[發(fā)明專利]晶圓承載座及研磨機在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110798095.6 | 申請日： | 2021-07-14 |
| 公開（公告）號： | CN113370073A | 公開（公告）日： | 2021-09-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 崔凱;田國軍 | 申請（專利權(quán)）人： | 北京爍科精微電子裝備有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/27 | 分類號： | B24B37/27 |
| 代理公司： | 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250 | 代理人： | 王鍇 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 承載 研磨機 | ||
1.一種晶圓承載座，其特征在于，所述晶圓承載座包括：
基座本體，形成有供所述晶圓放置的放置位；以及
支撐件，設(shè)于所述基座本體上，以用于支撐位于所述放置位上的晶圓。
2.如權(quán)利要求1所述晶圓承載座，其特征在于，所述支撐件為設(shè)于所述基座本體上的立柱。
3.如權(quán)利要求2所述晶圓承載座，其特征在于，所述立柱可拆卸地設(shè)于所述基座本體的表面上。
4.如權(quán)利要求2所述晶圓承載座，其特征在于，所述立柱的長度為0.1mm至5.00cm。
5.如權(quán)利要求2所述晶圓承載座，其特征在于，所述立柱的數(shù)量為多個，各所述立柱的底部相互連接。
6.如權(quán)利要求1-5任一項所述晶圓承載座，其特征在于，所述晶圓承載座還包括調(diào)節(jié)件，所述調(diào)節(jié)件設(shè)于所述基座本體并與所述支撐件連接，以用于驅(qū)動所述支撐件沿其長度方向移動。
7.如權(quán)利要求6所述的晶圓承載座，其特征在于，所述調(diào)節(jié)件為螺栓或頂絲；或者
所述調(diào)節(jié)件包括驅(qū)動件及與所述驅(qū)動件傳動連接的升降機構(gòu)，所述支撐件設(shè)于所述升降機構(gòu)上，所述驅(qū)動件用于驅(qū)動所述升降機構(gòu)做升降運動，以帶動所述支撐件沿其長度方向移動。
8.如權(quán)利要求2-5任一項所述晶圓承載座，其特征在于，所述立柱的徑向截面呈圓形、三角形、多邊形或不規(guī)則形狀。
9.如權(quán)利要求1所述晶圓承載座，其特征在于，所述支撐件為設(shè)于所述基座本體表面上的凸起，所述凸起的數(shù)量為至少一個。
10.一種研磨機，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-9任一項所述的晶圓承載座。
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