[發(fā)明專利]攝像頭模組芯片封裝底座組合及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110833807.3
• 申請日: 2021-05-11
• 公開（公告）號: CN113363171B
• 公開（公告）日: 2023-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州昀冢電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/12
• 代理公司: 蘇州謹(jǐn)和知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32295
• 代理人: 葉棟

本發(fā)明是一種攝像頭模組芯片封裝底座組合及其制造方法，攝像頭模組芯片封裝底座組合包括塑膠底座及濾光片，所述塑膠底座具有透光部，所述濾光片對應(yīng)設(shè)置在所述透光部位置，所述濾光片具有上表面及下表面以及連接所述上表面及所述下表面的周緣，所述濾光片的至少所述周緣及部分所述下表面被軟性材料包覆以使得所述濾光片與所述塑膠底座不接觸，包覆濾光片的所述周緣的軟性材料及包覆濾光片的下表面的軟性材料為分體成型方式形成。本發(fā)明利用軟性材料如軟性膠水粘貼濾光片，同時利用軟性材料如熱塑性彈性體材料封裝所述濾光片四周，能有效形成緩沖層，有效防止濾光片在組裝、測試、跌落等情形下的破裂風(fēng)險。

本申請是申請日為2021年5月11日發(fā)明名稱為“攝像頭模組芯片封裝底座組合及其制造方法”的申請?zhí)枮?02110510092.8的發(fā)明專利申請的分案申請。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其是涉及一種攝像頭模組中的攝像頭模組芯片封裝底座組合及其制造方法。

背景技術(shù)

手機(jī)攝像頭模組中的攝像頭模組芯片封裝底座組合是手機(jī)攝像頭模組上的組件，是用在PCB板上電子元器件與音圈馬達(dá)之間。目前手機(jī)攝像頭模組中的紅外線濾光片的貼片工藝是：注塑成型純塑膠件，貼片廠通過IR方式用特定膠水將紅外濾光片與光學(xué)攝像頭模組中的攝像頭模組芯片封裝底座組合粘貼在一起，即形成H/R組件。光學(xué)攝像頭模組中的攝像頭模組芯片封裝底座組合主要是指：AF-HOLDER底座(適用于光學(xué)攝像頭)。目前，由于手機(jī)越做越薄，對手機(jī)攝像頭模組中的攝像頭模組芯片封裝底座組合的厚度的要求也越來越薄，對手機(jī)攝像頭模組來說可利用的空間也就越來越小，由于PCB板上電子元器件也越來越多，這就對手機(jī)攝像頭模組中的攝像頭模組芯片封裝底座組合空間的要求也就越來越高。隨著攝像頭模組像素的提高，濾光片出現(xiàn)了尺寸越來越大、厚度越來越薄的趨勢，IR(紅外)濾光片在做性能測試中越來越容易破碎。

傳統(tǒng)的攝像頭模組芯片封裝底座組合形成方式有三種，其中之一是，注塑成型純塑膠件結(jié)構(gòu)的攝像頭模組芯片封裝底座組合，IR廠通過將紅外線濾光片用特定膠水與攝像頭模組芯片封裝底座組合粘貼在一起形成H/R組件，在手機(jī)跌落的過程中，濾光片仍會與音圈馬達(dá)的框架發(fā)生碰撞，濾光片的邊緣有碎裂的風(fēng)險。

如公告號為CN105655301B的發(fā)明專利中，攝像頭模組芯片封裝底座組合是通過在金屬件上注塑成型塑膠底座，攝像頭模組芯片封裝底座組合出貨后，IR廠將濾光片通過膠水粘貼在攝像頭模組芯片封裝底座組合上進(jìn)而形成H/R組件。現(xiàn)在貼片工藝中使用的UV膠和熱固膠，固化后形成的膠層硬度高、濾光片和底座之間的也是同等硬度的膠水填充，所以手機(jī)在跌落的過程無法緩沖震蕩力，所以增加了濾光片破裂的風(fēng)險。如公開號為CN107591421A的發(fā)明專利申請中，該攝像頭模組芯片封裝底座組合組件，其先將金屬件和濾光片進(jìn)行粘接形成濾光片組合件，再將濾光片組合件整體放入塑膠模型腔，注塑成型后脫模，最終得到攝像頭模組芯片封裝底座組合。該結(jié)構(gòu)的攝像頭模組芯片封裝底座組合的濾光片與周圍硬質(zhì)塑料框架仍會接觸，濾光片邊緣有碎裂的風(fēng)險。

因此，確有必要提供一種新的具有緩沖效果的攝像頭模組芯片封裝底座組合及其制造方法，以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種能有效防止因撞擊而使得濾光片邊緣破碎的攝像頭模組芯片封裝底座組合及其制造方法。

本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案一來實(shí)現(xiàn)：一種攝像頭模組芯片封裝底座組合，包括封裝底座及濾光片，所述封裝底座包括塑膠底座，所述塑膠底座具有上下貫穿的透光部，所述濾光片對應(yīng)設(shè)置在所述塑膠底座的所述透光部的位置，所述濾光片具有相對設(shè)置的上表面及下表面以及連接所述上表面及所述下表面的周緣，所述塑膠底座包括對應(yīng)所述濾光片設(shè)置的板部、自所述板部向下延伸設(shè)置的與所述板部形成截面呈U型的下延伸部及自所述板部向上延伸設(shè)置的與所述板部形成截面呈U型的上延伸部，所述濾光片的所述周緣及所述下表面鄰近所述周緣的部分被軟性材料覆蓋以使所述濾光片與所述封裝底座不接觸，包覆所述濾光片的所述周緣的所述軟性材料及包覆所述濾光片的所述下表面的所述軟性材料為分體成型方式形成。