[發(fā)明專利]一種工業(yè)圖形計(jì)算機(jī)輔助制造的圖文印刷數(shù)據(jù)的分析方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110790561.6
• 申請(qǐng)日: 2021-07-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113468852A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周梅文;趙敏;雍秉洋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州悅譜半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): G06F30/398
• 分類號(hào): G06F30/398
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11616
• 代理人: 曹利華

1.一種工業(yè)圖形計(jì)算機(jī)輔助制造的圖文印刷數(shù)據(jù)的分析方法，其特征在于，分析方法步驟如下：

S1步驟:電腦首先確認(rèn)與PCB圖文印刷良率有關(guān)的層別數(shù)據(jù)皆已導(dǎo)入；分別有防焊開(kāi)窗層、訊號(hào)線路層、孔層、成型層、圖文印刷層本身；

S2步驟:分析圖文印刷層與防焊開(kāi)窗層的關(guān)系，表列出A；

S3步驟:分析圖文印刷層與訊號(hào)線路層的關(guān)系，表列出B、C；

S4步驟:分析圖文印刷層與孔層的關(guān)系，表列出D；

S5步驟:分析圖文印刷層與成型層的關(guān)系，表列出E；

S6步驟:分析圖文印刷層本身數(shù)據(jù)，表列出F。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工業(yè)圖形計(jì)算機(jī)輔助制造的圖文印刷數(shù)據(jù)的分析方法，其特征在于，所述A表示為SM Clearance與防焊開(kāi)窗過(guò)近風(fēng)險(xiǎn)；所述B表示為與貼件焊盤SMD過(guò)近風(fēng)險(xiǎn)；所述C表示為Pads Clearance與非貼件焊盤Pad過(guò)近風(fēng)險(xiǎn)；所述D表示為HoleClearance與孔過(guò)近風(fēng)險(xiǎn)；所述E表示為Rout Clearance與成型過(guò)近風(fēng)險(xiǎn)；所述F表示為TextWidth印刷圖文層本身設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工業(yè)圖形計(jì)算機(jī)輔助制造的圖文印刷數(shù)據(jù)的分析方法，其特征在于，所述Pads Clearance與非貼件焊盤Pad過(guò)近風(fēng)險(xiǎn)包括：PTH Pads Clearance與鍍通孔墊盤過(guò)近；NPTH Pads Clearance與非鍍通孔墊盤過(guò)近；VIA Pads Clearance與導(dǎo)通孔墊盤過(guò)近；Non-drill Pads Clearance與非孔墊盤過(guò)近。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工業(yè)圖形計(jì)算機(jī)輔助制造的圖文印刷數(shù)據(jù)的分析方法，其特征在于，所述Hole Clearance與孔過(guò)近風(fēng)險(xiǎn)包括：PTH clearance與鍍通孔過(guò)近；NPTHclearance與非鍍通孔過(guò)近；Via clearance與導(dǎo)通孔過(guò)近。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工業(yè)圖形計(jì)算機(jī)輔助制造的圖文印刷數(shù)據(jù)的分析方法，其特征在于，所述Text Width印刷圖文層本身設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)包括：Line Width直線物件尺寸；ArcWidth弧線物件尺寸；Pad Width墊盤物件尺寸；Surface Width銅面物件尺寸；SS to SSSpacing圖文到圖文邊緣間距；Shaved Line被負(fù)資料覆蓋后的直線尺寸；Shaved Arc被負(fù)資料覆蓋后的弧線尺寸；Shaved Pad被負(fù)資料覆蓋后的墊盤物件尺寸；Shaved Surface被負(fù)資料覆蓋后的銅面物件尺寸。