[發明專利]電子部件在審
| 申請號： | 202110794111.4 | 申請日： | 2021-07-14 |
| 公開（公告）號： | CN113948271A | 公開（公告）日： | 2022-01-18 |
| 發明（設計）人： | 大谷慎士;今枝大樹;笹島菜美子;須永友博;大門正美;吉岡由雅 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01F17/04 | 分類號： | H01F17/04;H01F27/29;H01F27/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;李書慧 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 部件 | ||
1.一種電子部件，具備：
復合體，由樹脂和金屬磁性粉末的復合材料構成，
內部電極，設置在所述復合體內且端面從所述復合體的外表面露出，以及
金屬膜，配置在所述復合體的所述外表面上和所述內部電極的所述端面上；
所述金屬膜具有第1區域和第2區域，所述第1區域配置在所述內部電極的所述端面上，所述第2區域與所述外表面中露出的所述金屬磁性粉末接觸而配置在所述復合體的所述外表面上，
所述第1區域的厚度比所述第2區域的厚度小。
2.根據權利要求1所述的電子部件，其中，進一步具備覆蓋所述金屬膜的被覆層。
3.根據權利要求1或2所述的電子部件，其中，所述被覆層包含覆蓋所述金屬膜的第1被覆層，
所述第1被覆層由Ni構成。
4.根據權利要求3所述的電子部件，其中，所述被覆層進一步包含被覆所述第1被覆層的第2被覆層，
所述第2被覆層由Au構成。
5.根據權利要求2～4中任一項所述的電子部件，其中，所述金屬膜由Cu構成，
所述第2區域中，所述金屬膜的厚度比所述被覆層的厚度大。
6.根據權利要求1～5中任一項所述的電子部件，其中，所述內部電極的所述端面低于所述復合體的所述外表面。
7.根據權利要求1～6中任一項所述的電子部件，其中，所述金屬磁性粉末包含Fe系磁性粉末。
8.根據權利要求1～7中任一項所述的電子部件，其中，進一步具備設置在所述復合體內的電感器布線，
所述金屬膜構成外部端子的至少一部分，所述外部端子介由所述內部電極與所述電感器布線電連接。
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