[發(fā)明專利]一種印制線路板及其制備方法

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• 申請日: 2021-07-22
• 公開（公告）號: CN115696746A
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 任傳強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何倚雯

1.一種印制線路板的制備方法，其特征在于，所述印制線路板的制備方法包括：

獲取到基板；

在所述基板至少一表面的預(yù)設(shè)位置粘結(jié)雙面粘結(jié)層，并基于所述預(yù)設(shè)位置在介質(zhì)層上對應(yīng)制備通孔，其中，所述雙面粘結(jié)層的厚度與所述介質(zhì)層相同；

將所述介質(zhì)層覆蓋于所述基板至少一表面上，以使雙面粘結(jié)層容置于所述通孔內(nèi)；

將導(dǎo)電層覆蓋在所述介質(zhì)層遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)進(jìn)行壓合，得到壓合板件；

對壓合板件進(jìn)行處理，并將處理后的壓合板件的預(yù)設(shè)位置處的雙面粘結(jié)層以及對應(yīng)的導(dǎo)電層去除，裸露所述基板的預(yù)設(shè)位置，得到所述印制線路板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制線路板的制備方法，其特征在于，所述基于所述預(yù)設(shè)位置在介質(zhì)層上對應(yīng)制備通孔的步驟包括：

對所述介質(zhì)層上與所述預(yù)設(shè)位置對應(yīng)的位置進(jìn)行切割，以制備出所述通孔；

其中，所述通孔的形狀與大小與對應(yīng)的所述預(yù)設(shè)位置相同。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印制線路板的制備方法，其特征在于，所述將所述介質(zhì)層覆蓋于所述基板至少一表面上，以使雙面粘結(jié)層容置于所述通孔內(nèi)的步驟包括：

將所述介質(zhì)層覆蓋于所述基板至少一表面上，并使所述介質(zhì)層的通孔與所述預(yù)設(shè)位置對齊；

其中，所述預(yù)設(shè)位置上的雙面粘結(jié)層的四側(cè)與所述通孔的內(nèi)壁貼合設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制線路板的制備方法，其特征在于，所述將導(dǎo)電層覆蓋在所述介質(zhì)層遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)進(jìn)行壓合，得到壓合板件的步驟包括：

將導(dǎo)電層覆蓋在所述介質(zhì)層遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)進(jìn)行壓合，使所述雙面粘結(jié)層遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)粘結(jié)所述導(dǎo)電層，得到所述壓合板件。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制線路板的制備方法，其特征在于，所述雙面粘結(jié)層與所述導(dǎo)電層粘結(jié)的一側(cè)的粘性大于所述雙面粘結(jié)層與所述基板粘結(jié)的一側(cè)的粘性。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制線路板的制備方法，其特征在于，所述對壓合板件進(jìn)行處理的步驟包括：

至少對壓合板件進(jìn)行鉆孔、電鍍、表面磨板處理。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制線路板的制備方法，其特征在于，所述將處理后的壓合板件的預(yù)設(shè)位置處的雙面粘結(jié)層以及對應(yīng)的導(dǎo)電層去除，裸露所述基板的預(yù)設(shè)位置的步驟包括：

對所述壓合板件上所述預(yù)設(shè)位置對應(yīng)的導(dǎo)電層進(jìn)行局部蝕刻，以裸露所述雙面粘結(jié)層；

去除所述雙面粘結(jié)層，裸露所述基板的預(yù)設(shè)位置。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制線路板的制備方法，其特征在于，所述獲取到基板的步驟包括：

獲取到覆銅板；

在所述覆銅板的至少一側(cè)覆蓋軟板層，得到所述基板。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制線路板的制備方法，其特征在于，所述獲取到基板的步驟包括：

依次將多層銅層以及多層軟板層交替且層疊放置，得到所述基板。

10.一種印制線路板，其特征在于，所述印制線路板通過如上述權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的印制線路板的制備方法制備得到。