[發明專利]一種便于清理的半導體鍍膜設備

在審

• 申請號: 202110815885.0
• 申請日: 2021-07-19
• 公開（公告）號: CN113707531A
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發明（設計）人: 汪樂
• 申請（專利權）人: 杭州很美網絡科技有限公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32;C23C14/50;C23C14/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種便于清理的半導體鍍膜設備，涉及半導體鍍膜領域，包括主處理箱，所述主處理箱的底面固定粘接有底墊塊，所述主處理箱的一側邊水平開設有抽屜槽，所述抽屜槽的內側邊插接有儲料箱體，所述主處理箱的一側邊鑲嵌有控制面板，所述主處理箱的兩側邊對稱螺栓連接有固定側板，所述固定側板之間側邊對接有活動外罩，所述主處理箱的頂面水平對接有密封頂板，所述密封頂板的頂面螺栓連接有提拉把手，所述主處理箱的兩側邊對稱開設有撥動槽，所述撥動槽的內側邊卡接有撥動塊。本發明裝置設計一體化結構簡單操作方便，在采用了翻滾式的鍍膜方式使得膜料附著更加的均勻高效，同時卡扣式的連接方式使得便于拆卸下后進行直接性清洗處理。

技術領域

本發明涉及半導體鍍膜技術領域，具體是一種便于清理的半導體鍍膜設備。

背景技術

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。

對于現在的半導體材料在進行生產時需要對其表面進行鍍膜處理，傳統的對于條形狀的半導體進行鍍膜時，就是水平放置到設備中，然后在加熱的作用下使得膜體原料進行蒸發附著在材料表面完成鍍膜工序，由于蒸汽的方向是從下向上的進行運動，使得半導體在進行鍍膜時會有多面方向性的問題而造成厚薄不一致情況，且需要采用多步驟的進行多方向的鍍膜處理，使得鍍膜效率大大降低，不利于現在的半導體鍍膜快速發展的現狀。

發明內容

本發明的目的在于提供一種便于清理的半導體鍍膜設備，以解決上述背景技術中提出的對于現在的半導體材料在進行生產時需要對其表面進行鍍膜處理，傳統的對于條形狀的半導體進行鍍膜時，就是水平放置到設備中，然后在加熱的作用下使得膜體原料進行蒸發附著在材料表面完成鍍膜工序，由于蒸汽的方向是從下向上的進行運動，使得半導體在進行鍍膜時會有多面方向性的問題而造成厚薄不一致情況，且需要采用多步驟的進行多方向的鍍膜處理，使得鍍膜效率大大降低，不利于現在的半導體鍍膜快速發展的現狀的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種便于清理的半導體鍍膜設備，包括主處理箱，所述主處理箱的底面固定粘接有底墊塊，所述主處理箱的一側邊水平開設有抽屜槽，所述抽屜槽的內側邊插接有儲料箱體，所述主處理箱的一側邊鑲嵌有控制面板，所述主處理箱的兩側邊對稱螺栓連接有固定側板，所述固定側板之間側邊對接有活動外罩，所述主處理箱的頂面水平對接有密封頂板，所述密封頂板的頂面螺栓連接有提拉把手，所述主處理箱的兩側邊對稱開設有撥動槽，所述撥動槽的內側邊卡接有撥動塊，所述主處理箱的內側邊固定套接有保溫層，所述保溫層的內側邊水平固定熔接有隔離板，所述保溫層的內側邊設置有傳輸管道，所述傳輸管道的側邊均勻焊接有噴灑頭，所述主處理箱的兩側邊對稱開設有側通孔，所述固定側板之間側邊水平開設有滑動槽，所述保溫層的內側邊固定卡接有固定塊，所述固定塊在遠離保溫層的一側邊垂直插接有插接管，所述保溫層的內側邊豎直向對稱開設有卡接豎槽，所述卡接豎槽的內側頂面水平卡接有密封塊，所述卡接豎槽的側邊水平開設有套接槽，所述套接槽的內側邊水平固定卡接有支撐彈簧，所述主處理箱在遠離抽屜槽的一側邊螺栓連接有后封板，所述后封板的內側邊螺栓連接有蒸發機體，所述后封板的內側邊螺栓連接有抽取泵，所述密封頂板的底面垂直向下對稱焊接有延伸側板，所述延伸側板的側邊豎直向開設有活動槽，所述活動槽的內側邊頂端位置套接有翻轉框，所述延伸側板的側邊對稱焊接有限位塊，所述延伸側板的內側邊豎直向插接有連接豎桿，所述連接豎桿的側邊插接有連接桿，所述連接豎桿在遠離連接桿的一側邊均勻插接有插桿，所述延伸側板的側邊均勻對接有邊槽板，所述邊槽板之間側邊水平開設有邊滑槽，所述邊滑槽的內側邊卡接有滾動輪，所述滾動輪的中心軸線位置水平插接有延伸桿，所述延伸桿在遠離滾動輪的一端水平設置有卡料塊，所述儲料箱體的頂面螺栓連接有密封蓋，所述儲料箱體的一側邊固定卡接有密封塞，所述活動外罩的內側邊固定卡接有翻轉電機，所述翻轉電機的輸出端固定套接有矩形塊，所述活動外罩的兩側邊螺栓連接有驅動塊。