[發(fā)明專利]晶圓承載座及研磨機

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110798095.6
• 申請日: 2021-07-14
• 公開（公告）號: CN113370073A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發(fā)明（設計）人: 崔凱;田國軍
• 申請（專利權(quán)）人: 北京爍科精微電子裝備有限公司
• 主分類號: B24B37/27
• 分類號: B24B37/27
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250
• 代理人: 王鍇

本發(fā)明公開了一種晶圓承載座及研磨機，其中，晶圓承載座包括基座本體和支撐件，基座本體形成有供晶圓放置的放置位；支撐件設于基座本體上，以用于支撐位于放置位上的晶圓。本發(fā)明改進了晶圓承載座的結(jié)構(gòu)，減少了承載座與晶圓之間的接觸面積，降低了表面張力的影響，方便卸載處于放置位上的晶圓，以便將晶圓裝載到研磨頭，提升了晶圓的裝載和卸載的便利性，進而降低了機臺報警的發(fā)生頻率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及研磨機技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓承載座及研磨機。

背景技術(shù)

隨著半導體芯片制造技術(shù)的發(fā)展，200mm及以上晶圓的化學機械平坦化工藝(Chemical Mechanical Planarization,簡稱CMP)在芯片生產(chǎn)中的作用和要求也就越來越高。芯片器件越來越小，線寬越來越窄和電性隔離的要求越來越高，這對CMP研磨機臺的穩(wěn)定性能要求也是越來越嚴格，越來越多的客戶通過減少機臺報警頻率，提高的機臺利用率來降低生產(chǎn)晶圓的成本。

目前，晶圓在經(jīng)過承載座裝載時，由于晶圓和承載座之間有水的存在而形成表面張力，這個表面張力使晶圓不太容易從承載座上卸載下來裝到研磨頭上，只有克服表面張力才可以成功將晶圓裝載到研磨頭。然而，現(xiàn)有研磨機臺的承載座與晶圓之間的張力較大，這使得晶圓的裝載和卸載較為困難，機臺報警的情況頻發(fā)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種晶圓承載座及研磨機，旨在減少承載座與晶圓之間的接觸面積，降低表面張力的影響，以提升晶圓的裝載和卸載的便利性。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種晶圓承載座，所述晶圓承載座包括：

基座本體，形成有供所述晶圓放置的放置位；以及

支撐件，設于所述基座本體上，以用于支撐位于所述放置位上的晶圓。

可選地，所述支撐件為設于所述基座本體上的立柱。

可選地，所述立柱可拆卸地設于所述基座本體的表面上。

可選地，所述立柱的長度為0.1mm至5.00cm。

可選地，所述立柱的數(shù)量為多個，各所述立柱的底部相互連接。

可選地，所述晶圓承載座還包括調(diào)節(jié)件，所述調(diào)節(jié)件設于所述基座本體上并與所述支撐件連接，以用于驅(qū)動所述支撐件沿其長度方向移動。

可選地，所述調(diào)節(jié)件為螺栓或頂絲；或者

所述調(diào)節(jié)件包括驅(qū)動件及與所述驅(qū)動件傳動連接的升降機構(gòu)，所述支撐件設于所述升降機構(gòu)上，所述驅(qū)動件用于驅(qū)動所述升降機構(gòu)做升降運動，以帶動所述支撐件沿其長度方向移動。

可選地，所述立柱的徑向截面呈圓形、三角形、多邊形或不規(guī)則形狀。

可選地，所述支撐件為設于所述基座本體表面上的凸起，所述凸起的數(shù)量為至少一個。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提出一種研磨機，包括如上所述的晶圓承載座，所述晶圓承載座包括：

基座本體；以及

支撐件，設于所述基座本體上，以用于與支撐所述晶圓。

在本發(fā)明的技術(shù)方案中，由于該晶圓承載座包括基座本體和支撐件，基座本體形成有供晶圓放置的放置位，支撐件設于基座本體上，以用于支撐位于放置位上的晶圓，避免了晶圓與承載座面接觸，減少了承載座與晶圓之間的接觸面積，降低了表面張力的影響，方便卸載處于放置位上的晶圓，以便將晶圓裝載到研磨頭，提升了晶圓的裝載和卸載的便利性，進而減少了機臺報警的發(fā)生頻率。

附圖說明