[發明專利]一種計算機加密固態硬盤封裝方法

在審

• 申請號: 202110789375.0
• 申請日: 2021-07-13
• 公開（公告）號: CN113380646A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 徐育;袁軍
• 申請（專利權）人: 柏勝(武漢)科技發展有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/98;G11B33/00;C09J163/00;C09J175/04;C09J179/08;C09J11/08;C09J11/04
• 代理公司: 湖北天領艾匹律師事務所 42252
• 代理人: 胡振宇

本發明公開了一種計算機加密固態硬盤封裝方法，具體包括以下步驟：S1、粘合劑的配料，S2、粘合劑的制備，S3、貼附，S4、固化，S5、塑封成型：對步驟S4固化后的基板進行金線鍵合，將金線鍵合后的整個基板進行塑封，最后將基板切割為若干固態硬盤，本發明涉及計算機加工技術領域。該計算機加密固態硬盤封裝方法，可實現對粘合劑進行塑料粘附增強設計，來使粘合劑更加適用于對塑料電路板的黏連，很好的達到了使粘合劑進行更加持久的黏連的目的，粘合牢固，很好的避免了在長期使用后易出現電子元器件的晃動，影響固態硬盤的正常使用的情況發生，從而對固態硬盤的封裝十分有益。

技術領域

本發明涉及計算機加工技術領域，具體為一種計算機加密固態硬盤封裝方法。

背景技術

固態硬盤是一種主要以閃存作為永久性存儲器的計算機存儲設備。固態硬盤由控制單元和存儲單元(FLASH芯片、DRAM芯片)組成，被廣泛應用于工控、視頻監控、網絡監控、網絡終端、導航設備等諸多領域，相對于機械硬盤，固態硬盤有著較高的讀寫速度，但成本也相對較高，新一代的固態硬盤采用SATA-III、PCIe x8或者mSATA、M.2、ZIF、IDE、U.2、CF、CFast等接，固態硬盤的存儲介質分為兩種，一種是采用閃存(FLASH芯片)作為存儲介質，另外一種是采用DRAM作為存儲介質，基于閃存的固態硬盤是固態硬盤的主要類別，其內部構造十分簡單，固態硬盤內主體其實就是一塊PCB板，而這塊PCB板上最基本的配件就是控制芯片，緩存芯片(部分低端硬盤無緩存芯片)和用于存儲數據的閃存芯片。

目前的固態硬盤在封裝過程中，大多采用單一的粘合劑將電子元器件粘附于集成電路板上，粘合不牢，在長期使用后易出現電子元器件的晃動，影響固態硬盤的正常使用，不能實現對粘合劑進行塑料粘附增強設計，來使粘合劑更加適用于對塑料電路板的黏連，無法達到使粘合劑進行更加持久的黏連的目的，從而對固態硬盤的封裝十分不利。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種計算機加密固態硬盤封裝方法，解決了現有的固態硬盤在封裝過程中，大多采用單一的粘合劑將電子元器件粘附于集成電路板上，粘合不牢，在長期使用后易出現電子元器件的晃動，影響固態硬盤的正常使用，不能實現對粘合劑進行塑料粘附增強設計，來使粘合劑更加適用于對塑料電路板的黏連，無法達到使粘合劑進行更加持久的黏連目的的問題。

(二)技術方案

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種計算機加密固態硬盤封裝方法，具體包括以下步驟：

S1、粘合劑的配料：首先通過稱量設備分別量取所需重量比份的環氧樹脂、含硫熱塑性樹脂、聚四氫呋喃醚二醇、丁苯膠、聚酰胺酰亞胺、聚氨酯、乙二醇二甲醚、硝酸纖維素、改性硼酸鋅、聚醋酸乙烯、己二酸二辛酯和納米氧化鋁；

S2、粘合劑的制備：將步驟S1稱量的環氧樹脂、含硫熱塑性樹脂、聚四氫呋喃醚二醇、丁苯膠、聚酰胺酰亞胺、聚氨酯、乙二醇二甲醚、硝酸纖維素、改性硼酸鋅、聚醋酸乙烯、己二酸二辛酯和納米氧化鋁依次倒入混合攪拌設備中，以溫度為100-150℃，轉速為600-900r/min的條件下攪拌1-2h，制得封裝粘合劑；

S3、貼附：將來料晶圓經過減薄劃片設備制成單顆的芯片，再按照產品生產求將元器件采用粘合設備貼通過步驟S2制得的封裝粘合劑粘附于基板表面；

S4、固化：將步驟S3若干數量的芯片撿拾到已經貼好元器件的基板上，再通過熱風烘干設備鼓出55-70℃的熱風烘干12-16min，使其固化；

S5、塑封成型：對步驟S4固化后的基板進行金線鍵合，將金線鍵合后的整個基板進行塑封，最后將基板切割為若干固態硬盤。