[發(fā)明專利]焊接裝置以及焊接方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110834579.1
• 申請日: 2021-07-23
• 公開（公告）號: CN114074235A
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 文佶勇
• 申請（專利權(quán)）人: 細(xì)美事有限公司
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02;B23K37/00;B23K37/02;H01L21/67;H01L21/677;B23K101/42
• 代理公司: 北京鉦霖知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11722
• 代理人: 李英艷;玉昌峰

本發(fā)明的實施例提供一種焊接裝置以及焊接方法。根據(jù)本發(fā)明的實施例的焊接裝置包括：作業(yè)臺，被安放基板；門吊，設(shè)置于所述作業(yè)臺的上方；焊接單元，沿著所述門吊移動并在所述基板上焊接芯片；以及控制部，為了使所述焊接單元位于所述基板上的焊接位置而使所述焊接單元移動，并控制焊接單元在所述焊接位置焊接芯片。可以是，所述控制部基于所述焊接單元的連續(xù)驅(qū)動次數(shù)以及閑置時間的加權(quán)和來確定所述焊接單元的移動距離。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于在基板上焊接芯片的焊接裝置以及焊接方法，更具體地涉及基于焊接單元的驅(qū)動記錄執(zhí)行焊接位置的確定及校正的焊接裝置以及焊接方法。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體(或者顯示器)制造工藝是用于在基板(例如：晶圓)上制造半導(dǎo)體元件的工藝，例如包括曝光、蒸鍍、蝕刻、離子注入、清洗、封裝等。尤其，在封裝工藝中，作為替代用于電連接層疊的芯片間的線焊接的技術(shù)，披露有在芯片開通微細(xì)的孔洞并在相應(yīng)孔洞中插入導(dǎo)電體來電連接下芯片和上芯片的TSV(Through Silicon Via；硅通孔)技術(shù)。

作為TSV焊接過程的一環(huán)，可以執(zhí)行用于在基板上焊接芯片的芯片焊接工藝。通常，焊接單元的焊接頭提取芯片之后向基板上的焊接位置移動，將芯片焊接到相應(yīng)焊接位置。在此，使用設(shè)置于焊接單元中的視覺單元(例如：相機(jī))來檢查相應(yīng)焊接位置和焊接頭是否對準(zhǔn)，使用視覺單元進(jìn)行焊接頭的校位后執(zhí)行焊接。

另一方面，為了提高半導(dǎo)體制造工藝的效率，被要求在基板上迅速焊接芯片的方法，但由于如上述那樣使用視覺單元的校正等的順序，焊接時間可能延遲。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的實施例提供用于準(zhǔn)確且迅速地在基板上焊接芯片的焊接裝置以及焊接方法。

本發(fā)明的解決課題不限于以上所提及的，本領(lǐng)域技術(shù)人員會從下面的記載能夠明確地理解未被提及的其它解決課題。

根據(jù)本發(fā)明的實施例的焊接裝置包括：作業(yè)臺，被安放基板；門吊，設(shè)置于所述作業(yè)臺的上方；焊接單元，沿著所述門吊移動并在所述基板上焊接芯片；以及控制部，為了使所述焊接單元位于所述基板上的焊接位置而使所述焊接單元移動，并控制焊接單元在所述焊接位置焊接芯片。可以是，所述控制部基于所述焊接單元的連續(xù)驅(qū)動次數(shù)以及閑置時間的加權(quán)和來確定所述焊接單元的移動距離。

在一實施例中，可以是，所述控制部使用向與所述焊接單元的連續(xù)驅(qū)動次數(shù)有關(guān)的參數(shù)以及與閑置時間有關(guān)的參數(shù)的加權(quán)和相加偏移值的線性回歸式，確定所述焊接單元的移動距離。

在一實施例中，可以是，所述控制部基于針對所述基板上的芯片的焊接檢查結(jié)果，校正適用于與所述連續(xù)驅(qū)動次數(shù)有關(guān)的參數(shù)的第一加權(quán)值以及適用于與所述閑置時間有關(guān)的參數(shù)的第二加權(quán)值。

在一實施例中，可以是，當(dāng)基于焊接后檢查結(jié)果的焊接誤差的波幅在基準(zhǔn)范圍以內(nèi)時，所述控制部校正所述第一加權(quán)值以及所述第二加權(quán)值。

在一實施例中，可以是，所述第一加權(quán)值以及所述第二加權(quán)值基于最小二乘近似法(Least Square Approximation)、ML(Maximum Likelihood最大似然)估計或者RANSAC(Random Sample Consensus；隨機(jī)抽樣一致算法)來確定。

在一實施例中，可以是，所述連續(xù)驅(qū)動次數(shù)相當(dāng)于所述焊接單元無閑置時間地執(zhí)行基準(zhǔn)次數(shù)以上焊接的次數(shù)。

在一實施例中，可以是，當(dāng)所述焊接單元以待機(jī)狀態(tài)工作的時間超過基準(zhǔn)時間時，所述閑置時間確定為所述基準(zhǔn)時間。

根據(jù)本發(fā)明的實施例的焊接方法包括：使基板位于作業(yè)臺上的步驟；確定焊接位置的步驟；為了使焊接單元位于所述焊接位置上而使所述焊接單元移動的步驟；以及在所述基板上的焊接位置焊接芯片的步驟。可以是，使所述焊接單元移動的步驟包括：基于與所述焊接單元的連續(xù)驅(qū)動次數(shù)有關(guān)的參數(shù)以及與閑置時間有關(guān)的參數(shù)的加權(quán)和來確定所述焊接單元的移動距離的步驟。