[發(fā)明專利]一種新型LED芯片封裝技術(shù)光源在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110794176.9 | 申請日： | 2021-07-14 |
| 公開（公告）號： | CN113503469A | 公開（公告）日： | 2021-10-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陽定;戴衛(wèi)庭 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市定千億電子有限公司 |
| 主分類號： | F21K9/00 | 分類號： | F21K9/00;F21V7/00;F21V29/74;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市廣諾專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44611 | 代理人： | 安靜 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 新型 led 芯片 封裝 技術(shù) 光源 | ||
1.一種新型LED芯片封裝技術(shù)光源，包括基板(2)，基板(2)的上端設(shè)置有多個發(fā)光單元(3)，其特征在于：所述基板(2)設(shè)置在封裝底板(1)的上端，所述基板(2)采用透明材料制成，所述基板(2)與所述封裝底板(1)之間固定設(shè)置有反光罩(8)，所述基板(2)的下端固定設(shè)置有多個導(dǎo)熱桿(9)，所述導(dǎo)熱桿(9)的下端貫穿所述反光罩(8)并連接有散熱鰭片(10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED芯片封裝技術(shù)光源，其特征在于：所述封裝底板(1)由左支撐板(101)、右支撐板(102)與中間連接板(103)組成，所述左支撐板(101)、所述右支撐板(102)與所述中間連接板(103)為一體成型設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型LED芯片封裝技術(shù)光源，其特征在于：所述中間連接板(103)的高度小于所述左支撐板(101)與所述右支撐板(102)，所述左支撐板(101)與所述右支撐板(102)的高度相同，所述中間連接板(103)設(shè)置在所述左支撐板(101)與所述右支撐板(102)的中部。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型LED芯片封裝技術(shù)光源，其特征在于：所述中間連接板(103)在對應(yīng)于所述導(dǎo)熱桿(9)的位置處開設(shè)有安裝孔(1031)，所述導(dǎo)熱桿(9)與所述安裝孔(1031)之間為過盈配合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED芯片封裝技術(shù)光源，其特征在于：所述發(fā)光單元(3)之間通過導(dǎo)線(4)電性連接，所述封裝底板(1)的上端設(shè)置有正電極(5)與負(fù)電極(6)，所述發(fā)光單元(3)通過導(dǎo)線(4)與所述正電極(5)、所述負(fù)電極(6)電性連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種新型LED芯片封裝技術(shù)光源，其特征在于：所述發(fā)光單元(3)由外發(fā)光單元組(301)、中間發(fā)光單元組(302)與內(nèi)發(fā)光單元組(303)組成，所述外發(fā)光單元組(301)、所述中間發(fā)光單元組(302)與所述內(nèi)發(fā)光單元組(303)之間的所述發(fā)光單元(3)分別通過導(dǎo)線(4)電性連接并分別與所述正電極(5)、所述負(fù)電極(6)電性連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED芯片封裝技術(shù)光源，其特征在于：所述發(fā)光單元(3)的上端固定設(shè)置有透鏡(7)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED芯片封裝技術(shù)光源，其特征在于：所述導(dǎo)熱桿(9)的下端固定設(shè)置有固定塊(11)，所述固定塊(11)用于固定所述散熱鰭片(10)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市定千億電子有限公司，未經(jīng)深圳市定千億電子有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110794176.9/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
