[發(fā)明專利]復(fù)合氧化鋯粉體、氮化鋁陶瓷基板及其制備方法與應(yīng)用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110800525.3 | 申請日: | 2021-07-15 |
| 公開(公告)號: | CN113698201B | 公開(公告)日: | 2022-11-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 楊雪蛟;付苒;譚毅成 | 申請(專利權(quán))人: | 合肥商德應(yīng)用材料有限公司 |
| 主分類號: | C04B35/488 | 分類號: | C04B35/488;C04B35/628;C04B35/582;C04B35/622;B82Y40/00;B82Y30/00;H01L23/15;H01L21/48 |
| 代理公司: | 華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 侯武嬌 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 復(fù)合 氧化鋯 氮化 陶瓷 及其 制備 方法 應(yīng)用 | ||
本發(fā)明涉及一種復(fù)合氧化鋯粉體、氮化鋁陶瓷基板及其制備方法與應(yīng)用。該復(fù)合氧化鋯粉體包括內(nèi)核及包裹于內(nèi)核的殼層,內(nèi)核為納米氧化鋯,殼層為氧化鋁及氮化鋁的混合物。通過在納米氧化鋯表面包覆氧化鋁/氮化鋁殼層,避免氧化鋯粉體作為增韌劑加入氮化鋁陶瓷時,氧化鋯反應(yīng)生成雜質(zhì)而導(dǎo)致含量減少,達(dá)不到預(yù)期的增韌效果,因此能夠保證氧化鋯的增韌效果,同時由于氧化鋯表面包覆氧化鋁/氮化鋁殼層結(jié)構(gòu),氧化鋯顆粒不易發(fā)生團(tuán)聚,因而能夠保證陶瓷制品性能均一性。采用上述復(fù)合氧化鋯粉體作為增韌劑得到的氮化鋁陶瓷基板在保證熱導(dǎo)率滿足半導(dǎo)體封裝基板使用要求的情況下,具有優(yōu)良的力學(xué)性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及陶瓷技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種復(fù)合氧化鋯粉體、氮化鋁陶瓷基板及其制備方法與應(yīng)用。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體封裝基板是用于承載電子元件及其之間連線的,是一種具有良好絕緣性的基板。隨著半導(dǎo)體沿著大功率化、高頻化和集成化方向的發(fā)展,對于半導(dǎo)體封裝基板的材料要求也越來越高,例如要求其具有良好的絕緣性和抗擊穿能力、高的熱導(dǎo)率、與封裝材料匹配的熱膨脹系數(shù)、低的介電常數(shù)和低的介質(zhì)損耗等特性。
目前常用的半導(dǎo)體封裝用陶瓷基板材料主要有:氧化鈹基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板和氮化硅基板。其中,氧化鈹基板雖然具有較高的熱導(dǎo)率,但是其粉體有毒,會引起中毒且造成環(huán)境污染。氧化鋁陶瓷基板是目前制作和加工技術(shù)最成熟的陶瓷基板材料,具有介電損耗低,電性能與溫度相關(guān)性低,機(jī)械強(qiáng)度較高,化學(xué)穩(wěn)定性好的優(yōu)點,但因其熱導(dǎo)率低,熱膨脹系數(shù)高,目前只能應(yīng)用與低端或者小功率器件。氮化硅陶瓷基板具有硬度大、強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小、高溫蠕動小、抗氧化性能好、熱腐蝕性能良好、摩擦系數(shù)小等諸多優(yōu)異性能,但是其制備工藝條件復(fù)雜苛刻,對設(shè)備要求極高,良品率較低且生產(chǎn)成本高。氮化鋁陶瓷基板的熱導(dǎo)率高,可達(dá)150W/(m·K)以上,且熱膨脹系數(shù)為(3.8~4.4)×10-6/℃,與硅、碳化硅等半導(dǎo)體芯片材料的熱膨脹系數(shù)匹配性較好,但是氮化鋁陶瓷的力學(xué)性能較差,抗彎強(qiáng)度只有300MPa,在大電流、高溫度的使用環(huán)境下極容易發(fā)生損壞,從而對半導(dǎo)體壽命造成不良影響。
發(fā)明內(nèi)容
基于此,有必要提供一種具有較好的熱導(dǎo)率和力學(xué)性能的氮化鋁陶瓷基板及其制備方法與應(yīng)用。
此外,還提供一種用于氮化鋁陶瓷增韌的復(fù)合氧化鋯粉體及其制備方法。
本發(fā)明的一個方面,提供了一種復(fù)合氧化鋯粉體,所述復(fù)合氧化鋯粉體包括內(nèi)核及包裹于所述內(nèi)核的殼層,所述內(nèi)核為納米氧化鋯,所述殼層為氧化鋁及氮化鋁的混合物。
在其中一些實施例中,所述內(nèi)核與所述殼層的質(zhì)量比為1:(0.44~2.87)。
在其中一些實施例中,所述復(fù)合氧化鋯粉體的粒徑為60nm~130nm。
在其中一些實施例中,所述內(nèi)核的徑向尺寸為50nm~100nm,所述殼層的厚度為10nm~30nm。
本發(fā)明的另一方面,還提供了上述的復(fù)合氧化鋯粉體的制備方法,包括以下步驟:
將納米氧化鋯粉、氧化鋁前驅(qū)體、活性炭、分散劑及水混合均勻,得到懸浮液;
向所述懸浮液中加入pH調(diào)節(jié)劑,調(diào)節(jié)所述懸浮液的pH為7~8,靜置,過濾,干燥,得到第一混合粉體;
將所述第一混合粉體在氮氣氣氛下,1200℃~1600℃煅燒,得到第二混合粉體;
將所述第二混合粉體在空氣氣氛下,600℃~700℃煅燒,得到復(fù)合氧化鋯粉體。
在其中一些實施例中,所述氧化鋁前驅(qū)體選自無水AlCl3、Al(NO3)3及Al2(SO4)3中的一種。
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