[發明專利]晶圓刷洗機

在審

• 申請號: 202110814165.2
• 申請日: 2021-07-19
• 公開（公告）號: CN113369229A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 康雷雷;孫華麗
• 申請（專利權）人: 蘇州泰匯創自動化科技有限公司
• 主分類號: B08B3/02
• 分類號: B08B3/02;B08B13/00;F26B5/08;H01L21/02;H01L21/67
• 代理公司: 蘇州謹和知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32295
• 代理人: 徐磊

本發明涉及一種晶圓刷洗機，包括架體及設置在架體上的清洗機構，其中，清洗機構包括：清洗槽，包括清洗臺；夾持升降單元，設置在清洗槽內且可相對于清洗槽升降，用以將目標物進行夾持固定；清洗單元，設置在清洗槽的一側，用以對目標物的表面進行清洗；以及翻轉單元，設置在清洗槽的一側，用以將目標物夾持并翻轉；其中，夾持升降單元包括與清洗臺連接的升降桿及與與清洗臺連接的夾持件，夾持件上設置有與目標物進行卡合的凹槽，從而提高目標物的清洗效率和清洗效果，同時還可以提高目標物的合格率。

技術領域

本發明涉及一種晶圓刷洗機。

背景技術

晶圓是指制作硅半導體積體電路所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。隨著半導體器件關鍵尺寸的不斷縮小以及新材料的引入，在晶圓的生產加工過程中，對晶圓表面的潔凈度要求越來越嚴苛，通常需要進行多次清洗，以去除晶圓上沾附的污垢及工藝液。

目前，對晶圓的清洗通常分為槽式清洗和單片清洗兩種方式；槽式清洗即把若干晶圓放到清洗槽內清洗，能夠同時實現若干晶圓的清洗，具有較高的清洗效率，但對晶圓的清洗效果差，且從晶圓上清洗下來的污染物仍留存在清洗液中，會對晶圓造成二次污染，為避免晶圓的交叉污染，提高晶圓的清洗效果，單片清洗方式正逐漸取代槽式清洗，但目前仍沒有專門用于晶圓單片清洗的清洗設備，晶圓的單片清洗仍多依靠人工完成，人工清洗不但效率低，勞動強度大，且由于刷片人員操作不細心等各種原因，易劃傷晶圓，導致晶圓直接報廢或降級處理，影響晶圓的生產質量及產品合格率。

發明內容

本發明的目的在于提供一種效率高、且清洗過程中不會對晶圓造成損傷的晶圓刷洗機。

為達到上述目的，本發明提供如下技術方案：一種晶圓刷洗機，包括架體及設置在架體上的清洗機構，其中，所述清洗機構包括：

清洗槽，包括清洗臺；

夾持升降單元，設置在所述清洗槽內且可相對于所述清洗槽升降，用以將目標物進行夾持固定；

清洗單元，設置在所述清洗槽的一側，用以對所述目標物的表面進行清洗；以及

翻轉單元，設置在所述清洗槽的一側，用以將所述目標物夾持并翻轉；

其中，所述夾持升降單元包括與所述清洗臺連接的升降桿及與與所述清洗臺連接的夾持件，所述夾持件上設置有與所述目標物進行卡合的凹槽。

進一步地，所述凹槽上設置有接觸面，所述接觸面與所述晶圓表面接觸。

進一步地，所述翻轉單元包括與電機連接的卡持臂和用以卡持所述目標物的卡持部，所述卡持部設置在所述卡持臂上。

進一步地，所述清洗單元包括用以對所述目標物進行清洗的清洗件，所述清洗件包括用以提供噴洗液體的氣體管道和液體管道、以及與所述氣體管道、液體管道連通的噴嘴。

進一步地，所述噴嘴包括噴嘴內芯和套設于所述噴嘴內芯外側的噴嘴外殼，所述噴嘴內芯上開設有通道，所述噴嘴內芯與所述噴嘴外殼之間形成有環形腔，所述通道與所述液體管道和氣體通道中的一個連通，所述環形腔與所述液體管道和氣體管道中的另一個連通。

進一步地，所述晶圓刷洗機還包括上料機構和下料機構，所述上料機構用以為所述清洗機構提供所述目標物，所述下料機構用以放置清洗完成后的所述目標物。

進一步地，所述上料機構包括用以放置若干所述目標物的平臺、設置在所述平臺一側的噴淋單元，所述噴淋單元對所述平臺上的若干所述目標物濕潤。

進一步地，所述上料機構還包括傳感器，所述傳感器用以確定所述目標物的位置。

進一步地，所述晶圓刷洗機還包括傳送機構，所述傳送機構用以傳送所述目標物。