[發明專利]一種半導體激光器腔面鍍膜方法在審
| 申請號: | 202110831024.1 | 申請日: | 2021-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN113652653A | 公開(公告)日: | 2021-11-16 |
| 發明(設計)人: | 李達 | 申請(專利權)人: | 深圳源國光子通信有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/34 | 分類號: | C23C14/34;C23C14/50 |
| 代理公司: | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人: | 姚曉麗 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體激光器 鍍膜 方法 | ||
本發明公開了一種半導體激光器腔面鍍膜方法,包括鍍膜爐和轉動架,轉動架位于鍍膜爐的內部,轉動架的底部均設置有掛桿,掛桿的頂部固定連接有固定塊。本發明通過設置鍍膜爐、轉動架、掛桿、固定塊、限位組件、調節組件和定位組件的配合使用,使用者先沿著掛桿的軌跡來調節滑套與放置桿的位置,使其到達一個適當的位置,之后通過定位組件與定位槽之間的配合來對滑套進行定位,之后將需要鍍膜的半導體激光器工件掛在放置桿上,之后向下推動調節組件,調節組件與限位組件配合快速將固定塊卡入對應卡槽內部,完成定位,解決了現有鍍膜爐對半導體激光器腔面進行鍍膜時極大的浪費了人力和時間,同時降低鍍膜爐工作效率的問題。
技術領域
本發明屬于半導體激光器技術領域,尤其涉及一種半導體激光器腔面鍍膜方法。
背景技術
半導體激光器又稱激光二極管,是用半導體材料作為工作物質的激光器,為了提高半導體激光器的發光效率,通常會使用到鍍膜爐在半導體激光器腔面進行鍍膜,現有的鍍膜爐由于放置桿位于掛桿上位置處于固定狀態,無法合理對不同大小工件合理的安排空間,且掛桿與鍍膜爐內部轉動架連接方式是以螺紋進行連接,極容易發生卡死導致難以將其取出和連接,極大的浪費了人力和時間,同時降低鍍膜爐的工作效率,現有技術存在的問題是:鍍膜爐對半導體激光器腔面進行鍍膜時極大的浪費了人力和時間,同時降低鍍膜爐工作效率。
發明內容
針對現有技術存在的問題,本發明提供了一種半導體激光器腔面鍍膜方法,具備節約鍍膜爐對半導體激光器腔面進行鍍膜時人力和時間,提示提高鍍膜爐工作效率的優點,解決了現有鍍膜爐對半導體激光器腔面進行鍍膜時極大的浪費了人力和時間,同時降低鍍膜爐工作效率的問題。
本發明是這樣實現的,一種半導體激光器腔面鍍膜方法,包括鍍膜爐和轉動架,所述轉動架位于鍍膜爐的內部,所述轉動架的底部均設置有掛桿,所述掛桿的頂部固定連接有固定塊,所述固定塊的內部設置有限位組件,兩個固定塊相互遠離的一側均設置有調節組件,所述轉動架的底部開設有與固定塊配合使用的卡槽,所述卡槽的內壁開設有與限位組件配合使用的限位槽,所述掛桿的表面套設有四個滑套,所述滑套的兩側均固定連接有放置桿,所述滑套的前側和后側均設置有定位組件,所述掛桿的前側和后側均開設有定位組件配合使用的定位槽;
鍍膜方法第一步:先沿著掛桿的軌跡來調節滑套與放置桿的位置,使其到達一個適當的位置,合理的運用空間,之后通過定位組件與定位槽之間的配合來對滑套進行定位;
第二步:之后將需要鍍膜的半導體激光器工件掛在放置桿上,之后向下推動調節組件,調節組件與限位組件配合快速將固定塊卡入對應卡槽內部,完成定位;
第三步:最后啟動鍍膜爐,將涂層材料做為靶陰極,利用氬離子轟擊靶材,產生陰極濺射,把靶材原子濺射到半導體激光器工件上形成沉積層的一種鍍膜完成對鍍膜,最后再將其取出。
作為本發明優選的,所述限位組件包括定位塊和兩個滑桿,所述滑桿靠近定位塊的一側與定位塊的表面固定連接,所述定位塊的頂部與固定塊的內壁固定連接,所述滑桿遠離定位塊的一側設置有限位桿,所述限位桿與限位槽配合使用,所述限位桿的底部固定連接有傳動塊,所述傳動塊的前側通過第一轉軸活動連接有傳動桿,所述傳動桿與調節組件配合使用。
作為本發明優選的,所述調節組件包括活動塊和兩個壓縮彈簧,所述壓縮彈簧的頂部與活動塊的底部固定連接,所述活動塊的前側固定連接有調節桿,所述調節桿的前側貫穿至固定塊的前側,所述活動塊的頂部固定連接有連接塊,所述傳動桿靠近連接塊的一側通過第二轉軸與連接塊的表面活動連接。
作為本發明優選的,所述定位組件包括U型塊、轉動桿和轉動塊,所述轉動桿位于U型塊的內部,所述轉動桿的兩側均與U型塊的內壁固定連接,所述轉動塊套設于轉動桿的表面,所述轉動塊的兩側均固定連接有扭力彈簧,所述扭力彈簧遠離轉動塊的一側與U型塊的內壁固定連接,所述轉動塊遠離滑套的一側固定連接有連接板,所述連接板靠近滑套一側的頂部固定連接有定位桿,所述定位桿與定位槽配合使用。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳源國光子通信有限公司,未經深圳源國光子通信有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110831024.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類





