[發明專利]一種便于清理的半導體鍍膜設備

在審

• 申請號: 202110815885.0
• 申請日: 2021-07-19
• 公開（公告）號: CN113707531A
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發明（設計）人: 汪樂
• 申請（專利權）人: 杭州很美網絡科技有限公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32;C23C14/50;C23C14/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種便于清理的半導體鍍膜設備，包括主處理箱（1），其特征在于，所述主處理箱（1）的底面固定粘接有底墊塊（2），所述主處理箱（1）的一側邊水平開設有抽屜槽（3），所述抽屜槽（3）的內側邊插接有儲料箱體（4），所述主處理箱（1）的一側邊鑲嵌有控制面板（5），所述主處理箱（1）的兩側邊對稱螺栓連接有固定側板（6），所述固定側板（6）之間側邊對接有活動外罩（7），所述主處理箱（1）的頂面水平對接有密封頂板（8），所述密封頂板（8）的頂面螺栓連接有提拉把手（9），所述主處理箱（1）的兩側邊對稱開設有撥動槽（10），所述撥動槽（10）的內側邊卡接有撥動塊（11），所述主處理箱（1）的內側邊固定套接有保溫層（12），所述保溫層（12）的內側邊水平固定熔接有隔離板（13），所述保溫層（12）的內側邊設置有傳輸管道（14），所述傳輸管道（14）的側邊均勻焊接有噴灑頭（15），所述主處理箱（1）的兩側邊對稱開設有側通孔（16），所述固定側板（6）之間側邊水平開設有滑動槽（17），所述保溫層（12）的內側邊固定卡接有固定塊（18），所述固定塊（18）在遠離保溫層（12）的一側邊垂直插接有插接管（19），所述保溫層（12）的內側邊豎直向對稱開設有卡接豎槽（20），所述卡接豎槽（20）的內側頂面水平卡接有密封塊（21），所述卡接豎槽（20）的側邊水平開設有套接槽（22），所述套接槽（22）的內側邊水平固定卡接有支撐彈簧（23），所述主處理箱（1）在遠離抽屜槽（3）的一側邊螺栓連接有后封板（24），所述后封板（24）的內側邊螺栓連接有蒸發機體（25），所述后封板（24）的內側邊螺栓連接有抽取泵（26），所述密封頂板（8）的底面垂直向下對稱焊接有延伸側板（27），所述延伸側板（27）的側邊豎直向開設有活動槽（28），所述活動槽（28）的內側邊頂端位置套接有翻轉框（29），所述延伸側板（27）的側邊對稱焊接有限位塊（30），所述延伸側板（27）的內側邊豎直向插接有連接豎桿（31），所述連接豎桿（31）的側邊插接有連接桿（32），所述連接豎桿（31）在遠離連接桿（32）的一側邊均勻插接有插桿（33），所述延伸側板（27）的側邊均勻對接有邊槽板（34），所述邊槽板（34）之間側邊水平開設有邊滑槽（35），所述邊滑槽（35）的內側邊卡接有滾動輪（36），所述滾動輪（36）的中心軸線位置水平插接有延伸桿（37），所述延伸桿（37）在遠離滾動輪（36）的一端水平設置有卡料塊（38），所述儲料箱體（4）的頂面螺栓連接有密封蓋（39），所述儲料箱體（4）的一側邊固定卡接有密封塞（40），所述活動外罩（7）的內側邊固定卡接有翻轉電機（41），所述翻轉電機（41）的輸出端固定套接有矩形塊（42），所述活動外罩（7）的兩側邊螺栓連接有驅動塊（43）。

2.根據權利要求1所述的一種便于清理的半導體鍍膜設備，其特征在于，所述主處理箱（1）的頂面開設有開口，底墊塊（2）的個數為四個，且四個底墊塊（2）分別固定設置在主處理箱（1）的底面四邊角位置，四個底墊塊（2）均采用硬質橡膠材料制作設置，抽屜槽（3）水平開設在主處理箱（1）的一側邊靠近底面位置，且抽屜槽（3）的內部與保溫層（12）的內部保持通接設置，儲料箱體（4）的一側邊設置有拉槽，且儲料箱體（4）水平貫穿抽屜槽（3）延伸至保溫層（12）的內側底面位置。

3.根據權利要求1所述的一種便于清理的半導體鍍膜設備，其特征在于，所述固定側板（6）的個數為四塊，且四塊固定側板（6）分別兩兩一組平行對稱固定設置在主處理箱（1）的兩側邊，同一組固定側板（6）分別對稱設置在側通孔（16）的兩側邊緣位置，活動外罩（7）的個數為兩個，且兩個活動外罩（7）分別水平設置在兩組固定側板（6）之間位置。

4.根據權利要求1所述的一種便于清理的半導體鍍膜設備，其特征在于，所述撥動槽（10）分別水平開設在主處理箱（1）的兩側邊靠近頂面位置，且撥動槽（10）開設在固定側板（6）的同一側邊位置，撥動槽（10）貫穿主處理箱（1）的側壁與套接槽（22）的內部均一一對應保持通接設置，撥動塊（11）的插接端貫穿撥動槽（10）延伸至套接槽（22）的內部，且延伸端垂直固定設置在密封塊（21）的側邊一端位置。