[發明專利]顯示面板、驅動面板及其制造方法在審
| 申請號: | 202110835566.6 | 申請日: | 2021-07-23 |
| 公開(公告)號: | CN113571534A | 公開(公告)日: | 2021-10-29 |
| 發明(設計)人: | 鄭財;丁立薇;馬一鴻;李鋒 | 申請(專利權)人: | 昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 驅動 及其 制造 方法 | ||
本申請提供一種顯示面板、驅動面板及其制造方法,驅動面板具有像素電路區和位于像素電路區周側的周邊區。驅動面板包括基板和驅動器件層,基板包括相背的第一表面和第二表面。在基板第一表面上,驅動器件層包括像素電路和信號連接線,像素電路設置于像素電路區,信號連接線包括第一走線段、第二走線段和第三走線段,第一走線段在第一表面延伸,第三走線段在第二表面延伸,第二走線段穿過基板連接第一走線段和第三走線段。本申請提供的驅動面板,設置信號連接線的第二走線段貫穿基板的第一表面和第二表面,無需對驅動面板進行彎折,提高了驅動面板的結構強度和工作可靠性,降低了驅動面板的厚度和周邊區的尺寸,進而降低顯示面板的厚度和邊框尺寸。
技術領域
本發明屬于光電顯示技術領域,尤其涉及一種顯示面板、驅動面板及其制造方法。
背景技術
目前,隨著顯示裝置,如手機等的迅速發展,顯示裝置給人們的生活工作帶來了諸多便利,因此,人們對電子產品需求量的增加。如此,人們對電子產品的性能和便攜性也提出了新的需求。
為了提高顯示裝置的便攜性,增強用戶體驗感,顯示裝置的窄邊框化成為了用戶對顯示裝置不斷追求的目標。因此,如何提高顯示裝置的屏占比、降低顯示裝置的邊框尺寸成為了目前亟待解決的問題。
發明內容
本發明實施例提供了一種顯示面板、驅動裝置及其制造方法,能夠提高顯示裝置的屏占比、降低顯示裝置的厚度和邊框尺寸。
一方面,本申請實施例提供一種驅動面板,具有像素電路區和位于像素電路區周側的周邊區,驅動面板包括:基板,包括相背的第一表面和第二表面,驅動器件層,在基板第一表面上,驅動器件層包括像素電路和信號連接線,像素電路設置于像素電路區,信號連接線包括第一走線段、第二走線段和第三走線段,第一走線段在第一表面橫跨周邊區延伸且一端與像素電路連接,第三走線段在第二表面延伸,第二走線段穿過基板連接第一走線段和第三走線段。
根據本申請實施例的一方面,基板還包括連接第一表面和第二表面的側表面,第二走線段設置于側表面。基板的側表面開設有貫穿第一表面和第二表面的第一凹槽,第二走線段設置于第一凹槽。
根據本申請實施例的一方面,周邊區包括與像素電路區在第一方向上相鄰設置的第一子區,第一走線段設置于第一子區,第一子區包括開口位于第一表面的第二凹槽;
第一走線段包括第一子線段和第二子線段,第一子線段沿第一方向延伸,第二子線段在第二凹槽內沿第二方向延伸,第一方向與第二方向相交。
根據本申請實施例的一方面,基板還包括連接孔,第二走線段設置于連接孔。
根據本申請實施例的一方面,驅動面板還包括線路保護層,線路保護層覆蓋信號連接線設置,且第三走線段遠離第二走線段的一端延伸出線路保護層。
根據本申請實施例的一方面,其特征在于,驅動面板還包括設置于第二表面的驅動芯片,驅動芯片與第三走線段電連接;
可選的,驅動面板還包括設置于第二表面的柔性線路板,柔性線路板與驅動芯片電連接;和/或,驅動面板還包括設置于第二表面的第一綁定端子,第一綁定端子與第三走線段電連接,驅動芯片與第一綁定端子綁定連接。
根據本申請實施例的一方面,第三走線段包括沿自身延伸方向間隔設置的第一部分和第二部分,第一部分與第二走線段電連接;
驅動面板還包括設置于第二表面的第二綁定端子,第二綁定端子與第二部分電連接,驅動芯片與第二綁定端子綁定連接。
另一方面,本申請實施例提供一種顯示面板,包括:陣列基板,為上述任意一實施例提供的驅動面板;發光器件層,發光器件層設置于驅動器件層背離基板的一側;封裝保護層,設置于發光器件層背向基板的一側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





