[發明專利]一種工業類設備多維度散熱設計解決裝置和方法

在審

• 申請號: 202110794594.8
• 申請日: 2021-07-14
• 公開（公告）號: CN113629026A
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發明（設計）人: 汪亞夏;李昭強
• 申請（專利權）人: 昇輝控股有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/427;H05K7/20
• 代理公司: 廣州京諾知識產權代理有限公司 44407
• 代理人: 劉菊欣

本發明公開了一種工業類設備多維度散熱設計解決裝置，涉及散熱處理領域，該工業類設備多維度散熱設計解決裝置，包括：PCB板，用于放置芯片，將不同功能的芯片集成在一起；芯片，用于完成運算、處理任務；導熱材料，用于將芯片工作時產生的熱量發散出去，保證正常工作的芯片溫度降低；相變散熱器，用于將芯片工作過程中產生的熱量及時轉移以避免影響芯片正常工作；與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明充分利用了熱氣的物理特性以及導熱材料的組合，給產品帶來非常好控溫效果，相比單一的控溫措施,溫度降低最少8℃，同時保障了高速運行中的設備穩定性以及良好的用戶體驗。

技術領域

本發明涉及散熱處理領域，具體是一種工業類設備多維度散熱設計解決裝置和方法。

背景技術

工業類設備工作時會產生熱量，熱量的上升會導致設備工作狀態，需要進行散熱處理，隨著時代的進步，人們對于工業類設備的性能追求，使得PCB板集成度上升，導致散熱難度上升。

由于散熱處理是一個多學科綜合的解決方案，往往目前的單一處理方法達不到效果，目前普遍采取的解決方法是用物理的高導熱系數的材料如石墨烯來傳導熱量，以擴大散熱面積來散熱。也有一些產品采用鋁制的導熱管來將嚴重發射的芯片的熱量傳導到熱量較少的區域達到均熱的效果，采取的這些單一的物理性的解決方法往往達不到想要的效果，需要改進。

發明內容

本發明的目的在于提供一種工業類設備多維度散熱設計解決裝置和方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種工業類設備多維度散熱設計解決裝置，包括：

PCB板，用于放置芯片，將不同功能的芯片集成在一起；

芯片，用于完成運算、處理任務；

導熱材料，用于將芯片工作時產生的熱量發散出去，保證正常工作的芯片溫度降低；

相變散熱器，用于將芯片工作過程中產生的熱量及時轉移以避免影響芯片正常工作。

作為本發明再進一步的方案：芯片至少為3個，芯片之間間隔設置。

作為本發明再進一步的方案：芯片置于PCB板上，PCB板頂部開孔。

作為本發明再進一步的方案：每個芯片表面都設有相變散熱器。

作為本發明再進一步的方案：導熱材料設于PCB板上，芯片設置于導熱材料內部。

工業類設備多維度散熱設計解決方法，應用于如上所述的工業類設備多維度散熱設計解決裝置，所述方法包括：步驟1，將集成在一個PCB板上的芯片錯開放置以此加速散熱；步驟2，通過導熱材料將芯片產生的熱量發散導出；步驟3，通過相變散熱器將芯片產生的熱量發散導出。

作為本發明再進一步的方案：步驟1中PCB板上的芯片隔離開,使得原本散熱時互相影響的芯片不再互相影響，同時在PCB板頂部開孔，加快散熱速度。

作為本發明再進一步的方案：步驟2中通過導熱材料將芯片工作過程中產生的熱量快速排出，減少高溫對芯片工作的影響。

作為本發明再進一步的方案：步驟3中通過相變散熱器以此來進一步加速芯片的散熱，保證芯片能夠持續的高效率工作。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明充分利用了熱氣的物理特性以及導熱材料的組合，給產品帶來非常好控溫效果，相比單一的控溫措施,溫度降低最少8℃，同時保障了高速運行中的設備穩定性以及良好的用戶體驗。

附圖說明

圖1為芯片錯開分布及芯片重合分布的散熱原理圖。

圖2為芯片錯開分布添加導熱材料的散熱原理圖。