[發(fā)明專利]一種PCB板生產工藝

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202110814577.6
• 申請日: 2021-07-19
• 公開（公告）號: CN113597104A
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發(fā)明（設計）人: 施旗
• 申請（專利權）人: 佛山市國立光電科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 東莞市科安知識產權代理事務所(普通合伙) 44284
• 代理人: 王勇剛

1.一種PCB板生產工藝，其特征在于，包括下列步驟：

步驟S1：對鋁基板進行涂布、烘干、冷卻、曝光形成電路圖形、而后蝕刻得到PCB板主體；

步驟S2：對PCB板主體進行沖孔操作，通過清廢機構對沖孔產生的廢料進行清理；

步驟S3：通過測試機構對完成沖孔操作的PCB板進行測試，而后蓋油；

步驟S4：通過微割機構對完成蓋油的PCB板進行微割操作，而后上氧化膜。

2.根據權利要求1所述的一種PCB板生產工藝，其特征在于，所述清廢機構通過向廢料所在位置吹送氣流實現對廢料的清理，并通過驅動單元對氣流的吹送方向進行調節(jié)。

3.根據權利要求1所述的一種PCB板生產工藝，其特征在于，所述清廢機構的工作方式包括下列步驟：

步驟A1：通過檢測單元對廢料所在位置進行檢測識別；

步驟A2：通過驅動單元驅動導氣管(104)沿水平方向移動，并對導氣管(104)的輸出端進行豎直方向的轉動調節(jié)，使輸出端對正廢料所在位置；

步驟A3：通過空壓機對導氣管(104)進行供氣，對廢料進行吹送清理。

4.根據權利要求1所述的一種PCB板生產工藝，其特征在于，所述測試機構的工作方式包括下列步驟：

步驟B1：將待檢測的PCB板放置于保護單元上；

步驟B2：通過升降單元帶動擴展面板(204)下壓，并同步帶動保護單元回縮，使得測試針突出于保護單元頂面；

步驟B3：通過擴展面板(204)按壓PCB板使其與測試針穩(wěn)定貼合，對PCB板進行檢測。

5.根據權利要求4所述的一種PCB板生產工藝，其特征在于，通過導向件在下壓過程中對擴展面板(204)進行限位，并通過導向件向下按壓保護單元使其回縮；保護單元在脫離與導向件的接觸后自動復位，對測試針進行保護。

6.根據權利要求1所述的一種PCB板生產工藝，其特征在于，所述微割機構通過驅動若干個相互拼接的組合體同步轉動，實現對PCB板的微割，通過向組合體上吹送氣流對組合體進行清潔。

7.根據權利要求6所述的一種PCB板生產工藝，其特征在于，所述組合體的拼接方式為：首先將護板軸承(304)放置于組合體上的環(huán)形安裝槽(303)內，再將微割刀片(305)貼合放置于護板軸承(304)一側，最后將組合體一端的連接塊(306)與另一個組合上的連接槽(307)對接卡合，完成組合體的拼裝。

8.根據權利要求3所述的一種PCB板生產工藝，其特征在于，所述驅動單元通過緩沖件對導氣管(104)的輸出端豎直方向的轉動進行緩沖阻擋，通過限位件對緩沖件的緩沖移位距離進行限制，進而實現對導氣管(104)的輸出端轉動角度的限位。

9.根據權利要求4所述的一種PCB板生產工藝，其特征在于，通過防護單元對測試機構的進行安全防護，當防護單元被觸發(fā)后報警，同時升降單元帶動擴展面板(204)抬起。