[發(fā)明專利]一種光罩盒打包運輸儲存組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110832353.8
• 申請日: 2021-07-22
• 公開（公告）號: CN113816154B
• 公開（公告）日: 2023-06-09
• 發(fā)明（設計）人: 馮慶雄;王志峰;楊大鵬;薛聯(lián)金;丘曉明
• 申請（專利權）人: 廈門普誠科技有限公司
• 主分類號: B65G63/00
• 分類號: B65G63/00;B65G47/69;B65G47/34;B65G47/52;B65B7/02;B65B61/06;B65G37/02
• 代理公司: 廈門市首創(chuàng)君合專利事務所有限公司 35204
• 代理人: 張松亭;張迪

本發(fā)明提供了一種光罩盒打包運輸儲存組件，包括光罩盒打包裝置、產品運輸組件及儲存?zhèn)}；所述光罩盒打包裝置將光罩盒打包后通過機械手運輸至產品運輸組件，通過產品運輸組件運輸至儲存?zhèn)}，通過儲存?zhèn)}儲存所述光罩盒；所述產品運輸組件的一端為第一上下料點，所述產品運輸組件的另一端設置有多個第二上下料點；所述第一上下料點對接所述光罩盒打包裝置的下料點，所述第二上下料點面向所述儲存?zhèn)}；應用本技術方案可實現光罩盒從打包到運輸再到儲存的全自動化加工，有效提高加工效率，且能夠有效保證光罩盒得到妥善保管不受損壞。

技術領域

本發(fā)明涉及光罩盒儲存領域，具體是指一種光罩盒打包運輸儲存組件。

背景技術

光刻加工技術是指加工制作半導體結構及集成電路微圖形結構的關鍵工藝技術，是微細制造領域應用較早并仍被廣泛采用的一類微制造技術。在集成電路制造過程中，會使用大量的光刻工藝以形成次微米或甚至納米大小的光刻圖案，以達到制造高集成度集成電路的目的。因此，避免光罩受損對千光刻工藝至關重要，也是光刻工藝技術一直以來所關注的重點。對光罩的損傷包含重要的兩個方面，是在搬運及輸送過程中，由于晃動或摩擦，對光罩造成的損傷；二是在搬運及輸送過程中，由于環(huán)境污染，主要是光霧污染，對光罩造成的損傷。現有技術中，通常通過人工使用包裝袋對光罩盒進行包裝以防止光罩盒由于晃動或摩擦而造成損傷，但人工包裝耗費人力資源大，且對于光罩盒的保護具有不確定性，無法保證產品的一致性，從而會造成光罩盒后期運輸及儲存造成一定影響。

另外，流水線生產已經非常普及，但在一些有特定要求的作業(yè)環(huán)境中，傳統(tǒng)的流水線運輸線路無法滿足其特定要求。例如，在一些特定的需要同時進行雙向運輸的光罩盒流水運輸要求；并且在沿著一個方向運輸光罩盒后需要將光罩盒換一個方向進行運輸，且在換了方向運輸之后，光罩盒下料的點是在后面方向上的多個點，即第一方向運輸上料后換第二方向運輸，且下料點分布在第二方向上的多處，面對這樣的上下料要求，傳統(tǒng)的運輸線路無法做到。并且，在出現雙向運輸需求時；光罩盒在第二方向的多個點上料，運輸至第二方向的運輸線路上的某個位置再換個方向沿著第一方向運輸下料，現有技術中的光罩盒流水線運輸線路還無法同時滿足上述兩個運輸要求；若要滿足上述運輸需求，其中一個方向的運輸線路則需要換成人工上下料，這有可能對光罩盒造成一定程度的損傷，且效率低下，耗費人力，成本高昂。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種光罩盒打包運輸儲存組件，實現光罩盒從打包到運輸再到儲存的全自動化加工，有效提高加工效率，且能夠有效保證光罩盒得到妥善保管不受損壞。

為了解決上述技術問題，本發(fā)明提供了一種光罩盒打包運輸儲存組件，包括光罩盒打包裝置、產品運輸組件及儲存?zhèn)}；所述光罩盒打包裝置將光罩盒打包后通過機械手運輸至產品運輸組件，通過產品運輸組件運輸至儲存?zhèn)}，通過儲存?zhèn)}儲存所述光罩盒；

所述產品運輸組件的一端為第一上下料點，所述產品運輸組件的另一端設置有多個第二上下料點；所述第一上下料點對接所述光罩盒打包裝置的下料點，所述第二上下料點面向所述儲存?zhèn)}；

光罩盒通過打包后儲存入庫時，先經由光罩盒打包裝置進行打包后由光罩盒打包裝置的下料點下料后進入產品運輸組件的第一上下料點，由所述產品運輸組件運輸至其中一個第二上下料點后下料裝入儲存?zhèn)}入庫儲存；

光罩盒需要從儲存?zhèn)}出庫時，光罩盒經由其中一個第二上下料點上料，然后再經由第一上下料點下料。

在一較佳的實施例中，所述光罩盒打包組件與產品運輸組件之間還設置有一緩沖倉位，所述緩沖倉位用于接收已經打包完成的光罩盒，已經打包完成的光罩盒進入緩沖倉位后由機械手抓取光罩盒進入產品運輸組件。