[發明專利]攝像頭模組芯片封裝底座組合及其制造方法

有效

• 申請號: 202110833807.3
• 申請日: 2021-05-11
• 公開（公告）號: CN113363171B
• 公開（公告）日: 2023-06-16
• 發明（設計）人: 高強
• 申請（專利權）人: 蘇州昀冢電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/12
• 代理公司: 蘇州謹和知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32295
• 代理人: 葉棟

1.一種攝像頭模組芯片封裝底座組合，包括封裝底座及濾光片，所述封裝底座包括塑膠底座，所述塑膠底座具有上下貫穿的透光部，所述濾光片對應設置在所述塑膠底座的所述透光部的位置，所述濾光片具有相對設置的上表面及下表面以及連接所述上表面及所述下表面的周緣，所述塑膠底座包括對應所述濾光片設置的板部、自所述板部向下延伸設置的與所述板部形成截面呈U型的下延伸部及自所述板部向上延伸設置的與所述板部形成截面呈U型的上延伸部，所述濾光片的所述周緣及所述下表面鄰近所述周緣的部分被軟性材料覆蓋以使所述濾光片與所述封裝底座不接觸，其特征在于：包覆所述濾光片的所述周緣的所述軟性材料及包覆所述濾光片的所述下表面的所述軟性材料為分體成型方式形成。

2.如權利要求1所述的攝像頭模組芯片封裝底座組合，其特征在于：覆蓋所述濾光片的所述下表面的所述軟性材料為點膠形成的軟性膠水以使所述濾光片固定于所述板部，覆蓋所述濾光片的所述周緣的所述軟性材料為二次注塑成型的熱塑性彈性體。

3.如權利要求1所述的攝像頭模組芯片封裝底座組合，其特征在于：覆蓋所述濾光片的所述下表面的所述軟性材料為通過二次注塑成型的熱塑性彈性體，所述熱塑性彈性體將所述濾光片固定于所述封裝底座，覆蓋所述濾光片的所述周緣的所述軟性材料包括點膠形成的軟性膠水。

4.如權利要求2所述的攝像頭模組芯片封裝底座組合，其特征在于：所述熱塑性彈性體的底部延伸超出所述濾光片的所述下表面。

5.如權利要求2所述的攝像頭模組芯片封裝底座組合，其特征在于：所述濾光片的所述上表面鄰近所述周緣的部分被所述熱塑性彈性體覆蓋。

6.如權利要求3所述的攝像頭模組芯片封裝底座組合，其特征在于：包覆所述濾光片的所述周緣的所述軟性材料還包括與包覆所述濾光片的所述下表面的所述軟性材料一起注塑成型的熱塑性彈性體，所述熱塑性彈性體覆蓋所述濾光片的所述周緣的至少部分。

7.如權利要求4所述的攝像頭模組芯片封裝底座組合，其特征在于：所述熱塑性彈性體包括自所述濾光片的所述下表面向上延伸形成的包覆所述濾光片的所述周緣的第一緩沖部及自所述濾光片的所述下表面向下延伸形成的第二緩沖部。

8.如權利要求7所述的攝像頭模組芯片封裝底座組合，其特征在于：所述軟性膠水于所述濾光片的所述下表面與所述板部之間形成底側緩沖部，所述底側緩沖部與所述第二緩沖部接合。

9.如權利要求1所述的攝像頭模組芯片封裝底座組合，其特征在于：所述封裝底座還包括嵌入成型在所述塑膠本體內以承載所述濾光片的金屬件，所述金屬件具有與所述透光部對應設置的框口，所述金屬件截面呈開口向上的U型結構，所述金屬件包括圍繞所述濾光片的所述周緣設置的框體部及位于所述框體部下方的對應所述下表面設置的附著部，所述附著部和所述框體部分別被所述軟性材料的分體成型的兩部分覆蓋。

10.一種攝像頭模組芯片封裝底座組合的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供一種濾光片，所述濾光片具有相對設置的上表面及下表面以及連接所述上表面及所述下表面的周緣；

提供一種封裝底座，包括一具有上下貫穿的透光部的塑膠底座，所述塑膠底座包括對應所述濾光片設置的板部、自所述板部向下延伸設置的與所述板部形成截面呈U型的下延伸部及自所述板部向上延伸設置的與所述板部形成截面呈U型的上延伸部；

于所述封裝底座成型第一部分軟性材料以覆蓋所述濾光片的所述下表面，以使所述濾光片與所述封裝底座固定；

于所述濾光片的所述周緣成型第二部分軟性材料以覆蓋所述濾光片的所述周緣的至少部分，以形成所述攝像頭模組芯片封裝底座組合。

11.一種如權利要求10所述的攝像頭模組芯片封裝底座組合的制造方法，其特征在于：覆蓋所述濾光片的所述下表面的所述第一部分軟性材料為點膠形成的軟性膠水，覆蓋所述濾光片的所述周緣的所述第二部分軟性材料為注塑成型的熱塑性彈性體。