[發(fā)明專利]外殼邊框及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110829787.2
• 申請日: 2021-07-22
• 公開（公告）號: CN113597160B
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 連志賢
• 申請（專利權(quán)）人: 業(yè)成科技（成都）有限公司;業(yè)成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/18
• 代理公司: 成都希盛知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

本申請涉及一種外殼邊框及電子設(shè)備，外殼邊框包括蓋板、設(shè)于蓋板的相對兩側(cè)的兩個側(cè)板以及多個沿第一方向延伸的導(dǎo)向條，側(cè)板與蓋板呈夾角設(shè)置，以使兩個側(cè)板與蓋板共同圍設(shè)出安裝空間；導(dǎo)向條凸出設(shè)置于側(cè)板朝向安裝空間的一側(cè)，且多個導(dǎo)向條沿第二方向間隔設(shè)置，側(cè)板與兩個相鄰的兩個導(dǎo)向條共同限定出容納空間。本申請的外殼邊框能夠與電路板準(zhǔn)確對位，不至于出現(xiàn)外殼邊框的一側(cè)與電路板之間的間距過小，而另一側(cè)與電路板之間的間距過大的問題。同時，焊接材料能夠由兩個相鄰的導(dǎo)向條之間的空隙處流入到容納空間內(nèi)，確保了外殼邊框與電路板之間有焊接材料，能夠?qū)⑼鈿み吙蚺c電路板牢固地焊接在一起，不至于出現(xiàn)外殼邊框脫落的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及移動終端零部件技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種外殼邊框及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

外殼邊框是移動終端中常用的部件，其用于罩設(shè)在移動終端中的電子元器件的外部，以對電子元器件起到保護作用。相關(guān)技術(shù)中，一般在外殼邊框與電子元器件之間設(shè)置焊接材料，通過將外殼邊框與電子元器件焊接在一起來實現(xiàn)外殼邊框的固定。由于外殼邊框的加工難免存在一定的誤差，因此，在對外殼邊框進行固定時，常常會出現(xiàn)外殼邊框的兩側(cè)與電子元器件之間的間距過小，或外殼邊框的一側(cè)與電子元器件之間的間距過小，而另一側(cè)的間距過大的問題，導(dǎo)致外殼邊框的固定不牢固，容易脫落影響使用。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對外殼邊框的固定不牢固，容易脫落影響使用的問題，提供一種外殼邊框及電子設(shè)備。

本申請實施例提供了一種外殼邊框，包括：蓋板；設(shè)于蓋板的相對兩側(cè)的兩個側(cè)板，側(cè)板與蓋板呈夾角設(shè)置，以使兩個側(cè)板與蓋板共同圍設(shè)出安裝空間；以及多個沿第一方向延伸的導(dǎo)向條，導(dǎo)向條凸出設(shè)置于側(cè)板朝向安裝空間的一側(cè)，且多個導(dǎo)向條沿第二方向間隔設(shè)置，側(cè)板與兩個相鄰的兩個導(dǎo)向條共同限定出容納空間；其中，第一方向為由蓋板與側(cè)板連接處指向側(cè)板背離蓋板的一側(cè)的方向，第二方向為側(cè)板表面上垂直于第一方向的方向。

在其中一個實施例中，側(cè)板包括與蓋板連接的第一側(cè)板，以及連接于第一側(cè)板背離蓋板的一側(cè)的第二側(cè)板，導(dǎo)向條設(shè)于第二側(cè)板朝向安裝空間的一側(cè)。

在其中一個實施例中，第二側(cè)板包括沿第二方向依次交替設(shè)置的多個本體部和多個開口部，導(dǎo)向條設(shè)于本體部與開口部交界位置處。

在其中一個實施例中，沿第一方向，導(dǎo)向條的長度尺寸等于第二側(cè)板的長度尺寸。

在其中一個實施例中，導(dǎo)向條背離蓋板的一端設(shè)有與本體部連接的過渡部。

在其中一個實施例中，過渡部為圓弧過渡部，圓弧過渡部的半徑不小于5 毫米。

在其中一個實施例中，過渡部為直線過渡部。

在其中一個實施例中，導(dǎo)向條上沿第一方向設(shè)有與容納空間連通的連通口。

在其中一個實施例中，沿第一方向，連通口的開口尺寸不小于0.5毫米。

在其中一個實施例中，導(dǎo)向條凸出于側(cè)板的尺寸不小于0.2毫米。

本申請實施例還提供了一種電子設(shè)備，包括：如上述的外殼邊框；電路板，設(shè)于安裝空間內(nèi)，電路板與側(cè)板間隔設(shè)置；以及焊接材料，用于連接外殼邊框和電路板，焊接材料至少部分收容于容納空間內(nèi)。