[發明專利]一種半導體晶棒滾磨機床

在審

• 申請號: 202110825306.0
• 申請日: 2021-07-21
• 公開（公告）號: CN113370005A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 朱凱;周江輝;唐學千;金明來;金敬武;徐杰;王永哲
• 申請（專利權）人: 大連連城數控機器股份有限公司
• 主分類號: B24B5/04
• 分類號: B24B5/04;B24B5/35;B24B41/06;B24B49/04
• 代理公司: 大連東方專利代理有限責任公司 21212
• 代理人: 李洪福

1.一種半導體晶棒滾磨機床，其特征在于，包括：

機床底座；

橫梁，其設置在所述機床底座的上方，延伸方向與所述機床底座的長度方向平行；

Z軸進給滑臺，安裝在所述橫梁上，并與所述橫梁滑動連接；

Z軸進給驅動裝置，安裝在所述橫梁上，用于驅動所述Z軸進給滑臺沿所述橫梁的延伸方向水平運動；

夾具組，安裝在所述Z軸進給滑臺底部，用于軸向夾持晶棒的兩個端面，且驅動晶棒圍繞其軸線轉動；

上料導軌組，安裝在所述機床底座上，且其設置在所述機床底座的頭端，延伸方向沿所述機床底座的寬度方向；

上料輸送滑臺，安裝在所述上料導軌組上，與所述上料導軌組滑動連接；

上料輸送滑臺驅動機構，用于驅動所述上料輸送滑臺沿所述上料導軌組的延伸方向水平運動；

檢測滑臺，安裝在所述上料導軌組上，與所述上料導軌組滑動連接；

檢測滑臺驅動機構，用于驅動所述檢測滑臺沿所述上料導軌組的延伸方向水平運動；

上料定心裝置，安裝在所述上料輸送滑臺上，用于徑向夾持晶棒的外壁，并使晶棒的軸線與所述機床底座的長度方向平行；

毛坯檢測裝置，安裝在所述檢測滑臺，用于檢測晶棒的毛坯尺寸和加工余量；

X射線晶向檢測儀，安裝在所述檢測滑臺，用于檢測晶棒的晶線；

晶棒磨削裝置，安裝在所述機床底座的側部，用于磨削晶棒；以及

加工檢測裝置，安裝在所述晶棒磨削裝置上，用于檢測晶棒加工后的尺寸。

2.根據權利要求1所述的一種半導體晶棒滾磨機床，其特征在于，所述夾具組包括：

Z軸絲杠，其安裝在所述Z軸進給滑臺上，其輸入端與第一電機連接；

兩個夾頭，其中一個夾頭與所述Z軸絲杠的輸出端連接，另一個夾頭與所述Z軸進給滑臺固定連接；以及

電機和諧波減速器，其與固定在所述Z軸進給滑臺的所述夾頭連接，用于驅動此夾頭圍繞其軸線轉動。

3.根據權利要求1或2所述的一種半導體晶棒滾磨機床，其特征在于，所述晶棒磨削裝置包括V形槽磨削裝置和至少一個外圓及參考面磨削裝置，所述V形槽磨削裝置用于在所述硅棒上加工V形槽，所述外圓及參考面磨削裝置用于磨削硅棒的外表面及在硅棒的外表面加工參考平面。

4.根據權利要求3所述的一種半導體晶棒滾磨機床，其特征在于，所述V形槽磨削裝置和所述外圓及參考面磨削裝置均包括：

磨削導軌，其延伸方向為所述機床底座的寬度方向；

主軸進給滑臺，安裝在所述磨削導軌上，并與磨削導軌滑動配合；

主軸絲杠，其輸出端與所述主軸進給滑臺連接，其輸入端連接有電機，用于驅動所述主軸進給滑臺沿所述磨削導軌方向進行水平移動；以及

磨削主軸，安裝在所述主軸進給滑臺上，且其輸入端連接有主軸驅動機構。

5.根據權利要求4所述的一種半導體晶棒滾磨機床，其特征在于，所述外圓及參考面磨削裝置的磨削主軸通過豎直進給機構安裝在所述主軸進給滑臺上，所述豎直進給機構包括：

機架，豎直固定在所述主軸進給滑臺上；

豎直導軌，安裝在所述機架的內壁；

升降滑臺，與所述豎直導軌滑動配合，且所述磨削主軸安裝在所述升降滑臺上以及

升降氣缸，安裝在所述主軸進給滑臺上，且其輸入端與所述升降滑臺連接。