[發明專利]一種具有輻射散熱功能的屏蔽膜及其制造方法

在審

• 申請號: 202110831990.3
• 申請日: 2021-07-22
• 公開（公告）號: CN113660842A
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 夏超華
• 申請（專利權）人: 蘇州市新廣益電子有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;C09J7/50;C09J7/25;C09J7/24
• 代理公司: 慈溪夏遠創科知識產權代理事務所(普通合伙) 33286
• 代理人: 金弘毅

本發明公開了一種具有輻射散熱功能的屏蔽膜，涉及一種柔性電路板用屏蔽膜，包括轉寫膜，依次層疊于轉寫膜上的絕緣層、輻射散熱層、導電屏蔽層和導電膠層，或依次層疊于轉寫膜上的絕緣散熱層、導電屏蔽層和導電膠層，或依次層疊于轉寫膜上的絕緣散熱層、輻射散熱層、導電屏蔽層和導電膠層。與現有技術相比，本申請可幫助設備透過輻射方式加快熱能的散出還具有良好的均熱效果降低設備的最高溫度，同時還能防止熱能在屏蔽膜表聚集造的成屏蔽膜老化。

技術領域

本發明涉及一種柔性電路板用屏蔽膜。

背景技術

隨著現代科學技術的發展，各種數字化、高頻化的電子電器設備在工作時產生了大量的熱量，也向空間輻射了大量的電磁波。與此同時，電子元器件也正向著小型化、輕量化和高密度集成化方向發展，設備產生的熱量愈來愈多，但空間卻愈來愈限縮，熱量不容易散發，導致設備溫度愈來愈高，降低了設備的工作效率，甚至讓設備的損壞。

當前柔性線路板用屏蔽膜通常結構為載體膜表面形成絕緣層，絕緣層表面形成屏蔽層，屏蔽層表面形成膠黏劑層，如日本專利公開第2000269632號揭示一種加強屏蔽膜，其包括覆蓋膜、于覆蓋膜的一個表面上設置屏蔽層，并且在所述另一個表面上附著具有可剝離粘附性的粘合膜以形成加強屏蔽膜，并且所述屏蔽層形成在所述基膜上。將加強屏蔽膜放置成與印刷線路板上，通過加熱和加壓粘合，然后剝離所述粘合膜。 此種材料只能解決電磁波干擾問題，無散熱或導熱等作用，所以無法滿足當今電子產品對于熱管理的需求。

發明內容

本發明針對現有技術中的不足，提供了一種具有輻射散熱功能的屏蔽膜及其制造方法，通過輻射散熱的方式對電路板以及屏蔽膜本身進行散熱，除了可幫助設備透過輻射方式加快熱能的散出外還具有良好的均熱效果降低設備的最高溫度，同時還能防止熱能在屏蔽膜表聚集造成的屏蔽膜老化。

本發明的一種技術方案：具有輻射散熱層的屏蔽膜，包括轉寫膜，依次層疊于轉寫膜上的絕緣層、輻射散熱層、導電屏蔽層和導電膠層；其中，輻射散熱層由紅外輻射材料單體或包括紅外輻射材料的混合物構成； 輻射散熱層面向絕緣層一面的表面粗糙度輪廓單元平均寬度RSm為10um以上500um以下、輪廓最大高度 Rz 為0.1 um以上10um以下。

上述技術方案中，優選的，所述輻射散熱層面向絕緣層一面的粗糙度輪廓單元平均寬度RSm為100um以上，輪廓最大高度 Rz 為6um以下。

上述技術方案中，優選的，所述的紅外輻射材料為石墨烯或納米碳管或尖晶石金屬氧化物或尖晶石復合金屬氧化物。

上述技術方案中，優選的，當所述的輻射散熱層由紅外輻射材料單體構成時，所述紅外輻射材料單體通過磁控濺射或化學氣相沉積法沉積于絕緣層上。

上述技術方案中，優選的，當所述輻射散熱層由包括紅外輻射材料的混合物構成時，包括紅外輻射材料的混合物涂布在絕緣層上。

上述技術方案中，優選的，所述包括紅外輻射材料的混合物還具有耐高溫樹脂、耐高溫彈性材料和添加劑的一種或多種。

上述技術方案中，優選的，所述耐高溫樹脂為環氧樹脂、聚氨脂樹脂、酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂的一種或多種。

上述技術方案中，優選的，所述耐高溫彈性材料為聚氨脂類、苯乙烯類、聚烯烴類的一種或多種。

上述技術方案中，優選的，所述的添加劑包括固化劑、催化劑、阻燃劑、抗氧化劑、填料的一種或多種。

上述技術方案中，優選的，所述的輻射散熱層厚度在0.01um及以上、10um及以下。

上述技術方案中，優選的，所述的輻射散熱層厚度在1um及以上、3um及以下。