[發明專利]一種工業類設備多維度散熱設計解決裝置和方法

在審

• 申請號: 202110794594.8
• 申請日: 2021-07-14
• 公開（公告）號: CN113629026A
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發明（設計）人: 汪亞夏;李昭強
• 申請（專利權）人: 昇輝控股有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/427;H05K7/20
• 代理公司: 廣州京諾知識產權代理有限公司 44407
• 代理人: 劉菊欣

1.一種工業類設備多維度散熱設計解決裝置，其特征在于：

該工業類設備多維度散熱設計解決裝置，包括：

PCB板，用于放置芯片，將不同功能的芯片集成在一起；

芯片，用于完成運算、處理任務；

導熱材料，用于將芯片工作時產生的熱量發散出去，保證正常工作的芯片溫度降低；

相變散熱器，用于將芯片工作過程中產生的熱量及時轉移以避免影響芯片正常工作。

2.根據權利要求1所述的工業類設備多維度散熱設計解決裝置，其特征在于，芯片至少為3個，多個芯片間隔設置。

3.根據權利要求1所述的工業類設備多維度散熱設計解決裝置，其特征在于，芯片置于PCB板上，PCB板頂部開孔。

4.根據權利要求1所述的工業類設備多維度散熱設計解決裝置，其特征在于，每個芯片表面都設有相變散熱器。

5.根據權利要求1所述的工業類設備多維度散熱設計解決裝置，其特征在于，導熱材料設于PCB板上，芯片設置于導熱材料內部。

6.一種工業類設備多維度散熱設計解決方法，應用于如權利要求1-5中任意一條權利要求所述的工業類設備多維度散熱設計解決裝置，所述方法包括：步驟1，將集成在一個PCB板上的芯片錯開放置以此加速散熱；步驟2，通過導熱材料將芯片產生的熱量發散導出；步驟3，通過相變散熱器將芯片產生的熱量發散導出。

7.根據權利要求6所述的工業類設備多維度散熱設計解決方法，其特征在于，步驟1中PCB板上的芯片隔離開,使得原本散熱時互相影響的芯片不再互相影響，同時在PCB板頂部開孔，加快散熱速度。

8.根據權利要求6所述的工業類設備多維度散熱設計解決方法，其特征在于，步驟2中通過導熱材料將芯片工作過程中產生的熱量快速排出，減少高溫對芯片工作的影響。

9.根據權利要求6所述的工業類設備多維度散熱設計解決方法，其特征在于，步驟3中通過相變散熱器以此來進一步加速芯片的散熱，保證芯片能夠持續的高效率工作。