[發明專利]金屬工件表面光澤度的控制方法及金屬薄膜的制備方法有效
| 申請號: | 202110790618.2 | 申請日: | 2021-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN113529087B | 公開(公告)日: | 2022-11-22 |
| 發明(設計)人: | 鄔登輝 | 申請(專利權)人: | 長鑫存儲技術有限公司 |
| 主分類號: | G01N21/57 | 分類號: | G01N21/57;C23F3/00;G01R27/02 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金屬 工件 表面 光澤 控制 方法 薄膜 制備 | ||
本公開提供了一種金屬工件表面光澤度的控制方法以及制備金屬薄膜的方法。金屬工件表面光澤度的控制方法包括:提供金屬工件;檢測金屬工件的表面光澤度,得到第一檢測值;根據第一檢測值不同,采用不同工藝對金屬工件進行處理,使金屬工件的表面光澤度達到生產需求。使用本公開的控制方法,提高金屬工件的表面光澤度,從而改善所形成的金屬薄膜的電阻率和膜厚均勻度。
技術領域
本公開涉及半導體集成電路領域,特別涉及金屬工件表面光澤度的控制方法及金屬薄膜的制備方法,具體涉及一種金屬工件表面光澤度的控制方法、金屬工件及金屬薄膜的制備方法。
背景技術
在半導體集成電路的工藝中,尤其在采用化學氣相沉積法制備金屬薄膜的工藝中,設備反應室的環境變化會嚴重影響金屬薄膜的性能,影響產品良率。在反應室中制備金屬薄膜(如,晶圓)工藝中,隨著使用時間及次數的增加,反應室中的金屬工件表面逐漸變暗,光澤度下降。根據熱輻射及熱反射理論,金屬工件表面光澤度將直接影響到金屬薄膜成膜的溫度,從而影響金屬薄膜的電阻率以及膜厚均勻度,尤其是在較小反應空間的真空工藝中更為明顯,對于納米級的工藝,些許溫度變化將直接造成產品異常,影響晶圓的良品率。現有的解決方法主要是更換新料件或調節工藝溫度改善,但是現有的解決方法會提高生產成本,降低工藝的穩定度且工藝質量不可控;此外,由于并沒有針對不同的工藝溫度具體研究過適用的金屬工件表面光澤度,工藝溫度的調節則會影響到產品電性,比如,工藝溫度調節超過5℃將造成電極板漏電等異常情況。
發明內容
以下是對本公開詳細描述的主題的概述。本概述并非是為了限制權利要求的保護范圍。
本公開提供一種金屬工件表面光澤度的控制方法、一種金屬工件及一種金屬薄膜的制備方法。
根據本公開的第一個方面,提供一種金屬工件表面光澤度的控制方法,所述控制方法包括:
提供金屬工件;
檢測所述金屬工件的表面光澤度,得到第一檢測值;
當所述第一檢測值小于等于第一閾值時,采用第一處理工藝對所述金屬工件進行處理,使所述金屬工件的表面光澤度不小于第二閾值;
當所述第一檢測值大于第一閾值且小于第二閾值時,采用第二處理工藝對所述金屬工件進行處理,使所述金屬工件的表面光澤度不小于第二閾值;
當所述第一檢測值大于等于第二閾值時,對所述金屬工件不進行處理,使所述金屬工件的表面光澤度不小于第二閾值。
根據本公開的一些實施例,所述檢測所述金屬工件的表面光澤度得到第一檢測值的方法包括:
對所述金屬工件的多個表面區域進行光澤度檢測,得到多個光澤度檢測值,根據所述多個光澤度檢測值得到光澤度平均檢測值,將所述光澤度平均檢測值作為第一檢測值。
根據本公開的一些實施例,所述檢測所述金屬工件的表面光澤度得到第一檢測值的方法包括:
對所述金屬工件的多個表面區域進行光澤度檢測,得到多個光澤度檢測值,通過比較多個光澤度檢測值的大小得到光澤度最小檢測值,將所述光澤度最小檢測值作為第一檢測值。
根據本公開的一些實施例,所述采用第一處理工藝對所述金屬工件進行處理的方法包括:
將所述金屬工件先置于第一酸液中處理15~25min,取出后置于第一堿液中處理20~40min,然后取出置于第二酸液中處理5~15s;
檢測經過處理的金屬工件的表面光澤度,得到第二檢測值;
如果第二檢測值小于第二閾值,將經過處理的金屬工件再置于所述第二酸液中處理5~15s,然后檢測新處理的金屬工件的表面光澤度,將新得到的表面光澤度數值取代之前的第二檢測值,作為第二檢測值,直到第二檢測值不小于第二閾值。
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