[發(fā)明專利]一種制作三維立體傳感器的方法及傳感器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110792891.9
• 申請日: 2021-07-14
• 公開（公告）號: CN113503900A
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳濤;黃志穎;劉會聰;王鳳霞;楊湛;倪克健;田玉祥;田顯東;孫立寧
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州大學(xué)
• 主分類號: G01D5/12
• 分類號: G01D5/12
• 代理公司: 蘇州見山知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32421
• 代理人: 袁麗花

1.一種制作三維立體傳感器的方法，其特征在于，所述方法包括步驟：

步驟S1：采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)在預(yù)設(shè)基底上印制符合要求的電路圖；

步驟S2：將所述預(yù)設(shè)基底以預(yù)設(shè)折疊的方式進(jìn)行折疊，從而將所述預(yù)設(shè)基底形成預(yù)設(shè)的立體三維結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作三維立體傳感器的方法，其特征在于，所述步驟S1與步驟S2之間還包括步驟S12：在所述預(yù)設(shè)基底上印制與所述立體三維結(jié)構(gòu)相匹配的折疊基準(zhǔn)線。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制作三維立體傳感器的方法，其特征在于，在步驟S2中，選用一個與所述預(yù)設(shè)的立體框架結(jié)構(gòu)一致的立體框架，將所述預(yù)設(shè)基底以預(yù)設(shè)折疊的方式沿所述立體框架進(jìn)行折疊，從而將所述立體框架包裹在所述預(yù)設(shè)基底內(nèi)部。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制作三維立體傳感器的方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)基底的形狀與所述立體框架的外表面的形狀一致。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作三維立體傳感器的方法，其特征在于，所述步驟S1之后形成的具有電路的預(yù)設(shè)基底包括基底層、電極層和負(fù)摩擦層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作三維立體傳感器的方法，其特征在于，所述電路圖中電極的位置根據(jù)所述預(yù)設(shè)的立體三維結(jié)構(gòu)進(jìn)行相應(yīng)地排布。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作三維立體傳感器的方法，其特征在于，所述電路圖在所述立體三維結(jié)構(gòu)的各個面上可采用共用電極的模式。

8.一種三維立體傳感器，其特征在于，所述三維立體傳感器采用權(quán)利要求1至7中任意一種方法制作。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種三維立體傳感器，其特征在于，在所述三維立體傳感器的任意一面工作時，所述三維立體傳感器可實(shí)現(xiàn)物體的二維平面運(yùn)動感知。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種三維立體傳感器，其特征在于，在所述三維立體傳感器的任意多個面結(jié)合工作時，所述三維立體傳感器可實(shí)現(xiàn)物體的空間三維運(yùn)動感知。