[發明專利]顯示面板、驅動面板及其制造方法

在審

• 申請號: 202110835566.6
• 申請日: 2021-07-23
• 公開（公告）號: CN113571534A
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 鄭財;丁立薇;馬一鴻;李鋒
• 申請（專利權）人: 昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;H01L21/77
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 娜拉

1.一種驅動面板，具有像素電路區和位于所述像素電路區周側的周邊區，其特征在于，所述驅動面板包括：

基板，包括相背的第一表面和第二表面，

驅動器件層，在所述基板的所述第一表面上，所述驅動器件層包括像素電路和信號連接線，所述像素電路設置于所述像素電路區，所述信號連接線包括第一走線段、第二走線段和第三走線段，所述第一走線段在所述第一表面橫跨所述周邊區延伸且一端與所述像素電路連接，所述第三走線段在所述第二表面延伸，所述第二走線段穿過所述基板連接所述第一走線段和所述第三走線段。

2.根據權利要求1所述的驅動面板，其特征在于，所述基板還包括連接所述第一表面和所述第二表面的側表面，所述第二走線段設置于所述側表面。

3.根據權利要求2所述的驅動面板，其特征在于，所述基板的所述側表面開設有貫穿所述第一表面和第二表面的第一凹槽，所述第二走線段設置于所述第一凹槽。

4.根據權利要求1所述的驅動面板，其特征在于，所述周邊區包括與所述像素電路區在第一方向上相鄰設置的第一子區，所述第一走線段設置于所述第一子區，所述第一子區包括開口位于所述第一表面的第二凹槽；

所述第一走線段包括第一子線段和第二子線段，所述第一子線段沿所述第一方向延伸，所述第二子線段在所述第二凹槽內沿第二方向延伸，所述第一方向與所述第二方向相交。

5.根據權利要求1所述的驅動面板，其特征在于，所述基板還包括連接孔，所述第二走線段設置于所述連接孔。

6.根據權利要求1所述的驅動面板，其特征在于，所述驅動面板還包括線路保護層，所述線路保護層覆蓋所述信號連接線設置，且所述第三走線段遠離所述第二走線段的一端延伸出所述線路保護層。

7.根據權利要求1至6任一項所述的驅動面板，其特征在于，所述驅動面板還包括設置于所述第二表面的驅動芯片，所述驅動芯片與所述第三走線段電連接；

優選的，所述驅動面板還包括設置于所述第二表面的柔性線路板，所述柔性線路板與所述驅動芯片電連接；和/或，所述驅動面板還包括設置于所述第二表面的第一綁定端子，所述第一綁定端子與所述第三走線段電連接，所述驅動芯片與所述第一綁定端子綁定連接。

8.根據權利要求7所述的驅動面板，其特征在于，所述第三走線段包括沿自身延伸方向間隔設置的第一部分和第二部分，所述第一部分與所述第二走線段電連接；

所述驅動面板還包括設置于所述第二表面的第二綁定端子，所述第二綁定端子與所述第二部分電連接，所述驅動芯片與所述第二綁定端子綁定連接。

9.一種顯示面板，其特征在于，包括：

陣列基板，為如權利要求1至8任一項所述的驅動面板；

發光器件層，所述發光器件層設置于所述驅動器件層背離所述基板的一側；

封裝保護層，設置于所述發光器件層背向所述基板的一側。

10.一種驅動面板的制造方法，其特征在于，包括：

在基板的第一表面形成第一走線段；

在所述基板與所述第一表面相背的第二表面形成第三走線段；

在所述基板上形成貫穿所述第一表面和所述第二表面的第二走線段，所述第二走線段穿過所述基板連接所述第一走線段和所述第三走線段；

優選的，在所述基板上形成貫穿所述第一表面和所述第二表面的第二走線段的步驟包括：

在所述第二表面上形成與所述基板至少部分層疊的支撐墊，所述支撐墊至少覆蓋所述基板的周邊區；

對所述支撐墊和所述基板進行加工處理形成在所述基板厚度方向上貫穿所述支撐墊和所述基板的預制走線段；

去除所述支撐墊以及所述支撐墊上的一節所述預制走線段，保留所述基板上的另一節所述預制走線段，以形成第二走線段。