[發明專利]電子部件

在審

• 申請號: 202110794111.4
• 申請日: 2021-07-14
• 公開（公告）號: CN113948271A
• 公開（公告）日: 2022-01-18
• 發明（設計）人: 大谷慎士;今枝大樹;笹島菜美子;須永友博;大門正美;吉岡由雅
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F27/29;H01F27/34
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 金世煜;李書慧

本公開提供一種電子部件，其與外部電路連接時，能夠降低線路的電阻。電子部件：具備復合體，由樹脂和金屬磁性粉末的復合材料構成；內部電極，設置在上述復合體內且端面從上述復合體的外表面露出；以及金屬膜，配置在上述復合體的上述外表面上和上述內部電極的上述端面上，上述金屬膜具有第1區域和第2區域，上述第1區域配置在上述內部電極的上述端面上，上述第2區域與上述外表面中露出的上述金屬磁性粉末接觸而配置在上述復合體的上述外表面上的第2區域，上述第1區域的厚度比上述第2區域的厚度小。

技術領域

本公開涉及一種電子部件。

背景技術

以往，作為電子部件，有日本特開2017-103423號公報(專利文獻1)中記載的電子部件。專利文獻1的電子部件具備：復合體，由樹脂和金屬磁性粉末的復合材料構成；內部電極，設置在復合體內且端面從復合體的外表面露出；以及金屬膜，配置在復合體的外表面上和內部電極的端面上。

專利文獻1：日本特開2017-103423號公報

發明內容

然而，可知如上所述的電子部件中，利用金屬膜與外部電路連接時，電子部件電阻有改善余地。發明人等進行了深入研究，結果可知外部電路與內部電極的端面之間的電阻、即金屬膜的電阻有改善的余地。

具體而言，如上所述的電子部件中，外部電路利用配置在內部電極的端面上的金屬膜連接時，通過均勻地減薄金屬膜整體的厚度，能夠降低外部電路與內部電極之間的線路的電阻(以下也稱為電路電阻)。

然而，外部電路利用配置在復合體的外表面上的金屬膜連接時，即使均勻地減薄金屬膜整體的厚度，也無法降低電路電阻。如此可知，根據外部電路所連接的金屬膜的位置，無法充分地降低電路電阻。

因此，本公開提供一種與外部電路連接時能夠降低電阻的電子部件。

為了解決上述課題，作為本公開的一個方式的電子部件具備：

復合體，由樹脂和金屬磁性粉末的復合材料構成，

內部電極，設置在上述復合體內且端面從上述復合體的外表面露出，以及

金屬膜，配置在上述復合體的上述外表面上和上述內部電極的上述端面上；

上述金屬膜具有第1區域和第2區域，上述第1區域配置在上述內部電極的上述端面上，上述第2區域與上述外表面中露出的上述金屬磁性粉末接觸而配置在上述復合體的上述外表面上，

上述第1區域的厚度比上述第2區域的厚度小。

根據上述實施方式，在電子部件通過第1區域與外部電路連接時，該第1區域的厚度成為決定外部電路與內部電極之間的線路的長度的因素。此時，由于能夠減小第1區域的厚度，因此能夠縮短線路的長度，能夠降低電路電阻。

另一方面，在電子部件通過第2區域與外部電路連接時，第2區域的厚度成為決定外部電路與內部電極之間的線路的截面積的因素。此時，由于能夠增大第2區域的厚度，因此能夠增大線路的截面積，能夠降低電路電阻。

因此，在任何情況下均能夠減少電路電阻。

這里，“第1區域的厚度”是指與復合體的外表面中設置有金屬膜的面垂直的方向的第1區域的厚度。“第2區域的厚度”是指與復合體的外表面中設置有金屬膜的面垂直的方向的第2區域的厚度。

根據作為本公開的一個方式的電子部件，能夠提供一種電子部件，其與外部電路連接時，不論外部電路所連接的金屬膜的位置，均能夠降低線路的電阻。

附圖說明

圖1A是表示作為電子部件的電感器部件的第1實施方式的透視平面圖。

圖1B是圖1A的A-A截面圖。

圖2是圖1B的部分放大圖。