[發明專利]一種新型LED芯片封裝技術光源

在審

• 申請號: 202110794176.9
• 申請日: 2021-07-14
• 公開（公告）號: CN113503469A
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 陽定;戴衛庭
• 申請（專利權）人: 深圳市定千億電子有限公司
• 主分類號: F21K9/00
• 分類號: F21K9/00;F21V7/00;F21V29/74;F21Y115/10
• 代理公司: 深圳市廣諾專利代理事務所(普通合伙) 44611
• 代理人: 安靜

本發明公開了一種新型LED芯片封裝技術光源，其技術方案要點是：包括基板，所述基板采用透明材料制成，基板的上端設置有多個發光單元，所述基板設置在封裝底板的上端，所述基板與所述封裝底板之間固定設置有反光罩，所述基板的下端固定設置有多個導熱桿，所述導熱桿的下端貫穿所述反光罩并連接有散熱鰭片；本發明解決了LED芯片在發光時會向四周發散，由于LED芯片設置在基板上，且基板為不透明的材質，因此部分光束會被基板吸收，導致發光的效果較差的安裝問題。

技術領域

本發明涉及LED光源技術領域，尤其是一種新型LED芯片封裝技術光源。

背景技術

由于LED照明為近年才逐漸興起的技術領域，其在各種環境下的應用還有許多需要攻堅的技術難題。比如，LED光源如何封裝才能保證其具有較好的發光效果和散熱效果就是一個亟須攻克的難關。現今常用LED光源封裝方式可以分為單顆芯片封裝與多顆芯片集成封裝，多顆芯片集成封裝分小功率多顆芯片集成封裝(主要指LED光源功率小于0.5W)和大功率多顆芯片(主要指LED光源功率大于0.5W)集成封裝，由于LED照明燈具照明要求光源光通量需達到幾百或幾千甚至上萬流明，同時受限于內部尺寸，故常采用多顆LED芯片集成封裝成模塊化LED來滿足高光通量和小尺寸的要求。

但是現有的LED光源大多散熱效果較差，為了解決這一問題，公開號為CN109585635A的中國發明專利公開了一種多個LED芯片集成封裝的LED光源，這種LED光源包括至少二個封裝于LED基板上的LED芯片，所述每一LED芯片的電極連接于位于LED芯片之間的電連接板上。

上述這種LED光源具有散熱效果好，可準確科學測試每一LED芯片性能，金線焊接穩固，出光效果更加均勻合理，產品良率高，生產成本低的優點，但是上述這種以及傳統的LED光源依然存在一些問題，比如：LED芯片在發光時會向四周發散，由于LED芯片設置在基板上，且基板為不透明的材質，因此部分光束會被基板吸收，導致發光的效果較差。

發明內容

針對背景技術中提到的問題，本發明的目的是提供一種新型LED芯片封裝技術光源，以解決背景技術中提到的LED芯片在發光時會向四周發散，由于LED芯片設置在基板上，且基板為不透明的材質，因此部分光束會被基板吸收，導致發光的效果較差的安裝問題。

本發明的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：

一種新型LED芯片封裝技術光源，包括基板，基板的上端設置有多個發光單元，所述基板設置在封裝底板的上端，所述基板采用透明材料制成，所述基板與所述封裝底板之間固定設置有反光罩，所述基板的下端固定設置有多個導熱桿，所述導熱桿的下端貫穿所述反光罩并連接有散熱鰭片。

進一步的，所述封裝底板由左支撐板、右支撐板與中間連接板組成，所述左支撐板、所述右支撐板與所述中間連接板為一體成型設置。

進一步的，所述中間連接板的高度小于所述左支撐板與所述右支撐板，所述左支撐板與所述右支撐板的高度相同，所述中間連接板設置在所述左支撐板與所述右支撐板的中部。

進一步的，所述中間連接板在對應于所述導熱桿的位置處開設有安裝孔，所述導熱桿與所述安裝孔之間為過盈配合。

進一步的，所述發光單元之間通過導線電性連接，所述封裝底板的上端設置有正電極與負電極，所述發光單元通過導線與所述正電極、所述負電極電性連接。

進一步的，所述發光單元由外發光單元組、中間發光單元組與內發光單元組組成，所述外發光單元組、所述中間發光單元組與所述內發光單元組之間的所述發光單元分別通過導線電性連接并分別與所述正電極、所述負電極電性連接。

進一步的，所述發光單元的上端固定設置有透鏡。

進一步的，所述導熱桿的下端固定設置有固定塊，所述固定塊用于固定所述散熱鰭片。

綜上所述，本發明主要具有以下有益效果：