刻中的一種或兩種。
進(jìn)一步,在所述步驟S600中,所述蝕刻的方法為BOE/HF濕法蝕刻。
進(jìn)一步,在所述步驟S700中,第二氧化硅鈍化層和多晶硅鈍化層的形成方法采用低壓化學(xué)氣相沉積法、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積法和濺射法中的一種或幾種。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
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