[發(fā)明專利]一種工業(yè)圖形計算機輔助制造的圖文印刷數(shù)據(jù)的分析方法

在審

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• 申請日: 2021-07-13
• 公開（公告）號: CN113468852A
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周梅文;趙敏;雍秉洋
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州悅譜半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: G06F30/398
• 分類號: G06F30/398
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11616
• 代理人: 曹利華

本發(fā)明公開了一種工業(yè)圖形計算機輔助制造的圖文印刷數(shù)據(jù)的分析方法，分析方法步驟如下：S1步驟:電腦首先確認與PCB圖文印刷良率有關(guān)的層別數(shù)據(jù)皆已導(dǎo)入；分別有防焊開窗層、訊號線路層、孔層、成型層、圖文印刷層本身；S2步驟:分析圖文印刷層與防焊開窗層的關(guān)系，表列出A；數(shù)據(jù)透過方法分析后，整合成有參考價值的系統(tǒng)性數(shù)據(jù)。管理層能規(guī)避人為判斷存在的失誤，實現(xiàn)科學(xué)化管理，進而節(jié)約成本；工程師能規(guī)避繁瑣且亦犯錯的重復(fù)性工作，專注于研發(fā)本身，進而提高良率；同時也引導(dǎo)制造端主動回饋給軟件開發(fā)端、設(shè)備提供商，對相關(guān)工業(yè)軟件的開發(fā)意見，循序改進，制造業(yè)自動化發(fā)展在此產(chǎn)生閉環(huán)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB制造業(yè)中圖文印刷工藝良率提升方法技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種工業(yè)圖形計算機輔助制造的圖文印刷數(shù)據(jù)的分析方法。

背景技術(shù)

印刷電路板(PCB)線路密度提高，外觀也亦趨復(fù)雜，為方便后續(xù)貼片廠(SMT)等有效辨別各部零件位置，必須在防焊層外，以油墨印刷上文字或圖案，再經(jīng)烘烤固化油墨。

目前主要的印刷法：1.絲網(wǎng)印刷(Silk Screen Printer)2.噴涂式(SprayCoating)以上兩法各有利弊，但良率皆受限于液態(tài)的油墨再加熱固化的物性影響，比如使用粘稠度較低的油墨涂寫”8”字時，容易因油墨的流動導(dǎo)致糊字而無法辨視。

電腦輔助制造(CAM)軟件僅是將圖文印刷層簡單得識別在屏幕上，未再對數(shù)據(jù)進行系統(tǒng)性分析，以至于生產(chǎn)線上仍仰賴經(jīng)驗豐富的工程師人為地判斷工藝流程，效率不彰。

所以我們設(shè)計一種工業(yè)圖形計算機輔助制造的圖文印刷數(shù)據(jù)的分析方法是很有必要的。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種工業(yè)圖形計算機輔助制造的圖文印刷數(shù)據(jù)的分析方法，數(shù)據(jù)透過方法分析后，整合成有參考價值的系統(tǒng)性數(shù)據(jù)。管理層能規(guī)避人為判斷存在的失誤，實現(xiàn)科學(xué)化管理，進而節(jié)約成本；工程師能規(guī)避繁瑣且亦犯錯的重復(fù)性工作，專注于研發(fā)本身，進而提高良率；同時也引導(dǎo)制造端主動回饋給軟件開發(fā)端、設(shè)備提供商，對相關(guān)工業(yè)軟件的開發(fā)意見，循序改進，制造業(yè)自動化發(fā)展在此產(chǎn)生閉環(huán)。

本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

一種工業(yè)圖形計算機輔助制造的圖文印刷數(shù)據(jù)的分析方法，分析方法步驟如下：

S1步驟:電腦首先確認與PCB圖文印刷良率有關(guān)的層別數(shù)據(jù)皆已導(dǎo)入；分別有防焊開窗層、訊號線路層、孔層、成型層、圖文印刷層本身；

S2步驟:分析圖文印刷層與防焊開窗層的關(guān)系，表列出A；

S3步驟:分析圖文印刷層與訊號線路層的關(guān)系，表列出B、C；

S4步驟:分析圖文印刷層與孔層的關(guān)系，表列出D；

S5步驟:分析圖文印刷層與成型層的關(guān)系，表列出E；

S6步驟:分析圖文印刷層本身數(shù)據(jù)，表列出F。

作為本發(fā)明進一步的方案：所述A表示為SM Clearance與防焊開窗過近風(fēng)險；所述B表示為與貼件焊盤SMD過近風(fēng)險；所述C表示為Pads Clearance與非貼件焊盤Pad過近風(fēng)險；所述D表示為Hole Clearance與孔過近風(fēng)險；所述E表示為Rout Clearance與成型過近風(fēng)險；所述F表示為Text Width印刷圖文層本身設(shè)計風(fēng)險。

作為本發(fā)明進一步的方案：所述Pads Clearance與非貼件焊盤Pad過近風(fēng)險包括：PTH Pads Clearance與鍍通孔墊盤過近；NPTH Pads Clearance與非導(dǎo)通孔墊盤過近；VIAPads Clearance與導(dǎo)通孔墊盤過近；Non-drill Pads Clearance與非孔墊盤過近。