[發明專利]一種工業圖形計算機輔助制造的防焊數據的分析方法

在審

• 申請號: 202110791974.6
• 申請日: 2021-07-13
• 公開（公告）號: CN113435142A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 張磊;杜艷強;趙敏;雍秉洋
• 申請（專利權）人: 蘇州悅譜半導體有限公司
• 主分類號: G06F30/30
• 分類號: G06F30/30;G06Q10/06;G06F115/12
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 曹利華

本發明公開了一種工業圖形計算機輔助制造的防焊數據的分析方法，分析方法步驟如下：步驟一:電腦確認與防焊良率有關數據皆已導入，防焊良率有關數據包括孔層、外層線路層、成型層、防焊層本身；步驟二:將防焊層與成型層分析比對，表列出A；步驟三:將防焊層與孔層分析比對，表列出B；步驟四:將防焊層與外層線路層分析比對，表列出C和D；步驟五:將外層線路層與孔層分析比對，表列出E；本防焊數據分析方法，借助電腦和智能軟件，快速高效全面，提早發現風險點供改進，可提高防焊良率，也提高了后續貼片及整體制造良率；良率提升后，可為板廠、貼片廠爭取時間回到研發工藝本身，進而投資在軟硬件采購、研發，形成良性循環。

技術領域

本發明涉及PCB制造業中防焊工藝良率提升方法技術領域，具體為一種工業圖形計算機輔助制造的防焊數據的分析方法。

背景技術

PCB制造大致經歷前后三階段:1.設計端、2.板廠、3.貼片。

印刷電路板(PCB)基本構造為銅材質線路層，需再涂刷防焊油墨用以保護，然部分線路設計需露出用以貼件、光學對位等特殊用途，故該處不能再涂刷防焊遮蔽之，此即為防焊開窗。

防焊開窗制造流程主要為:涂刷防焊油墨；覆蓋防焊開窗底片并照光，欲開窗處底片為不透光；底片未遮蔽到的油墨經紫外光照射后硬化；藥水洗去未硬化防焊油膜，防焊開窗完成。普遍設計端僅指示防焊何處須開窗，細節則交由板廠視制造情況而定。以上防焊工藝涉及多種物理、化學變化，若單純以原始且理想化的數據設計去制作防焊開窗，成品會良率不佳。目前電腦輔助制造(CAM)軟件僅是將防焊開窗層簡單地識別在屏幕上，若我們可系統性分析其數據，當可提早考量工藝中的誤差，量化規避風險，科學化提高良率。

所示我們設計一種工業圖形計算機輔助制造的防焊數據的分析方法是很有必要的。

發明內容

本發明的目的在于提供一種工業圖形計算機輔助制造的防焊數據的分析方法，本防焊數據分析方法，借助電腦和智能軟件，快速高效全面，提早發現風險點供改進，可提高防焊良率，也提高了后續貼片及整體制造良率；良率提升后，可為板廠、貼片廠爭取時間回到研發工藝本身，進而投資在軟硬件采購、研發，形成良性循環。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種工業圖形計算機輔助制造的防焊數據的分析方法，分析方法步驟如下：

步驟一:電腦確認與防焊良率有關數據皆已導入，防焊良率有關數據包括孔層、外層線路層、成型層、防焊層本身；

步驟二:將防焊層與成型層分析比對，表列出A；

步驟三:將防焊層與孔層分析比對，表列出B；

步驟四:將防焊層與外層線路層分析比對，表列出C和D；

步驟五:將外層線路層與孔層分析比對，表列出E；

步驟六:將防焊層單獨分析，表列出F、G、H和I。

作為本發明進一步的方案：所述A表示為Rout與成型有關風險，且Rout與成型有關風險包括Rout Spacing防焊開窗與成型過近。

作為本發明進一步的方案：所述B表示為Drill與孔有關風險；且Drill與孔有關風險包括PTH Annular Ring鍍通孔與自身開窗間距、NPTH Annular Ring非鍍通孔與自身開窗間距、Via Annular Ring導通孔與自身開窗間距、PTH to SMD Clearance鍍通孔到SMD焊盤間距、NPTH to SMD Clearance非鍍通孔到SMD焊盤間距、Via to SMD Clearance導通孔到SMD焊盤間距、NPTH Gasket非鍍通孔比自身開窗大時的間距、NPTH Touches Mask非鍍通孔鉆到防焊。