[發明專利]一種印制線路板及其制備方法

在審

• 申請號: 202110831235.5
• 申請日: 2021-07-22
• 公開（公告）號: CN115696746A
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 任傳強
• 申請（專利權）人: 無錫深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何倚雯

本發明公開了一種印制線路板及其制備方法，其中，印制線路板的制備方法包括：獲取到基板；在基板至少一表面的預設位置粘結雙面粘結層，并基于預設位置在介質層上對應制備通孔，其中，雙面粘結層的厚度與介質層相同；將介質層覆蓋于基板至少一表面上，以使雙面粘結層容置于通孔內；將導電層覆蓋在介質層遠離基板的一側進行壓合，得到壓合板件；對壓合板件進行處理，并將處理后的壓合板件的預設位置處的雙面粘結層以及導電層去除，裸露基板的預設位置，得到印制線路板；通過上述方式，本發明的印制線路板的制備方法能夠避免印制線路板的表面在生產過程中出現高度差，從而利于印制線路板的制備，進而提高印制線路板的品質與可靠性。

技術領域

本發明應用于加工印制線路板的技術領域，特別是一種印制線路板及其制備方法。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board)，又稱印刷線路板或印制電路板，是應用廣泛的重要電子部件，是電子元器件的支撐體，同樣也是電子元器件電氣連接的載體。而軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板的結合，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

一般，在軟硬結合板的生產過程中，需要用到后開蓋工藝，其中，會在軟板層上設置一層保護膜，以防止介質層直接和軟板層接觸，造成無法分離的情況。

但這一做法會導致在揭蓋之前，軟板區的整體厚度會高于硬板區，這一現象會導致在外層鉆孔加工時，鉆機壓腳無法壓實硬板區，進造成鉆孔區域墊板和產品接觸不夠緊密，在鉆孔時容易出現孔口毛刺問題且在板件刷板時容易造成板件變形，或刷輪刷不到部分位置的情況，從而影響印制線路板的品質與可靠性。

發明內容

本發明提供一種印制線路板及其制備方法，以提高印制線路板的品質與可靠性。

為解決上述技術問題，本發明提供了一種印制線路板的制備方法，包括：獲取到基板；在所述基板至少一表面的預設位置粘結雙面粘結層，并基于所述預設位置在介質層上對應制備通孔，其中，所述雙面粘結層的厚度與所述介質層相同；將所述介質層覆蓋于所述基板至少一表面上，以使雙面粘結層容置于所述通孔內；將導電層覆蓋在所述介質層遠離所述基板的一側進行壓合，得到壓合板件；對壓合板件進行處理，并將處理后的壓合板件的預設位置處的雙面粘結層以及導電層去除，裸露所述基板的預設位置，得到所述印制線路板。

其中，所述基于所述預設位置在介質層上對應制備通孔的步驟包括：對所述介質層上與所述預設位置對應的位置進行切割，以制備出所述通孔；其中，所述通孔的形狀與大小與對應的所述預設位置相同。

其中，所述將所述介質層覆蓋于所述基板至少一表面上，以使雙面粘結層容置于所述通孔內的步驟包括：將所述介質層覆蓋于所述基板至少一表面上，并使所述介質層的通孔與所述預設位置對齊；其中，所述預設位置上的雙面粘結層的四側與所述通孔的內壁貼合設置。

其中，所述將導電層覆蓋在所述介質層遠離所述基板的一側進行壓合，得到壓合板件的步驟包括：將導電層覆蓋在所述介質層遠離所述基板的一側進行壓合，使所述雙面粘結層遠離所述基板的一側粘結所述導電層，得到所述壓合板件。

其中，所述雙面粘結層與所述導電層粘結的一側的粘性大于所述雙面粘結層與所述基板粘結的一側的粘性。

其中，所述對壓合板件進行處理的步驟包括：至少對壓合板件進行鉆孔、電鍍、表面磨板處理。

其中，所述將處理后的壓合板件的預設位置處的雙面粘結層以及導電層去除，裸露所述基板的預設位置的步驟包括：對所述壓合板件上所述預設位置對應的導電層進行局部蝕刻，以裸露所述雙面粘結層；去除所述雙面粘結層，裸露所述基板的預設位置。

其中，所述獲取到基板的步驟包括：獲取到覆銅板；在所述覆銅板的至少一側覆蓋軟板層，得到所述基板。

其中，所述獲取到基板的步驟包括：依次將多層銅層以及多層軟板層交替且層疊放置，得到所述基板。