[發(fā)明專利]外殼邊框及電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110829787.2
• 申請(qǐng)日: 2021-07-22
• 公開（公告）號(hào): CN113597160B
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 連志賢
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 業(yè)成科技（成都）有限公司;業(yè)成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/02
• 分類號(hào): H05K5/02;H05K7/18
• 代理公司: 成都希盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

1.一種外殼邊框，其特征在于，包括：

蓋板；

設(shè)于所述蓋板的相對(duì)兩側(cè)的兩個(gè)側(cè)板，所述側(cè)板與所述蓋板呈夾角設(shè)置，以使兩個(gè)所述側(cè)板與所述蓋板共同圍設(shè)出安裝空間；以及

多個(gè)沿第一方向延伸的導(dǎo)向條，所述導(dǎo)向條凸出設(shè)置于所述側(cè)板朝向所述安裝空間的一側(cè)，且多個(gè)所述導(dǎo)向條沿第二方向間隔設(shè)置，所述側(cè)板與兩個(gè)相鄰的兩個(gè)導(dǎo)向條共同限定出容納空間；

所述側(cè)板包括與所述蓋板連接的第一側(cè)板，以及連接于所述第一側(cè)板背離所述蓋板的一側(cè)的多個(gè)第二側(cè)板，多個(gè)所述第二側(cè)板沿所述第二方向間隔設(shè)置；

所述第二側(cè)板朝向所述安裝空間的一側(cè)設(shè)有多個(gè)所述導(dǎo)向條；

其中，所述第一方向?yàn)橛伤錾w板與所述側(cè)板連接處指向所述側(cè)板背離所述蓋板的一側(cè)的方向，所述第二方向?yàn)樗鰝?cè)板表面上垂直于所述第一方向的方向。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外殼邊框，其特征在于，所述第一側(cè)板與所述第二側(cè)板之間具有實(shí)際存在的界線。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的外殼邊框，其特征在于，所述第二側(cè)板包括沿所述第二方向依次交替設(shè)置的多個(gè)本體部和多個(gè)開口部，所述導(dǎo)向條設(shè)于所述本體部與所述開口部交界位置處。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的外殼邊框，其特征在于，沿所述第一方向，所述導(dǎo)向條的長(zhǎng)度尺寸等于所述第二側(cè)板的長(zhǎng)度尺寸。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的外殼邊框，其特征在于，所述導(dǎo)向條背離所述蓋板的一端設(shè)有與所述本體部連接的過(guò)渡部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的外殼邊框，其特征在于，所述過(guò)渡部為圓弧過(guò)渡部，所述圓弧過(guò)渡部的半徑不小于5毫米。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的外殼邊框，其特征在于，所述過(guò)渡部為直線過(guò)渡部。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外殼邊框，其特征在于，所述導(dǎo)向條上沿所述第一方向設(shè)有與所述容納空間連通的連通口。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的外殼邊框，其特征在于，沿所述第一方向，所述連通口的開口尺寸不小于0.5毫米。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外殼邊框，其特征在于，所述導(dǎo)向條凸出于所述側(cè)板的尺寸不小于0.2毫米。

11.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：

如權(quán)利要求1至10任一項(xiàng)所述的外殼邊框；

電路板，設(shè)于所述安裝空間內(nèi)，所述電路板與所述側(cè)板間隔設(shè)置；以及

焊接材料，用于連接所述外殼邊框和所述電路板，所述焊接材料至少部分收容于所述容納空間內(nèi)。